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四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色 (2018.01.22)
台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了
Marvell於CES上展示邊際運算技術 (2018.01.18)
Marvell提供了高效能的解決方案,在2018年國際消費電子展 (CES) 上,Marvell和Pixeom團隊展示一項高全效性、具成本效益的邊際運算系統,該系統利用Marvell MACCHIATObin公用板 (community board),結合Pixeom技術,延伸Google Cloud Platform的服務至網路邊際
工研院攜手成立研發聯盟 「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」 (2018.01.17)
為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃,嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量,透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下
CES 2018總結:創新催化劑 (2018.01.17)
讓世界一睹和憧憬未來的CES 2018正式落幕。共計3,900多家參展商齊聚拉斯維加斯,展示改變世界的科技。今年的展覽面積超過275萬平方英尺,是CES 51年歷史上最大的展示空間
全球行動通訊大廠攜手完成5G NR互通性連接展示 (2018.01.12)
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室,與位於美國紐澤西州的高通研究實驗室中,完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示
[CES 2018]Western Digital發佈影音分享存取的解決方案 (2018.01.11)
Western Digital於2018年美國消費電子展 (CES 2018) 發佈多款消費類解決方案,包括用於智慧家庭裝置上的聲控媒體串流播放功能、全球最小體積的1TB USB快閃隨身碟,及一系列兼具超強行動功能、高效能、無線連網及高容量特色的快閃儲存產品
艾訊發表i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail工業物聯網閘道平台 (2018.01.10)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出RISC架構DIN-rail寬溫強固型工業物聯網閘道平台IFB125,搭載ARM Cortex-A7微架構低功耗Freescale i.MX6UL中央處理器。 支援零下40°C至高溫70°C寬溫範圍,可承受高達5G的振動力,具備9 ~ 48V寬範圍直流電源輸入與可鎖固接線端子連接器,確保在嚴峻環境下操作的安全可靠性
[CES 2018]高通為2018 Honda Accord提供連網汽車技術 (2018.01.10)
高通公旗下高通技術公司今日佈將繼續支援頂尖的個人化、資訊娛樂和車載資訊處理系統,且將展示於近期推出的2018 Honda Accord中。2018 Honda Accord採用極為先進的Snapdragon 汽車平台,支援車載資訊娛樂和導航系統的頂尖應用
5G資訊安全發展現況觀察與分析 (2018.01.10)
5G世代的應用多元,各類新服務、新架構、新技術,更對安全和用戶隱私保護帶來新的挑戰。
諾基亞、T-Mobile與英特爾攜手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
諾基亞、T-Mobile及英特爾在5G合作發展上開創一重大里程碑,藉由在美國華盛頓州貝爾維尤市(Bellevue)的繁忙市區部署28 GHz 戶外型5G商用無線系統,運用諾基亞5G商用AirScale解決方案和英特爾5G行動測試平台(Mobile Trial Platform , MTP),在28GHz無線頻段上進行數據傳輸,幫助T-Mobile部署第一個跨供應商之間的5G網路
[CES 2018]美超微展示桌面、遊戲和工作站解決方案 (2018.01.09)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)於2018年消費電子展 (CES 2018)上展示新一代桌面、遊戲和工作站解決方案。 對於專業遊戲玩家來說,美超微的新一代 SuperO C9X299-PG300主板支持高達300W的熱功耗設計,運行最新Intel Corel X系列處理器,帶來終極遊戲性能
雲端走向終結 (2018.01.08)
現今,雲端是進行資料處理的主要架構。得力於物聯網的出現,節點和感測器可開始自動收集大量真實環境的資訊,隨著這種巨大邊緣節點的能力達到高峰:基於物聯網技術的本質,透過雲端傳輸大量資料變的更具挑戰
SEMI:物聯網、5G領軍 半導體將持續成長至2025年 (2018.01.04)
SEMI(國際半導體產業協會)發佈過去一年於半導體及能源產業的經營成果,同時展望2018年關鍵產業趨勢脈動。SEMI台灣區總裁曹世綸發言指出,半導體應用跳脫傳統3C及PC,物聯網、智慧製造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用造就新一波半導體市場大躍進,也將是未來10年半導體產業主要的成長動力
2018年1月(第315期)跨入新世紀2018 (2018.01.03)
開高走高的2017最終在一個小緩坡上結束,當我們回顧2017年的科技發展,總有些領域的進展,不如期待中的那般精彩;而在迎接新的2018年時,我們也展望幾個技術趨勢,尤其是那些即將爆發的新星,我們將它們標註出來,讓大家也一同關注
資安問題待解 車聯網機遇與挑戰並存 (2017.12.29)
車聯網發展正火熱,這項科技也為許多產業注入活水,找到轉型或出路的契機,不過未來車聯網仍是機遇與挑戰並存,仍有許多關卡需一一跨越。石育賢列舉幾項值得觀察的重點
[CES 2018] 博世將於展示多項智慧解決方案 (2017.12.28)
博世(Bosch)在2018 CES的展出重點將著重在都市交通、全球聯網製造及智慧住宅與建築上展示創新的解決方案及服務。 聯網城市解決方案:安全、節能、減壓 擺脫停車困擾:博世將展示互聯與自動停車的各種解決方案
[CES 2018] 瑞薩將展示ADAS、無人駕駛、互聯駕駛座 (2017.12.28)
瑞薩電子推出新一代ADAS(先進駕駛輔助系統)、無人駕駛、以及互聯駕駛座的示範車。從感測器融合(sensor fusion)到ADAS到互聯駕駛座。 瑞薩這三款示範車所展示的,是基於先進且可導入量產技術的完全整合系統,隨著業界從測試和模擬朝向量產發展,這些技術可讓OEM和一線廠商克服無人駕駛汽車設計上所面臨的複雜挑戰
全球行動廠商共同實現多頻段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行動通訊廠商依據最新通過的NSA 5G新空中介面標準,達成重要科技里程碑。 愛立信與美國高通技術公司合作,並攜手美國電信、日本電信、Orange、韓國SK電信、Sprint、澳大利亞電信、美國T-Mobile、威訊電信以及沃達豐
2018三大電力趨勢:儲能、預警、模組化 (2017.12.21)
隨著全球用電量持續攀升、再生能源占比逐年增加,UPS大廠伊頓(Eaton)指出,2018未來電力將有3大趨勢,包括儲能系統、預警系統與模組化。 伊頓表示,2018年物聯網將持續加重網路負荷
伊頓發表2018三大電力趨勢:儲能、預警、模組化 (2017.12.20)
隨著全球用電量持續攀升、再生能源占比逐年增加,全球動力管理專家伊頓針對2018未來電力趨勢,分享了三大方向:儲能系統、預警系統與模組化,協助企業面對能源與產業轉型所面臨到的挑戰


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