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[COMPUTEX]AMD展現新一代Ryzen、Radeon、EPYC領先優勢 (2018.06.07)
AMD在2018台北國際電腦展直播記者會上首度展示預計在2018年上市的7奈米製程Radeon Vega GPU產品效能,以及12奈米製程高達32核心的AMD第2代Ryzen Threadripper處理器預計於2018年第3季問市,並分享多款首度搭載Ryzen與Radeon產品的OEM旗艦裝置
[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會,美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作,聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台,整合至未來的裝置中
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
Fortinet發表第三代網路安全 革新其安全織網架構 (2018.03.20)
Fortinet推出最新的FortiOS 6.0網路安全作業系統,進一步革新其安全織網(Security Fabric)架構。總計超過200項特色與功能,將能協助企業執行更佳的自動化安全防護,保護逐漸擴大的網路受攻擊面
Western Digital新NVMe解決方案促進邊緣與行動運算數據發展 (2018.03.09)
Western Digital公司宣佈推出Western Digital PC SN720及Western Digital PC SN520兩款採用全新NVMe儲存架構的NVMe SSD,可擴展至各式新興應用,包括物聯網、邊緣運算甚至行動運算系統。 新推出的Western Digital NVMe消費性架構與產品組合
Western Digital推出全新高效能解決方案 UHS-I快閃記憶卡 (2018.03.02)
Western Digital推出全新行動解決方案,讓消費者能夠盡情擷取、分享及欣賞裝置中的豐富內容。在世界行動通訊大會 (Mobile World Congress; MWC) 上,Western Digital發佈UHS-I快閃記憶卡 — 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC記憶卡,並展示未來快閃記憶卡技術,採用PCIe的記憶卡,提供未來數據與數位內容應用所需的效能
Arm Project Trillium具擴充性、應用面廣的機器學習運算平台 (2018.02.22)
Arm推出Project Trillium平台,為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件,提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network;NN)功能。目前技術聚焦於行動市場,將讓全新等級搭載機器學習功能的裝置具有先進的運算能力,包括最尖端的物件偵測功能
高通人工智慧引擎啟動Snapdragon行動平台AI功能 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通人工智慧(AI)引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),由數項軟硬體元件組成,加速於特定之高通Snapdragon行動平台上,打造終端裝置使用者之AI體驗
[CES 2018]聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室簽署合作協議 (2018.01.11)
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在2018國際消費電子展(CES)上簽署策略合作協議,針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作,助力加速智慧物聯網(IoT)發展
台積電:第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子,並把棒子交給繼任者,劉德音與魏哲家。
UL IOT論壇探究安全科學輔助創新明日科技 (2017.09.13)
《2017 IOT新創論壇》為詮釋新創科技與安全科學交鋒的年度大會,全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 在會中串聯物聯網、大數據、人工智慧、行動運算、機器學習
高通與5家台廠合作 強化物聯網布局 (2017.09.07)
美國高通公司及旗下高通技術公司今日與台灣廠商包括台灣色彩與影像科技(Taiwan Colour & Imaging Technology Corporation、TCIT)、鴻沛電子(HongTech Electronics)、佐臻公司(Jorjin Technologies Inc
ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器,包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU-ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器,以及ARM Mali-G72繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗
高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會(WinHEC)上,宣佈與微軟公司聯手,將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統,以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置
意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity,宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便
Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08)
美國電腦大廠戴爾(Dell)今(8)日宣布,正式完成與儲存系統大廠EMC併購案!這樁高達670億美元天價的收購案完成後,兩家公司合併的新公司名稱為「戴爾科技」,此後,戴爾科技將成為世界上最大的私有科技公司
從C-V2X到5G (2016.08.18)
近年來,產業媒體對車聯網已經有不少的討論,但隨著LTE在這兩年來的快速發展,LTE的應用觸角也伸進了車聯網應用,因而衍生出C-V2X的概念,而這也是為了5G領域中的重要環結
Micron:加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待,難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力,消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入,美光最新的3D NAND SSD系列,就滿足了消費者的期待
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效
儲存市場全SSD時代正式來臨 (2016.07.14)
主流消費市場,希望儲存方式能夠更快也更有效率。要滿足這樣的需求,SSD就是唯一的正解。而相關儲存方案供應商,也都摩拳擦掌打算一展伸手。


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