帳號:
密碼:
相關物件共 279
Gartner:企業對5G持續投資 台廠可望受惠 (2017.09.18)
市場預期5G將於2020年開始進入商轉,全球加速5G布局的當下,也可望為相關產業鏈帶來龐大商機。根據研究機構Gartner最新調查指出,有75%的企業願意為5G佈署投入更多資金,且由於5G架構中小型基地台複雜性的降低,以及消費性電子產品應用等優勢,台廠有望在全球5G產業競逐中不僅搶得先機也掌握商機
蘋果十周年迎「未來手機」 導入無線充電、人臉辨識 (2017.09.13)
在全球萬眾矚目下,蘋果終於在台北時間13號凌晨正式發表旗下三款新機,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。據悉,iPhone 8系列被定義為iPhone 7的下一代,而iPhone X則是蘋果因應iPhone十周年所推出的紀念版
2017MMC智慧出行體驗未來生活樣貌 (2017.09.13)
第四屆APEC車聯網研討會及2017MMC智慧出行體驗週將於9月14-16日在上海開幕。英偉達CEO黃仁勳曾表示,出行市場是一塊價值10萬億美元的大蛋糕。在人工智慧加持萬物的時代,出行行業也變得更加智慧
鼎新電腦展示資訊互聯應用 (2017.09.12)
可一次看齊工業4.0智慧製造自動化環節與物聯網人工智慧等各項解決方案,工業自動化大展日前於台北南港展覽館正式揭幕。配合政府相關單位對智慧機械、人工智慧(AI)及加速智慧科技發展等相關計劃的積極推動,緊扣工業4
達明機器人結合AR應用 亮相機器人展 (2017.09.08)
達明機器人是全球第一個內建視覺辨識的協作型機器人,而在今年「機器人與智慧自動化展(TAIROS)」中,其展示了各種人機共存的智慧工廠解決方案,以聰明簡單安全、高彈性部屬、軟硬體整合的產品特性,呈現工業4.0各種應用
高通與5家台廠合作 強化物聯網布局 (2017.09.07)
美國高通公司及旗下高通技術公司今日與台灣廠商包括台灣色彩與影像科技(Taiwan Colour & Imaging Technology Corporation、TCIT)、鴻沛電子(HongTech Electronics)、佐臻公司(Jorjin Technologies Inc
迎接新智造時代 鼎新智能+助力接軌工業4.0 (2017.08.30)
亞洲最具代表性的2017台北國際自動化工業大展,將於9/6~9/9於南港展覽館盛大登場。擁有輔導五萬多家企業經驗的鼎新電腦,2016年蘊藏服務能量為智慧製造融合新生,首次跨界參展即大獲好評,今年,再度聯手工業4
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
高通和工研院合作在台發展5G小型基地台 (2017.08.09)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院(ITRI)合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台
CONTENT TOKYO 2017領先技術展落幕 (2017.08.02)
[美通社]CONTENT TOKYO 2017於2017年6月28-30日在日本東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行。來自36個國家和地區的1,418家參展商和38,746名業內參觀者以及10,335名與會者和397名媒體參觀者齊聚本屆展會
科技新浪潮!VR五年後將取代手機 AI扮演要角 (2017.07.31)
不可否認,「物聯網」及「人工智慧」的世代來臨,吹起這波科技新革命的號角。台灣在全球科技產業中,主要扮演製造代工,較擅長於硬體技術,不過隨著技術逐漸成熟與飽和
整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會,第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017),將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場,同期也將舉行16場平行會議與活動,並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展,以及B2B國際媒合交流活動,為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
從VR 與 AI 的發展談VR+工業4.0的結合 (2017.07.19)
從工業4.0的角度看,VR和AI這兩項技術都是工業4.0所需要的兩項要素。工業4.0裡的智能工廠和智能製造願景,不但依賴AI技術和產品的發展,也仰賴VR技術和產品來支撐。
慧榮科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.18)
搭載慧榮SD 6.0新控制晶片的擴充性儲存卡將可大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
桃園市智慧化程度不落五都之後 (2017.07.13)
端看官方數據,過去兩年半桃園人口成長了十萬人,關於這一點即可顯示出桃園市是成長中且迅速的城市;未來桃園市將如何發展,相當令人期待。
慧榮科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.12)
搭載慧榮SD 6.0新控制晶片的擴充性儲存卡將可大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
2017年7月(第309期)翻轉工業4.0新思維 (2017.07.06)
工業4.0,也有人將之稱為第四次工業革命,從德國率先提出這個說法以來,全球隨之興起,各國開始有了自己的「口號」,包括美國推動「先進製造夥伴計畫(AMP)」、中國主打「智能製造2025」等,以及日本、韓國、法國、英國,再一直到台灣,工業4
PTC推出新版ThingWorx製造業應用程式 (2017.06.13)
PTC日前在LiveWorx17大會推出新版ThingWorx製造業應用程式App。這款針對不同使用者所設計的新版應用程式不但部署速度快,還可提供工業型企業即時的營運智慧(operational intelligence),協助他們主動並迅速做出決策


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 宜鼎國際針對嵌入式市場推新款DDR4 2666記憶體模組
2 NI發表全新PXI遠端控制與匯流排擴充模組
3 萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用
4 盛群新推出八電極AC體脂秤MCU—BH66F2650/2660
5 新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列
6 凌華新款嵌入式無風扇電腦可支援65瓦CPU
7 盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU—BC66F2430
8 群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求
9 ANSYS模擬技術為產品開發數位探索帶來突破進展
10 東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw