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ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電(TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析
Embraer採用ANSYS技術開發飛行系統 加速新世代飛機上市 (2018.05.08)
採用ANSYS軟體的最新型Embraer商務噴射機日前成為唯一同時獲得美國聯邦航空總署(FAA)、歐洲航空安全局(EASA)和巴西民航局( ANAC)準時認證(on-time certification)的飛機,締造歷史紀錄
ANSYS 19 新功能搶先看研討會 (2018.03.21)
ANSYS 19 新一代無所不在的工程模擬 隨著數位與實體世界持續整合,產品複雜度也逐漸提高,企業將面臨極大的挑戰,一方面要帶動創新和提升產品品質,另一方面必須縮減產品週期、成本、和風險
金屬積層製造模擬技術成效 (2018.02.09)
積層製造模擬能夠大幅減少,甚至完全排除實體嘗試錯誤,讓用戶可將金屬積層製造研發成果快速轉變為成功的製造作業。
工程模擬技術ANSYS 19 降低複雜度並刺激生產力 (2018.01.31)
ANSYSANSYS 19,可協助工程師以前所未見的速度開發自駕車、更進階的智慧型裝置及電動飛機等突破性產品。 隨著數位與實體世界持續整合,產品複雜度也逐漸提高。企業將面臨極大的挑戰,一方面要帶動創新和提升產品品質,另一方面必須縮減產品週期、成本、和風險
ANSYS收購積層製造模擬企業3DSIM (2017.11.21)
ANSYS日前宣布該公司已收購頂級積層製造(additive manufacturing)模擬技術開發企業3DSIM。ANSYS可望透過收購3DSIM成為擁有完整積層製造模擬(additive manufacturing simulation)工作流程的企業
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
ANSYS模擬技術為產品開發數位探索帶來突破進展 (2017.09.08)
藉由ANSYS先進科技,工程師首次能夠快速探索設計選項,並立即獲得正確的模擬結果。即日起提供技術預覽的ANSYS Discovery Live為工程模擬的速度和使用便利性帶來革命性的進展,讓所有工程師都能有信心地運用數位探索快速經濟地設計更優質產品
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
思渤科技與ANSYS公司拓展合作關係 (2015.12.23)
日本CAE軟體代理商CYBERNET集團在台灣的經營據點思渤科技宣布即日起與全球工程模擬技術軟體開發商ANSYS公司簽署代理商合約,正式被授權成為ANSYS公司在台灣地區的新銷售與服務渠道夥伴
使用通孔短截線為同軸PCB連接器發射訊號的簡單方法 (2015.07.28)
客戶一般會將這類連接器應用在那些為測試其他產品(例如背板或 I/O 連接器)而設計的印刷電路板上。為了充分地瞭解待測件(DUT),希望將測試連接器和印刷電路板訊號發射的頻寬提高到最大
德國「SENSOR+TEST 2014」展後報導 (2014.07.21)
【本刊特約撰述柳林緯,德國紐倫堡採訪報導】 今年的「SENSOR+TEST 2014」(感測與檢測展)於六月三日至五日在德國紐倫堡(Nuremberg)舉行,今年為該展的第二十一屆,有鑑於德國在歐洲乃至於全球的工業實力
德國「SENSOR+TEST 2014」展後報導 (2014.07.21)
今年的「SENSOR+TEST 2014」(感測與檢測展)於六月初在德國紐倫堡(Nuremberg)舉行,今年為該展的第二十一屆,有鑑於德國在歐洲乃至於全球的工業實力,再加上近年來引發廣泛關注的感測技術,乃至於臺灣面臨產業轉型所需的先進應用,本文特地前往現場為讀者帶來第一手的報導
AMD新款專業繪圖卡針對未來4K工作站作業與個人超級運算量身打造 (2014.06.24)
AMD發表AMD FirePro W8100專業繪圖卡,採用第二代、業界領先的AMD次世代繪圖核心架構 (Graphics Core Next architecture;GCN),帶來全新等級的工作站效能。根據雙精度浮點運算測試
ANSYS結構分析技術培訓班 (2012.06.28)
課程介紹 1.ANSYS使用者介面 2.有限元素模型建立 3.網格品質控制與設定技術 4.進階接觸控制,接觸效應 5.結構靜態分析技術 6.結構動態分析技術 7.挫曲分析技術 8.疲勞分析技術 9
OPTIMUS上市研討會 (2009.03.10)
隨著全球化市場來臨,各產業的競爭壓力增加,如何在最佳的成本及設計上維持產品的差異化,以維持企業的競爭力,進而保有企業的核心價值,是全球各大企業致力的目標
思渤科技進軍CAD/CAE最佳化領域 (2009.03.02)
隨著全球化市場來臨,各產業的競爭壓力增加,如何在最佳的成本及設計上維持產品的差異化,以維持企業的競爭力,進而保有企業的核心價值,是全球各大企業致力的目標
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風,此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響,並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作,讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計,達到數位及陣列化之未來需求目的


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7 Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合
8 Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC
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