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2017 R&S年度科技論壇圓滿落幕 (2017.11.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。 本次的科技論壇以主題進行分場,共分為5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及車用暨影音等三大主題區
德州儀器DLP技術實現虛擬實境抬頭顯示器 (2017.11.21)
德州儀器(TI)發佈DLP技術在車用抬頭顯示器(HUD)系統的最新突破。全新DLP3030-Q1晶片組與評估模組(EVMs)可幫助汽車製造商和一級供應商在汽車擋風玻璃上呈現清晰明亮、動態的擴增實境(AR)顯示,並將重要資訊顯示於汽車駕駛的視線範圍內
安勤推出搭載 Apollo Lake 處理器嵌入式系列產品 (2017.11.20)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance) 會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤宣布推出最新搭載 Intel Apollo Lake 處理器的嵌入式系列產品,全系列包含ECM-APL2、EQM-APL、EPC-APL與VMS-APL
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
電源需求方興未艾 羅姆打造全方位電源方案 (2017.11.16)
從物聯網、無線充電到電動車, 各領域市場對於電源供應的需求呈現多元與複雜化, 而羅姆也以自家技術,打造全方位電源方案來應戰。
NI 技術提升 ADAS 與自動化汽車的安全、穩定性測試 (2017.11.14)
NI 國家儀器近日發表了車用雷達測試系統 (VRTS),上從研發實驗室到大量生產測試環境,下至個別雷達感測器到整合先進駕駛輔助系統 (ADAS),工程師都能使用 VRTS 進行 76–81 GHz 的雷達技術測試
Mentor和TowerJazz推出車用IC類比檢查套件 (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣佈,推出新的類比設計檢查套件,包括元件對準、佈局對稱性、佈局方向/參數匹配等,套件採用完整的Calibre PERC平台,提供精細類比佈局需求的檢查和汽車可靠度檢查範本(template)
IEK: 2018年台灣電子零組件產業將再成長3.0% (2017.11.09)
為期6天的「眺望2018產業發展趨勢研討會」,11月9日邁入第四天,9日上午聚焦在「電子零組件與顯示器」的議題探討。工研院IEK觀察,2017年全球景氣復甦腳步更加穩固,歐元區、日本、中國大陸、歐洲新興市場、俄羅斯等區域,皆獲IMF調高經濟展望,全球經濟發生了近來規模最大的同步好轉之經濟狀況
瑞薩、豐田、Denso合作 讓自動駕駛汽車更快上市 (2017.11.08)
瑞薩電子宣布,其汽車技術已被使用在Toyota目前正在開發,且計劃在2020年上市的自動駕駛汽車上。 這套由Toyota和Denso兩家公司所選定,針對Toyota自動駕駛汽車所提供的瑞薩自動駕駛解決方案,包括了可做為汽車資訊娛樂系統的電子大腦和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統晶片(SoC),以及用於汽車控制的RH850微控制器(MCU)
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
R&S:電動車SAE標準嚴苛 測試廠商扮演背後功臣 (2017.11.07)
隨著自駕車(或稱電動車)已經成為各大車廠發展的指標,相關的標準也持續問世。SAE J3016便是自駕車最新問世的標準,在J3016標準中,將車子的自動駕駛分為0-5級,而第5級是代表最高等級的全自動駕駛
TrendForce:2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞,內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。 AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析 過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理
TAICS年度標準論壇 標準陸續底定 (2017.11.01)
台灣資通產業標準協會日前舉辦的「TAICS年度標準論壇」,會中邀請各領域專家,針對智慧交通議題進行深入報告。
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)
全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去,台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長,而隨著技術演進,軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗,已經成了整體產業在意的首要課題,因此像是蘋果、Google與微軟等,都是軟硬體整合領域的指標廠商
力旺電子推出最新車規嵌入式EEPROM IP編寫次數達50萬次以上 (2017.10.25)
力旺電子最新推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM(電子抹除式可複寫唯讀記憶體)矽智財(Silicon IP),符合高溫、耐用及生命週期長的車規標準,為力旺在車用電子市場的最新佈局
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
ARM發表平台安全架構PSA (2017.10.24)
新發表的安全IP則能進一步強化以ARM Cortex處理器為核心的SoC安全性 全球IP矽智財授權廠商ARM推出通用框架,平台安全架構PSA (Platform Security Architecture),旨在打造安全受保護的聯網裝置
瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈,其e2 studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能,以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具(CDT)軟體的一套整合開發環境(IDE),可支援其他的瑞薩產品,包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器(MCU)等
物聯網的「無人駕駛」安全之道 (2017.10.23)
相關資料顯示,2025年全球聯網汽車數量將達到2.2億,這將使聯網汽車的安全面臨極大挑戰,自駕車的安全問題更是備受考驗。


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