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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢，藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理... |
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高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台，解決過渡到區域架構過程的開發問題 |
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AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯（AIoT）的世界裡，物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設，但其最終的目標，則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景，「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術，就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。 |
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擴大MEMS佈局 英飛凌推出新類比麥克風與低功耗數位ASIC技術 (2021.01.08)
根據市調顧問公司Omdia報告，英飛凌MEMS晶片銷售量市佔率已然躍升至43.5%，領先第二名將近四個百分點，成功登上MEMS麥克風市場的龍頭地位。英飛凌在MEMS麥克風設計和大量生產方面累積了長期經驗，現在更宣布推出新一代類比式MEMS麥克風XENSIV MEMS麥克風IM73A135，提供更好的效果 |
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四大音效趨勢正推動汽車應用產業轉型 (2020.12.30)
目前汽車產業正致力於打造舒適的駕駛體驗，並且是在不犧牲燃料效率和製造成本的前提之下。透過整合最前端的音效技術，OEM代工業者不斷地更新其音效系統架構，以提升使用者體驗，同時保證安全性 |
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ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新設計套件讓開發者能在簡易微控制器（MCU）上研發內建Alexa之產品 |
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神經處理／運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇，而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現，正在幫助機器學習向邊緣轉移。 |
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瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，針對進階駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000 DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性（向上及向下）的需求，驅動下一代自駕車技術 |
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TI採用最新音訊技術 推動汽車產業轉型 (2020.12.02)
在不犧牲燃料效率和製造成本的前提下打造舒適的駕駛體驗，是目前汽車產業共同努力的目標。OEM代工業者紛紛透過整合最前端的音效技術，不斷更新音效系統架構，以提升使用者體驗，同時確保系統安全性 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88，其輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力 |
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無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統，無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能，並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數 |
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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非接觸式二維溫度量測系統 (2020.11.17)
如果沒有良好的溫度控制系統，就沒辦法讓機器正常運作或是生物生存，將可能導致不可想像的後果，因此，使用超音波感測器來製作成溫度感測器，能夠24小時偵測水溫的變化 |
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2020線上慕尼黑電子展：英飛凌展出智慧感測器解決方案 (2020.11.12)
2020 年 11 月 10 日起跑的線上慕尼黑電子展中，英飛凌科技將展出聚焦於未來智慧建築及消費者生活的感測器產品組合。產品及應用範例將以數位方式展示，並以各項簡報、線上課程、資訊圖表、影片、360° 檢視及各種實用的下載內容進行詳盡解說 |
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Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思（Xilinx, Inc.）與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器（Computational Storage Drive；CSD）。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變，提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性 |
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Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智財與電子設計自動化解決方案，榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰 |
