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螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
資通eAresBank銀行核心系統 唯一獲列Gartner報告的台灣廠商 (2018.08.27)
資通電腦近期被列入 Gartner 今(2018)年 7 月針對印尼、印度、泰國、越南、馬來西亞…等亞洲新興國家之銀行核心系統的研究報告“A Bank′s Guide to Core Banking Solutions for the Emerging Asian/Pacific Region”
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將登場 (2018.08.22)
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將登場 當比特幣與加密貨幣成為新主流,台灣要如何成為「區塊鏈之島」?第三屆《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將於8月28日舉辦,深度探討鏈圈與幣圈發展議題
Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據,以代號 Deimos及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。 在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機,從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式
貿澤供貨通過Quick Charge 4認證的Cypress CCG3PA控制器 (2018.08.13)
貿澤電子即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-PD CCG3PA USB Type-C與電源供應 (PD) 控制器。 CCG3PA控制器為業界中最早通過Qualcomm Quick Charge 4認證的控制器,支援智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和行動電源的快速充電
高通公司與台灣公平交易委員會達成和解 (2018.08.10)
高通公司宣布與台灣公平交易委員會(下稱「公平會」)共同達成和解,以解決公平會對於高通公司之調查及高通公司對於公平會處分指控其違反台灣公平交易法所提起之訴訟
USB Type-C + Power Delivery 3.0全面進攻 (2018.08.07)
PD規範已發展到3.0版本,最新版可相容各家快充協定,完全展現「一線在手,希望無窮」的性能。
高通產品已觸及超過9000個客戶 (2018.08.06)
高通技術公司在其物聯網產業分析研討會上,探討橫跨眾多物聯網(IoT)垂直市場的成長動能。會中也宣布已進行經銷通路之擴展,透過包括超過25家全球經銷商在內的間接銷售通路,其產品現已觸及超過9,000家客戶,較2014年的客戶數量成長近20倍
師大電機團隊研發快速三維重建系統 縮短9成重建時間 (2018.08.02)
在科技部經費補助下,臺灣師範大學電機系葉家宏教授團隊建立出一套具成本效益之「快速三維重建系統」,不僅能快速對靜態景物進行高品質的重建,也能對外形隨時間改變的動態物體進行重建
資通ARES PP與uPKI雙料出擊 遠離GDPR高額罰款 (2018.07.27)
資通電腦 ARES PP(ARES Privacy Protector;隱私保鑣)與 ARES uPKI Crypto Server(ubiquitous Public Key Infrastructure Crypto Server;資料加解密及遮罩伺服器),協助各產業積極守護歐盟居民的個資與人權,輕鬆應對隱私權及資料管理方法的變更,並遠離 GDPR 的高額罰款
TrendForce:Qualcomm中止收購NXP 未來營運恐面臨不少風險 (2018.07.27)
美國高通公司(Qualcomm)由於未獲中國商務部批准,宣布中止470億美元併購荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)交易。TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,因Qualcomm主要營收來自智慧型手機,受限於智慧型手機市場成長動能遲滯,Qualcomm未來的營運恐將面臨不少風險;反觀中國半導體產業則將因此次交易失敗,換取喘息與發展空間
高通宣布終止收購恩智浦 (2018.07.27)
美國高通公司宣佈其間接全資子公司Qualcomm River Holdings B.V.終止對恩智浦半導體的收購,立即生效。 按照收購協議條款規定,Qualcomm River Holdings將於2018年7月26日向恩智浦支付20億美元收購終止費用
TP-Link推出Deco M9 Plus路由器 覆蓋面積廣達180坪 (2018.07.25)
全球銷售量第一的網通設備領導品牌TP-Link推出2018旗艦機--Deco M9 Plus網狀路由器系統,挾帶TP-Link Mesh獨家技術,具備自適應路由技術及自我修復功能,三台主機連線可使覆蓋面積廣達180坪以上,同時也是全球首款完整支援無線標準802
高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組,此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合,共同提供從數據機到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能,並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合
高通驍龍處理器整合人工智慧引擎(AIE) 處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器
華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710
高通攜手台灣OEM夥伴 布局全球PC市場 (2018.07.13)
美國高通公司與微軟以及包括華碩在內的OEM夥伴共同合作,推出Windows on Snapdragon常時啟動、常時連網PC,改變現代科技使用者的日常生活。 除了與PC品牌的密切合作,高通更進一步的號召了不同科技領域的業者
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作,幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統,Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性


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