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HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
智慧型手機市場再掀波瀾!市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實,而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息,其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google,此外,HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用,而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務
觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20)
蘋果日前發表的iPhone X機種當中,其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角,讓可視範圍最大化,也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題
TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點,延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
隨著時序已近2017年第四季,三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議,根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守
發明展新品搶先曝光 5G及智慧遙控手套受矚目 (2017.09.19)
亞洲發明盛會--2017台北國際發明暨技術交易展(2017 Taipei International Invention show and Technomart)於9月28~30日在台北世貿一館盛大展出!今日展前活動揭開精彩序幕! 智慧局副局長張玉英表示
NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案,擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem),採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件(RFCMOS)
東芝高峰值脈衝電流TVS二極體可保護USB電源 (2017.09.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出TVS二極體DF2SxxP2一系列6個產品開始依序量產及出貨,其系列產品可保護行動裝置中所使用的電源線供應器接頭及USB電源線。 DF2SxxP2系列是採用東芝自有的齊納二極體製程,確保瞬間吸收ESD(靜電放電)或雜訊的動態電阻已比以往的產品降低至80%以下
意法半導體BlueNRG-2藍牙晶片 (2017.09.18)
ST的BlueNRG-2為低功耗和32位元處理性能藍牙晶片,晶片上整合的其他功能包括密碼加密處理、電源管理、時鐘管理,還有256KB的快閃記憶體,主要應用於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域
打開明日物聯網任督二脈--無線充電與防水 (2017.09.15)
隨著物聯網(IoT)創新推動許多情境下的「斷線」,像是取代有線充電器,改為讓可攜式IoT裝置保持「永遠在線」,電子產品與水共存的挑戰愈見顯露是先見之明。
解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期,軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革,近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品,可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨,但軟性顯示器雖是市場趨勢,但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能,因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要
關注物聯網技術發展 (2017.09.14)
物聯網只是讓所有生活上的元素都連上網路?讓手機變成遙控器或是對一些習慣行為進行分析?到底已成為生活慣有詞的物聯網或IoT是什麼「東西」?
蘋果十周年迎「未來手機」 導入無線充電、人臉辨識 (2017.09.13)
在全球萬眾矚目下,蘋果終於在台北時間13號凌晨正式發表旗下三款新機,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。據悉,iPhone 8系列被定義為iPhone 7的下一代,而iPhone X則是蘋果因應iPhone十周年所推出的紀念版
奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小,適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品
UL IOT論壇探究安全科學輔助創新明日科技 (2017.09.13)
《2017 IOT新創論壇》為詮釋新創科技與安全科學交鋒的年度大會,全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 在會中串聯物聯網、大數據、人工智慧、行動運算、機器學習
晶片/軟體/製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量,過去幾年層出不窮的入侵事件,使物聯網裝置遭駭,造成個人資料和錢財損失,裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。
達明機器人結合AR應用 亮相機器人展 (2017.09.08)
達明機器人是全球第一個內建視覺辨識的協作型機器人,而在今年「機器人與智慧自動化展(TAIROS)」中,其展示了各種人機共存的智慧工廠解決方案,以聰明簡單安全、高彈性部屬、軟硬體整合的產品特性,呈現工業4.0各種應用
全台第一家Selfinn「無人櫃檯」智慧旅館進駐「168綠的館」 (2017.09.08)
台灣物聯網新創團隊— NxControl恩控系統宣佈全台第一家Selfinn無人櫃檯智慧旅館將在9月中旬於桃園「168綠的館」正式試營運!Selfinn全球首創「無人櫃檯型汽車旅館」訂房APP,搶先免費下載於App Store (iOS平台) 或Google Play商店(Android平台),享受「摩鐵2
優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車(EV)發展,這時候,電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。
TrendForce :半導體產業年複合趨於成長,AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,AI帶來的影響將在2018年持續擴大,預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案


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