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TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
技嘉首創黑平衡2.0 推出戰術型電競螢幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上發表曲面「真1500R」的戰術型電競螢幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而終於在今天正式上市與各位玩家見面! AORUS CV27Q除採用27吋2560x1440解析度、16:9的螢幕顯示比例設計之外,其搭載全球首創黑平衡Black Equalizer 2
技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭載HBR3戰術型電競螢幕 (2019.08.26)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,近日於2019德國科隆電玩展Gamescom上,隆重發表全球首款搭載HBR3晶片的戰術型電競螢幕AORUS FI27Q-P,讓玩家可以在遊戲中
技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11項效能評測紀錄 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布,其第二代AMD EPYC 7002系列產品一舉打破了國際性標準性能評試機構(Standard Performance Evaluation Corporation)中11項性能基準測試成績。 這些創新高的記錄不僅打破包含支援搭載不同處理器的伺服器產品,甚至是與其他廠牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列處理器的測試結果
中美貿易戰提前備貨效應 全球NB第二季出貨季增12% (2019.08.07)
根據全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示,2019年第二季原本因為對中美貿易戰與Intel CPU缺貨問題的擔憂,導致整體市場展望趨於保守。然在AMD CPU替代效應發酵,加上Chromebook標案需求提升,而原本對貿易戰的擔憂反而刺激品牌預期性的提前備貨等三大因素,帶動第二季出貨量達到4,150萬台,QoQ成長12.1%,表現優於預期
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會,重新定義高階個人主機的樣貌,提出最新電腦運算解決方案,現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量,循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能
技嘉發表最新支援新世代AMD Ryzen處理器的主機板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣佈旗下包括X470和B450系列AMD平台主機板,在簡單的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen處理器,同時X370 和 B350系列AMD主機板BIOS也將於月底前陸續更新。 隨著AMD下一世代的Ryzen處理器即將上市,技嘉工程師測試並驗證了所有的技嘉AMD平台主機板,並提供最新BIOS,確保玩家充分支援新一代Ryze處理器,並提高相容性
美光Ballistix DDR4記憶體刷新世界紀錄 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的電競記憶體品牌 Ballisti,其 Elite DDR4 3600 MT/s 記憶體在超頻技術上,締造了最快的 DDR4 記憶體頻率新世界紀錄,可達 5726 MT/s,這項紀錄寫在 108 年 5 月 13 日,由 Overclocked Gaming Systems(OGS) 團隊成員 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 (LN2) 冷卻和系統配置,成功地突破記憶體頻率
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用 (2019.05.13)
「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機
技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主機板 慶祝AMD創立50週年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50週年紀念主機板,除了用最新的技術體現AMD 50年來在市場考驗下屹立不搖的地位,更提供AMD玩家最酷炫最極致的電腦使用體驗
MIC:遊戲筆電引爆2020年換機潮 (2019.04.29)
資策會產業情報研究所(MIC)預期,「遊戲用筆電(Gaming NB)」是未來個人電腦成長幅度很高且值得關注的領域,2019年預估有10%以上成長空間,更大一波新的換機潮時間點將發生於2020年
2019 COMPUTEX論壇 聚焦未來科技與智慧物聯 (2019.04.26)
2019年COMPUTEX論壇將於5月28日至5月29日在台北國際會議中心(TICC)登場,今年論壇以「Pervasive Intelligence智慧·無所不在」為主軸,聚焦「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」
CAD/CAM掀起智慧浪潮 廠商策略各有不同 (2019.04.25)
CAD/CAM是製造領域的重要軟體,近年來智慧化成為製造產業趨勢,各廠商也紛紛制定新策略搶攻市場。
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
宜鼎 AIoT上海研討會 攜手策略夥伴加速智慧物聯落地 (2019.04.18)
全球工業級儲存領導廠商宜鼎國際,今日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後,宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer)
從採購平台轉為生態系創建 COMPUTEX著眼國際產業交流 (2019.04.16)
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)即將於5月28日開幕。今日主辦單位外貿協會,偕同台北市電腦公會、CyberLink訊連科技、AMD、BenQ明基逐鹿,以及SUPERMICRO共同舉行首次的記者會,宣示COMPUTEX將更注重產業對話與國際交流,已協助產者建立「生態系」為目標


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