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IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16% (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展
KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100,是一套針對產品晶圓上薄膜的成份與厚度提供獨立的量測功能。在各種IC上,薄膜的成份和薄膜的厚度都會影響IC的功能與可靠度,MetriX 100具備量測這兩種參數的能力,提供90奈米環境中生產在線式監測及開發65奈米以下的製程
應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07)
化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求,利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術


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