帳號:
密碼:
相關物件共 21
曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器,效能高達 2.3GHz,搭載聯發科技最新 CorePilot 技術,可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2,速度可達 770MHz
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
加速車用晶片設計時程 新思科技工具獲ISO 26262認證 (2016.08.02)
廣泛來看,諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間,然而在市場開始推廣功能性安全標準:ISO 26262後,不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範,近年來,我們可以看到不少一線車用半導體大廠,除了AEC-Q100視為解決方案的基本配備外,ISO 26262這個字眼,也開始出現在車用半導體的世界中
[ARM Tech Day]不只G71 ARM將推影像IP滿足行動VR體驗 (2016.06.17)
今年的COMPUTEX,像是AMD、NVIDIA與ARM都開始談到了Vulkan這個業界標準,這個遊戲產業的新興標準,外界的印象大多都會與VR(虛擬實境)有所連結,而此次的ARM Tech Day也針對Vulkan有不少的說明
2016年5月(第14期)CNC攻進航太領域 (2016.05.04)
適逢今(2016)年520過後,台灣政經情勢丕變,產業難免轉型陣痛。而工具機產業向來以出口導向為主,又被稱為「工業之母」,可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一
車用處理器掀先進製程戰 瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展,身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。 其中值得注意的是
Xilinx展示56G PAM4收發器技術 (2016.03.14)
美商賽靈思(Xilinx)運用4階脈衝振幅調變(PAM4)傳輸方式的56G收發器技術,開發出以16nm FinFET+為基礎的可編程元件。針對下個世代的線路速率,PAM4解決方案是具可擴展性的傳訊協定,將加倍現有基礎架構頻寬,進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。 但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番
Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程
力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈,其單次可程式(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程平台成功完成驗證,並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用
Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦(Cadence)的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊(Design Rule Manual, DRM)與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證,能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂
Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案 益華電腦(Cadence)與創意電子宣布,創意電子在台積電16nm FinFET Plus (16FF+)製程上,採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out)
Cadence數位與客製/類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07)
益華電腦(Cadence)宣佈其數位和客製/類比分析工具已通過台積公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)製程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual;DRM)與SPICE認證,相較於原16nm FinFET製程,讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省電30%
轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化
從矽谷看世界:創新才是前進的動力 (2013.12.12)
2013年Euroasia再度展開, 今年與會廠商除了專注在行動裝置市場,也迎接了穿戴式裝置風潮, 而更多的是持續以創新技術來擺脫景氣低迷的影響。
邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭,歷經金融海嘯的低潮, 經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係,如今重回成長軌道,Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單
先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時也突破了過往功耗過高的問題,尤其當進入28奈米製程之後,其性價比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場,應用範圍也逐步擴張
[評析]英特爾將代工ARM核心處理器!? (2013.10.30)
由於FPGA兩大領導業者Xilinx與Altera不斷在先進製程領域中激烈競爭,也使得Xilinx已經前進到16nm FinFET,委由台積電進行代工,而Altera則是破天荒找上英特爾,以14nm三閘極電晶體進行生產
Xilinx:首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業,除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外,緊接著想到的便是PLD(Programmable Logic Device)與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢,加上不斷在製程與功能上精進,讓開發者更樂於採用FPGA,使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇
Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進,所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益,IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係,才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS併購後,除了能夠增強工程方面的能力之外,更有助於開拓新的市場(包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用)


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Google帳戶讓使用者獲得更高的透明度、更易掌控
2 資通電腦獲工業局資安技術服務機構服務能量認證
3 NI擴充RFIC測試功能以因應NB-IoT與eMTC標準
4 意法半導體NFC Type Forum 5晶片具備電子標籤篡改檢測功能
5 大聯大聚焦智慧城市與車聯網 推出【重點領域專區】
6 意法半導體STM32 USB TCPM軟體 簡化移植到USB-PD 3.0協議的開發
7 ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證
8 PTC攜手ANSYS推出突破性整合解決方案 加速落實設計思維
9 HOLTEK推出高鍵數高抗干擾能力Touch MCU
10 高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw