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高通協助啟碁科技推出蜂巢式車聯網C-V2X模組新產品 (2018.12.14)
美國高通公司旗下高通技術公司近期與全球連線解決方案供應商啟碁科技共同合作,以高通9150 C-V2X蜂巢式車聯網晶片組解決方案所設計的C-V2X模組與mPCle網卡。啟碁科技的C-V2X模組UMV-9150LGA外型精巧,能夠符合原廠安裝與外接車載裝置(aftermarket OBU),以及車載資訊控制單元(TCU)等汽車應用
Ayla Networks推出蜂巢式物聯網解決方案 (2018.12.11)
Ayla Networks宣布推出新系列的IoT平台功能,以輕鬆、可負擔得起的價格開發可兼容任何通訊協議的物聯網解決方案,包括Cat-M1和NB-IoT等低功耗廣域網路(LPWAN)。 Ayla針對蜂巢式物聯網裝置推出了四款全新的嵌入式裝置韌體和模組
Ayla Networks推出蜂巢式物聯網解決方案 (2018.12.11)
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高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨 (2018.12.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第三日,發表全球首款7奈米PC平台-高通Snapdragon 8cx運算平台,專為新一代個人運算體驗打造,透過加入全新功能,以及輕薄的設計,為「常時啟動、常時連網」的類型裝置帶來嶄新外型設計
高通推出全新旗艦級行動平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天,發表最新一代8系列行動平台-高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台,迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年
高通、電信營運商及OEM商首次現場展示5G網路連線及裝置 (2018.12.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)舉行首日,邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信(Ericsson)、全球網路基礎設施暨行動裝置大廠三星及終端裝置製造商摩托羅拉(Motorola)、美國網件公司(NETGEAR)與Inseego
高通與諾基亞完成5G NR 毫米波與Sub-6 GHz 空中下載互通性測試通話 為2019年初5G商用部署進行準備 (2018.12.04)
美國高通公司子公司高通技術公司諾基亞今日宣佈,合作成功完成毫米波(mmWave)與Sub-6 GHz頻譜的空中下載(OTA)5G NR測試通話。此次互通性里程碑是在位於奧盧(Oulu)的諾基亞5G卓越中心(5G center of excellence)進行
高通將直播在夏威夷舉辦的第三屆Snapdragon技術高峰會 (2018.11.30)
美國高通公司旗下高通技術公司今日宣佈,將在夏威夷標準時間12月4日、5日與6日每日上午9:00(台北時間12月5日、6日、7日每日清晨3:00)直播在夏威夷舉辦的第三屆Snapdragon技術高峰會
5G NR通訊的測試新觀點 (2018.11.27)
毫米波是未來5G通訊一個十分令人著迷與期待的技術。然而在其驗證測試的關鍵環節上,出現不少全新挑戰。一旦能夠有效壓低生產成本,毫米波通訊推動速度勢必也將加速
安森美半導體與偉詮電子共同合作 推出全新的高能效、高密度USB PD電源轉換器方案 (2018.11.22)
電源半導體供應商安森美半導體和偉詮合作推出一系列高能效、高密度的USB PD電源轉換器,不僅滿足市場小型化需求,並且符合超越能效標準COC tier2,如最近的65 W 超高密度USB PD轉換器方案,支援USB Type-C介面PD 3
ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉部辨識。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件
將USB PD特性帶入行動電源設計 (2018.11.21)
使用VDM於USB控制器中,將進一步增加USB Type-C連接的吸引力,實現例如更快速充電或將設備調整至備用或輔助模式等功能,以便重複使用某些連接來接受非USB協議。
大聯大詮鼎集團推出高通以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案 (2018.11.20)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出高通QUALCOMM)以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案。 汽車歷經幾十年的系統演變,逐漸由機械式、遙控式轉向無源式PASE系統(無鑰匙進入與啟動系統)
SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議 加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory,簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium,簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究,期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展
恩智浦推出高整合行動電源解決方案 (2018.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)宣佈推出全新高度整合行動電源解決方案(power bank solution),支援最新、最快的行動設備充電方法,包含支援15瓦無線充電與QualcommR Quick Charge? 4+快充輸出
艾睿電子與中科創達協助工程師及開發者設計開發AI終端 (2018.10.15)
艾睿電子現已提供由中科創達軟件公司(Thundersoft) 所打造的Thundercomm TurboXTM AI開發套件。中科創達是全球領先的智能平台科技供應商,業務及服務覆蓋全球市場。艾睿電子與中科創達攜手合作,協助開發者和工程師在日益盛行的AI技術融入邊緣及端側設備,以滿足物聯網(IoT)、機器人、工業控制、自動駕駛等領域各種不同應用的需要
TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢,5G、可折疊螢幕、eSIM(智慧錶)、語音介面和Mini LED等,將陸續嶄露頭角,越居主流。 記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術 展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索
群暉科技推出首款 Mesh Router MR2200ac (2018.10.05)
群暉科技 Synology 4日發佈第一台 Mesh 路由器 MR2200ac,支援 Wi-Fi 存取保護 (WPA3) 加密協定,為家中各項周邊裝置帶來高速不中斷的無線網路,進而了解、控制並保護家中網路
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
資通eAresBank銀行核心系統 唯一獲列Gartner報告的台灣廠商 (2018.08.27)
資通電腦近期被列入 Gartner 今(2018)年 7 月針對印尼、印度、泰國、越南、馬來西亞…等亞洲新興國家之銀行核心系統的研究報告“A Bank′s Guide to Core Banking Solutions for the Emerging Asian/Pacific Region”


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10 安森美半導體與偉詮電子共同合作 推出全新的高能效、高密度USB PD電源轉換器方案

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