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聯發科攜手科教館及台大 共推 AI高中智慧科技營 (2020.02.28)
為推動AI人才扎根,聯發科技教育基金會攜手國立臺灣科學教育館、國立臺大電機工程學系,推出?未來之星智慧科技營隊?,預計徵選35位高中生,以春假4天專題實作營隊
考量新冠狀病毒疫情 聯發科宣布退出MWC 2020 (2020.02.11)
聯發科今日宣布,將退出今年的西班牙行動通訊大會(MWC 2020),改以其他的方式分享其5G的技術成果。 聯發科表示,一直密切注意新型冠狀病毒的發展,而經過內部審慎評估後,為顧及員工及客戶夥伴們的健康與安全考量,聯發科技將不參與本屆在西班牙巴賽隆納舉行的 MWC大會
無畏新冠狀病毒衝擊 聯發科2020年營收將進一步成長 (2020.02.09)
聯發科(MediaTek)上週五舉行2019 第四季暨全年度法說會。聯發科指出,2019年三大產品線營收皆均衡發展,2019 全年毛利率增加 3.4 個百分點,營業利益金額也成長近 40%的成長
是德和聯發科聯手 以5G無線連接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科技(MediaTek)在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SOC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率
聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作,將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者,本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城
登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片,為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片(SoC)特點,使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市
聯發科選用Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2020.01.07)
西門子旗下業務Mentor宣佈,無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞,因為它是業界最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一
聯發科:5G SoC才是最好的設計,也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天,聯發科(MediaTek)特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片(SoC)的技術優勢,同時也預告將在2020年的CES中,發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列
聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈,無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。 Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞,因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一
聯發科技榮獲「台灣十大永續典範企業獎」 (2019.12.03)
IC 設計大廠聯發科技,日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019「台灣企業永續獎」中,獲得「台灣十大永續典範企業獎」,並再度蟬聯「台灣TOP50永續企業獎」、「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
用科技解決社會問題 聯發科第二屆「智在家鄉」決賽結果出驢 (2019.11.20)
聯發科技看重科技創新,舉辦了「智在家鄉」數位社會創新競賽,鼓勵老少青幼發揮創意,運用科技解決家鄉的社會問題。今(20)日第二屆決賽結果出爐,由「Farm a Better Fish」團隊的「AIoT水產養殖監測與自動成長評量系統」獲得百萬首獎
聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長,聯發科技持續投資,致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加,聯發科技積極佈局,為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片,為整個通信及消費業者提供發展動力
聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今(8)日宣布,採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案 (2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。 聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案


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