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Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性
創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程,並完成人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用的先進製程(16、12及7奈米)設計
創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子(Global Unichip Corp)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務,GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯
貿澤供貨Qorvo Active-Semi完整產品組合 (2019.11.19)
貿澤電子( Mouser Electronics)身為Qorvo產品的全球授權代理商,宣佈即將開始供應Active-Semi產品系列。這些可程式的電源管理解決方案能為客戶提供極為吸引人的易用性、高效率和設計彈性,有助於縮小設計的佔用面積,降低材料清單成本,並縮短上市時間
聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長,聯發科技持續投資,致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加,聯發科技積極佈局,為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片,為整個通信及消費業者提供發展動力
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢
聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今(8)日宣布,採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算
NVIDIA創下最新AI推論測試新佳績 (2019.11.07)
NVIDIA(輝達)今天宣布繼近期在最新的AI訓練測試中的佳績,最新資料中心與邊緣AI推論作業效能測試皆雙雙創下速度最快的成果。 MLPerf Inference 0.5為業界首創獨立AI推論測試基準套件,其結果向外界展現用於資料中心的NVIDIA Turing GPU與用於邊緣運算的NVIDIA Jetson Xavier系統單晶片之優異表現
NVIDIA推出尺寸最小的邊緣AI超級電腦Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最強大的AI超級電腦,能用於機器人和邊緣嵌入式運算裝置。 極為省電的Jetson Xavier NX 模組尺寸比一張信用卡還小,在運行現代 AI 作業時可提供高達 21 TOPS 的伺服器等級運算效能,而耗電量僅10瓦
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板 適用於高效能邊緣運算應用 (2019.10.29)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供,是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本
儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833,它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案,其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電,可在-40至105°C溫度範圍運行


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