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台積電:第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子,並把棒子交給繼任者,劉德音與魏哲家。
UL IOT論壇探究安全科學輔助創新明日科技 (2017.09.13)
《2017 IOT新創論壇》為詮釋新創科技與安全科學交鋒的年度大會,全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 在會中串聯物聯網、大數據、人工智慧、行動運算、機器學習
高通與5家台廠合作 強化物聯網布局 (2017.09.07)
美國高通公司及旗下高通技術公司今日與台灣廠商包括台灣色彩與影像科技(Taiwan Colour & Imaging Technology Corporation、TCIT)、鴻沛電子(HongTech Electronics)、佐臻公司(Jorjin Technologies Inc
ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器,包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU-ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器,以及ARM Mali-G72繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗
高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會(WinHEC)上,宣佈與微軟公司聯手,將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統,以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置
意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity,宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便
Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08)
美國電腦大廠戴爾(Dell)今(8)日宣布,正式完成與儲存系統大廠EMC併購案!這樁高達670億美元天價的收購案完成後,兩家公司合併的新公司名稱為「戴爾科技」,此後,戴爾科技將成為世界上最大的私有科技公司
從C-V2X到5G (2016.08.18)
近年來,產業媒體對車聯網已經有不少的討論,但隨著LTE在這兩年來的快速發展,LTE的應用觸角也伸進了車聯網應用,因而衍生出C-V2X的概念,而這也是為了5G領域中的重要環結
Micron:加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待,難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力,消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入,美光最新的3D NAND SSD系列,就滿足了消費者的期待
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效
儲存市場全SSD時代正式來臨 (2016.07.14)
主流消費市場,希望儲存方式能夠更快也更有效率。要滿足這樣的需求,SSD就是唯一的正解。而相關儲存方案供應商,也都摩拳擦掌打算一展伸手。
SST推出已驗證GLOBALFOUNDRIES BCDLite製程嵌入式SuperFlash產品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透過其子公司Silicon Storage Technology(SST)推出已通過驗證的、基於GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技術平台的、SST低光罩數嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體(NVM)產品
[Computex]智慧型手機實現無限想像 定位明確的Cotrex-A73 (2016.06.01)
每年固定都在COMPUTEX(台北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動的IP(矽智財)龍頭ARM,今年依然有重大的產品發佈,一是處理器核心Cortex-A73,其次則是採用全新架構Biforst的繪圖處理器Mali-G71
MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起,扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點,在如此眾多的通訊協定中,EtherCAT被視為其主流之一,如何利用MCU來設計該通訊技術系統,就成了新世代工業通訊網路的課題
ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現
2016是德科技電子量測論壇6月15日登場 (2016.05.19)
是德科技(Keysight)將於6月15日於台北六福皇宮舉行「是德科技電子量測論壇」,本次論壇內容緊扣目前的熱門話題與全新的無線、數位量測新知,共有十場最受關注的量測應用報告,並安排十五個實機展示,旨在創新解決方案,創造聯網新世代
邁入5G 啟動多元想像 (2016.05.10)
儘管4G在全球市場中,尚未完全普及,但5G的討論與競逐卻早已開跑,雖然標準仍未制訂完成,從各大業者的看法中,不難發現,5G帶來的,將是有別於以往的不同想像。
無線充電戰爭贏家之一:通訊技術 (2016.04.19)
無線充電至今已走過了五個年頭,未來,這個核心技術將更普及。 然而現階段無線充電成功與否,標準是關鍵所在。
讓行動裝置電池壽命延長的設計 (2016.03.23)
在快速發展的行動運算市場中,製造商彼此間角逐市占率的競爭是非常激烈的。競爭的關鍵點之一是電池壽命─包括系統每次充完電的續航力可支援多少的應用...
聯邦政府IT調查顯示商業關鍵工作負載過度仰賴共享式IP儲存網路 (2016.03.21)
Brocade公司公佈一項以美國聯邦機構為對象的IT調查結果,顯示當透過共享式(shared)而非專用(dedicated)IP儲存網路存取商業關鍵(business-critical)工作負載時,有三大痛點最受關注


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