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TalenTech人才發展科技大會2017--國際智慧學習研討會 (2017.09.11)
本研討會聚焦於「智慧學習科技應用」,匯集國際各領域之應用案例,特別邀請國際頂尖的創新學習專家們齊聚一堂,包括國際虛擬實境大廠zSpace技術長Dave Chavez、致力於虛擬醫療培訓研究團隊的Thomas Talbot、專研MR混合實境工業培訓技術的Augumenta 執行長Tero Aaltonen與推動台灣擬真醫療培訓的蔡淳娟理事長
高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目(高通Spectra Module Program),實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術,能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器(HMD)所帶來日益增加的圖像及影像需求
戴爾:2030年所有企業都將成為科技企業 (2017.08.15)
戴爾科技集團發佈研究報告顯示,2030年所有企業都將成為科技企業,因此,企業必須開始思考如何改善基礎設施和人力資源,為未來做好準備。此研究由未來研究院(IFTF)主導
高通和工研院合作在台發展5G小型基地台 (2017.08.09)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院(ITRI)合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台
NVIDIA首度展示結合Isaac與Holodeck技術的AI機器人 (2017.08.02)
NVIDIA (輝達) 宣布於 SIGGRAPH 大會首度亮相在虛擬實境環境Holodeck計畫 (Project Holodeck) 中,利用 Isaac Lab 模擬器訓練出的機器人,並同時推出 VRWorks 360 Video SDK,協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片
大心電子推出PCIe固態硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心電子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心電子專注於固態硬碟的技術研發與設計,特別在關鍵的 NVMe 控制器,LDPC錯誤更正,以及韌體支援上,有著先進的技術,已獲得多項專利
AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構,推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器,包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能,加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列,獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1
科技新浪潮!VR五年後將取代手機 AI扮演要角 (2017.07.31)
不可否認,「物聯網」及「人工智慧」的世代來臨,吹起這波科技新革命的號角。台灣在全球科技產業中,主要扮演製造代工,較擅長於硬體技術,不過隨著技術逐漸成熟與飽和
Siemens PLM Software促數位化核心 (2017.07.25)
隨著近10年全球終端電子產品逐步從個人/筆記型電腦、智慧型行動/穿戴裝置,到目前虛擬實境裝置,甚至是車用電子市場需求一夕數變,全球科技產業已正式轉向以物聯網為中心的發展模式,帶動上下游產業擴產、整併潮興起
達梭建立智慧製造生態供應鏈 (2017.07.25)
全球智慧製造議題持續火熱,不過相對於大型製造商的積極,台灣多數中小企業對此多仍抱持觀望態度,日前達梭系統於台中舉辦的「達梭系統2017台灣用戶大會」中,達梭大中華區總裁張鷹表示
應用材料公司台南製造中心新廠動土 (2017.07.17)
看好顯示器產業未來發展,因應LCD 與OLED製造設備日漸增加的需求,應用材料公司7月17日於南部科學工業園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮。 這是應用材料公司在台的第二座顯示器設備製造中心,占地5.1公頃,以因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求
Type-C應用商機夯 VESA Q3將公佈相關電子產品正式規格 (2017.06.23)
USB Type-C相關電子產品在市面上日益增多,因其擁有一條電纜具備電力與影音傳輸的能力,相關電子產品漸漸開始導入Type-C連接埠。為搶佔影音傳輸市場,美國視訊電子標準協會(VESA)宣布完成針對USB Type-C接頭與DisplayPort Alt Mode標準的產品相容測試規範(CTS),預估2017年第三季將公布相關電子產品的正式規格
國際奧林匹克委員會與英特爾展開奧運全球合作夥伴計畫至2024年 (2017.06.22)
國際奧林匹克委員會(International Olympic Committee,IOC)與英特爾(Intel)宣布雙方達成長期技術夥伴協議,國際奧林匹克委員會主席Thomas Bach和英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在紐約出席官方簽約儀式
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商 (2017.06.12)
Computex 2017已於6月3日正式落幕,貿協表示,今年參觀者數較去年成長1%,而前20大參觀者來源國中,成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14
VIVE成為APPLE虛擬實境系統合作夥伴 (2017.06.06)
宏達電(HTC)表示,Apple於全球數千名開發者及媒體出席的開發者大會WWDC17中宣布將進入虛擬實境產業,Vive也正式成為其全球虛擬實境系統合作夥伴。 在這次大會中,Apple宣布預計於今年秋天推出首款支援高階虛擬實境系統與Vive的Mac作業系統High Sierra
[Computex 2017] 跨足AI/VR!技嘉展出主機板外也推VR與深度學習主機 (2017.06.02)
主機板大廠技嘉(GIGABYTE)這次在Computex展期間除展出自家重點產品主機板外,迷你PC、顯示卡、多款筆電及網路通訊設備等,也為這次展出亮點。趕上近年AI、VR熱潮,技嘉也展出深度學習與虛擬實境應用的主機(板),拓展更廣的產品線
[Computex 2017] VR遊戲體驗再進化 Tobii眼動追蹤躍上HTC Vive (2017.06.02)
虛擬實境(VR)遊戲體驗將更加直覺化。眼動追蹤技術業者Tobii於2017台北國際電腦展(Computex)展示出HTC Vive專用的眼動追蹤虛擬實境開發套件VR4 for Vive。 Tobii Tech業務副總裁Peter Tiberg表示,此一開發套件可為VR裝置開發者提供一套更真實且有趣的虛擬實境互動解決方案,進而提升用戶使用體驗
ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器,包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU-ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器,以及ARM Mali-G72繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗
COMPUTEX 2017倒數一天 (2017.05.29)
由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦的2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)將於明日5月30日至6月3日隆重登場(創新與新創展區InnoVEX展出日期為5月30日至6月1日),主辦單位今日舉辦的COMPUTEX國際記者會,共有近300位國內外媒體參加
[Computex 2017]驊訊電子發表VR、USB Type-C主動式降噪等音效方案 (2017.05.25)
驊訊電子在今年Computex台北國際電腦展發表最新的音效技術,是專為優化使用者的音效體驗所設計,經過團隊長期的投入研究,所推出的VR虛擬實境、USB Type C主動式降噪及虛擬環繞多聲道游戲耳機等音效晶片,皆能滿足現今消費者對聲音的品質和虛擬世界高擬真的聲音音場、定位的要求


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