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全球行動通訊大廠攜手完成5G NR互通性連接展示 (2018.01.12)
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室,與位於美國紐澤西州的高通研究實驗室中,完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示
高通針對亞馬遜Alexa語音 推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,高通智慧音訊平台(Qualcomm Smart Audio Platform)已獲得亞馬遜Alexa語音服務(AVS)認證。 此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案,及快速商用所需的硬體和軟體構件,同時它也是首款發佈、來自單一供應商的AVS完整端到端音訊處理與系統參考設計
[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈,旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度藍牙(Bluetooth)無線音訊轉碼器aptX HD,現已應用於超過55款產品
[CES 2018]高通為2018 Honda Accord提供連網汽車技術 (2018.01.10)
高通公旗下高通技術公司今日佈將繼續支援頂尖的個人化、資訊娛樂和車載資訊處理系統,且將展示於近期推出的2018 Honda Accord中。2018 Honda Accord採用極為先進的Snapdragon 汽車平台,支援車載資訊娛樂和導航系統的頂尖應用
[CES 2018]高通網狀網路平台方案 擴大智慧家庭應用 (2018.01.10)
高通公司旗下高通技術公司在2018年國際消費電子展(CES 2018)上宣佈,正大幅擴展其高通網狀網路平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)與參考設計的功能與產品應用,進一步確立網狀網路方案成為當今智慧家庭網路平台的首選
資通ciMes獲Gartner列入亞洲建議MES製造執行系統 (2018.01.09)
資通電腦ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System;製造執行系統)參與國際研究機構Gartner於2017年12月針對製造執行系統魔力象限(Magic Quadrant)進行的研究,成為亞洲唯一建議參考的MES製造執行方案與廠商
雲端走向終結 (2018.01.08)
現今,雲端是進行資料處理的主要架構。得力於物聯網的出現,節點和感測器可開始自動收集大量真實環境的資訊,隨著這種巨大邊緣節點的能力達到高峰:基於物聯網技術的本質,透過雲端傳輸大量資料變的更具挑戰
台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下,從原先下降一成,到僅下滑5%-7%,主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求,台積電供應鏈也表示,由於台積電7奈米技術獨步同業,成為推升台積電今年營收主力製程
全球行動廠商共同實現多頻段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行動通訊廠商依據最新通過的NSA 5G新空中介面標準,達成重要科技里程碑。 愛立信與美國高通技術公司合作,並攜手美國電信、日本電信、Orange、韓國SK電信、Sprint、澳大利亞電信、美國T-Mobile、威訊電信以及沃達豐
IBM、HTC結合VR、大數據 現場示範精準醫療成果 (2017.12.14)
面對個人化治療趨勢到來,智慧及精準醫療已成為未來醫療新模式,如何讓資通訊技術與醫療結合,將是物聯網產業跨界經營的新領域。研討會中,HTC提供VIVE研發的虛擬實境,結合旗下健康醫療事業部DeepQ,協助醫學生進行解剖課程,解決過往需要大體老師、僅有2D影像的學習模式
Hit AI人工智慧產業台灣首屆高峰會即將登場 (2017.12.14)
AI元年2018全面啟動!經過半年醞釀,台灣的「AI元年」即將在2018正式啟動!雖然台灣有科技島美名,但過去的半導體與硬體代工產業強項,該如何在人工智慧領域卡位,已經爭論半年之久,尤其台灣在行動網路時代的失落,導致難以積累用戶數據,對於未來AI產業發展也是一大關卡
2018年AI脫離技術研究 擴大實際應用層面 (2017.12.14)
AI毫無疑問,將會是未來幾年持續發燙的議題。市調單位Gartner預估,到了2020年,30%的企業會將AI列為五大優先投資方向之一。也將會有近30%的新開發項目包含由資料科學家和工程師的聯合工作小組提供的AI元素
高通Snapdragon 845行動平台 針對AI與沉浸式體驗 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行動平台,是為各種沉浸式多媒體體驗精心設計的平台,包括延展實境(XR)、裝置內建人工智慧(AI)、超高速連網等,另外還推出全新安全處理單位(Secure Processing Unit),讓頂級旗艦款行動裝置擁有如同金庫般的安全等級
AMD與高通合作 為Ryzen行動處理器打造高速PC連網 (2017.12.07)
AMD宣布與高通合作,為AMD高效能Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案,Ryzen行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造處理器。 憑藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解決方案,AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率
高通時常連網PC與新一代高通Snapdragon行動平台之進展 (2017.12.06)
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日於其所舉辦的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中,發表多項客戶、生態體系與技術領域的創新。 高通技術公司執行副總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等大廠主管聯袂登台
大聯大品佳推出英飛凌及立錡科技USB-PD電源轉換解決方案 (2017.12.05)
大聯大控股宣佈旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)及立錡科技(Richtek)USB Power Delivery(USB-PD)電源轉換解決方案。 快速充電已經成為智慧型手機的必備功能之一,較常見的解決方案有高通的QuickCharge、OPPO的VOOC、華為的低壓大電流,以及USB-PD等
資策會MIC發表2018 ICT十大趨勢 智慧與開放成主流 (2017.12.03)
資策會產業情報研究所(MIC),上周發表了2018年資通訊(ICT)產業的十大趨勢,預期ICT各領域將朝「智慧、開放、服務、整合」四個方向發展。 資策會MIC指出,「智慧
2017全球晶圓代工 主要成長引擎為10nm製程 (2017.11.30)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%,2017主要成長引擎為10nm製程
2017 R&S年度科技論壇圓滿落幕 (2017.11.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。 本次的科技論壇以主題進行分場,共分為5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及車用暨影音等三大主題區
AI新創「Deep Force」團隊 將任2018CES國家新創代表隊 (2017.11.21)
台大創創中心將於年底帶領本期13支創業新星發表成果,領域囊括人工智慧、物聯網、數位行銷以及消費性產品等。其中「Deep Force」團隊開發出可在終端裝置運行的演算法,協助AI應用軟硬體整合,將任2018CES國家新創代表隊參展


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