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Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統
ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標,2.5D是過渡性技術,但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標,更精準且更全面的模擬系統至關重要,而Cadence看準了此市場需求
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI(國際半導體產業協會)宣布,SEMI國際標準(SEMI International Standard)計畫自1973年推出以來,已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準,樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心,不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能,同時大幅改變了人類的生活與工作方式
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護,及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域,已逐漸形成智慧製造應用焦點 根據工研院觀察,現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系,並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散
台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室(LETI)簽署合作意向書,聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理,地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會,由在場許多產學界人士共同見證
什麼是台積電的SoIC? (2018.10.18)
近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
2018年3月第317期5G來了 (2018.03.01)
全球電信運商正全力發展5G的相關服務與技術,期望能讓5G能夠盡早商轉,因此5G時代可能將會比我們預期的更快進入商用,然而5G將會是一個全新的行動通訊技術,不僅會涉及一般人的生活,也會涉及商業與工業的應用
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。


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