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落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導 (2020.09.28)
繼工業4.0革命概念問世以來,除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策,已創造新一波製造業轉型升級需求,正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域,向其他產業擴散、落地
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
2020臺灣創新技術博覽會落幕 參觀人數創新高 (2020.09.27)
「2020臺灣創新技術博覽會-未來科技館」,於9月26日落幕。本次展覽規模為歷年最大,聚焦精準健康生態系、電子光電、AI與AIoT應用、新穎材料、特色領域研究中心等領域,共逾百件原創技術展出,累積參觀人次高達53,000人次,締造超過7,000場次的媒合洽談
NETGEAR推出四款無網管PoE交換器 滿足AIoT設備高功率需求 (2020.09.26)
隨著智慧家電和物聯網(IoT)設備加速推陳出新,中小型企業正面臨著部署更多高功率PoE設備的挑戰,對於支援高功率的設備需求也愈來愈大。為了因應這個趨勢,美國網通大廠NETGEAR不斷擴展PoE設備產品線,更宣布推出可支援更大PoE供電的新型非網管PoE+交換器,以及支援Ultra60 PoE++埠口的高功率PoE+ / PoE++交換器,每埠口供電最高可達60W
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
BIM解決方案開啟建築業數位轉型契機 打造有感的智慧城市 (2020.09.18)
建築資訊模型 (Building Information Modeling, BIM)逐漸成為建築營造業的整合協作平台。除了顛覆傳統營造流程,BIM在永續維運規劃、建物資料整理、維運標準作業流程建立以及人員的訓練等全建築營造生命週期中,都以其3D視覺化的資訊界面正逐步翻轉營建業
美光台灣獲選為全球燈塔工廠網絡企業 導入AIoT技術受肯定 (2020.09.17)
美光科技今日宣布,其位於台灣的製造廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)。受世界經濟論壇評選為「燈塔工廠」的企業,皆透過大規模部署尖端科技,來提升營運、友善環境
5G的最終完成式何時會來? (2020.09.16)
NSA架構的好處就是容易佈建,但這個架構的限制是須要使用4G LTE的核心網路,對於5G網路的特色應用,卻是有點使不上力。
電子產業與人工智慧物聯網聯展 10月首度採OMO同步登場 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情(COVID-19)已迫使全球許多大型國際專業展紛紛宣佈停辦或延期,為了協助台灣資通訊業者突破跨國商旅活動限制,有機會在迎接Q4傳統旺季前發表新品上市
均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長
台匈數位轉型研討會 兩國11組新創線上Pitch交流 (2020.09.08)
為協助台灣產業,透過跨國交流獲取最新數位轉型策略,並讓台灣新創團隊在國際曝光,亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟與匈牙利貿易辦事處、Startup Island Taiwan、InnoVEX、COMPUTEX、台北市電腦公會(TCA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)等單位合作
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
研華攜手奧暢雲 解決大規模部署邊緣AI的設備管理問題 (2020.09.04)
工業電腦大廠研華公司宣布,將與設備管理SaaS服務供應商奧暢雲(Allxon)建立合作關係,提供企業開放式設備管理平台與大規模部署AIoT設備的解決方案。奧暢雲解決方案適用於輝達(NVIDIA)Jetson系統模組,並且已導入在研華MIC-710AIX AI推論系統(使用輝達Jetson Xavier NX)與MIC-730AI推論系統
2020年9月(第347期)晶片熱掰掰! (2020.09.02)
導熱大作戰! 說起來簡單,做起來卻不容易。 一方面要透過物理散熱機制, 盡可能把晶片廢熱往外排出; 一方面要透過低功耗電路設計, 讓晶片盡可能減少熱的生成
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
艾訊推出最新機器視覺方案 助部署AIoT與工廠自動化應用 (2020.08.25)
為滿足現今工廠自動化生產對高品質與彈性的需求,艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能無風扇機器視覺系統MVS900-511-FL,擁有即時視覺I/O與相機介面。視覺I/O包括觸發輸入、觸發輸出、LED照明控制、正交編碼器輸入和隔離DIO介面


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7 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
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