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NI 技術提升 ADAS 與自動化汽車的安全、穩定性測試 (2017.11.14)
NI 國家儀器近日發表了車用雷達測試系統 (VRTS),上從研發實驗室到大量生產測試環境,下至個別雷達感測器到整合先進駕駛輔助系統 (ADAS),工程師都能使用 VRTS 進行 76–81 GHz 的雷達技術測試
瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC(系統單晶片),其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板(3D儀表板)的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力,並且可以降低總體的系統開發成本
瑞薩、豐田、Denso合作 讓自動駕駛汽車更快上市 (2017.11.08)
瑞薩電子宣布,其汽車技術已被使用在Toyota目前正在開發,且計劃在2020年上市的自動駕駛汽車上。 這套由Toyota和Denso兩家公司所選定,針對Toyota自動駕駛汽車所提供的瑞薩自動駕駛解決方案,包括了可做為汽車資訊娛樂系統的電子大腦和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統晶片(SoC),以及用於汽車控制的RH850微控制器(MCU)
R&S:電動車SAE標準嚴苛 測試廠商扮演背後功臣 (2017.11.07)
隨著自駕車(或稱電動車)已經成為各大車廠發展的指標,相關的標準也持續問世。SAE J3016便是自駕車最新問世的標準,在J3016標準中,將車子的自動駕駛分為0-5級,而第5級是代表最高等級的全自動駕駛
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
車電火熱! 台積電、英特爾、ARM、聯電現身Telematics Taiwan (2017.11.03)
台灣車聯網產業協會11月1、2日一連兩天,在台北市華南銀行國際會議中心舉辦第六屆「Telematics Taiwan 2017」國際車聯網高峰論壇,共安排16場專家演講以及超過30家大廠技術展示,吸引超過1000人次國內外相關產業代表與會,規模更甚往年
TrendForce:2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞,內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。 AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析 過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理
透過IGBT 閘極驅動器的先進裝置簡化高電壓、高電流變頻器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 變頻器,探討在降低成本的同時,提高系統效率及功能安全性的未來趨勢。
R&S 高階GNSS模擬器 支援高度還原實際測試場景功能 (2017.11.02)
R&S SMW200A高階GNSS模擬器是羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 衛星導航系統模擬器產品系列的新成員。它可以擴展至多達4個RF輸出,可同時類比多天線和多頻段環境下的GNSS訊號,能夠內部並行類比GNSS訊號和複雜干擾環境的儀器
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈,其e2 studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能,以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具(CDT)軟體的一套整合開發環境(IDE),可支援其他的瑞薩產品,包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器(MCU)等
物聯網的「無人駕駛」安全之道 (2017.10.23)
相關資料顯示,2025年全球聯網汽車數量將達到2.2億,這將使聯網汽車的安全面臨極大挑戰,自駕車的安全問題更是備受考驗。
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力
英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17)
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上,展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案
MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17)
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組,以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助,增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範
車載無線技術的創新 (2017.10.06)
車輛控制從傳統的純機械系統過渡到線傳系統(x-by-wire)的純電子操控方式,可以降低車輛重量,改進油耗。
NXP:運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促,各大半導體廠商無不卯足全力,提供全新的車用解決方案與產品,來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體(NXP)過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商
「無人駕駛」,究竟誰來駕駛? (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中,汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端,通過聯入網路,成為物聯網星球中的明星,並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途
擴增實境技術如何協助打造智慧城市 (2017.09.27)
全球電子元件代理商貿澤電子與知名工程師Grant Imahara(格蘭今原)一同發表「打造智慧城市」系列的最新影片,這是貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計劃的系列作品。 在這部影片中,今原前往美國洛杉磯,與DAQRI的創新者和工程師會面,瞭解擴增實境能為現代建築與製造業帶來哪些嶄新的可能性


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