帳號:
密碼:
相關物件共 1717
綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。 環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力,今年是第一年設立國家企業環保獎
是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作,加速推動矽光子(integrated photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商,CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務商
「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境,生活周遭所接觸到的3C物品,裡面都有半導體晶片在控制,這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)策劃的「半導體晶片無所不在-智慧生活的想像更是無限可能」特展
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上,每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展
日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品
是德與IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形積體電路 (2019.10.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)獨資成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作,共同對5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析,以加速開發5G NR基地台
美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體;並領導美光高量產的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
是德推出前向誤差修正感知實體層測試系統 加快部署400GE裝置的步伐 (2019.10.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出兩款全新解決方案:第一款N4891A 400GBASE前向誤差修正感知(FEC-aware)相符性測試解決方案,可在初期的設計與驗證階段,找出資料中心相關裝置的效能與互通性問題;另一款A400GE-QDD 400GE多埠測試系統,可有效分析並量化矽晶通訊裝置實際的誤碼率(BER)和前向誤差修正(FEC)效能
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Power Integrations交付第100萬顆基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高壓積體電路供應商Power Integrations致力於節能型電源轉換領域,日前宣佈推出其第100萬顆InnoSwitch3切換開關IC,該產品採用了公司的PowiGaN氮化鎵技術。在Anker Innovations深圳總部的一次活動中,Power Integrations執行長Balu Balakrishnan向Anker執行長Steven Yang展示了第100萬顆基於GaN的切換開關IC
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)驗證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
Power Integrations推出汽車級200V Qspeed二極體 (2019.09.16)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations,今日宣佈推出符合AEC-Q101汽車要求的200V Qspeed二極體—LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二極體採用混合PIN技術,以獨特方式在緩切換與低反向恢復充電(Qrr)之間實現平衡,由此降低了EMI並減少了輸出雜訊,這對於車載音訊系統而言尤為重要
科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料,科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額,分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
TI新型電池充電器提供20mA截止電流 提升電池容量及使用壽命 (2019.09.06)
德州儀器(TI)近日推出新型開關電池充電器積體電路(IC),可支援達20mA的截止電流 (terminate current)。與其他支援高於 60 mA 截止電流的競爭裝置相比, TI 的 BQ25619充電器能夠提供超過7%的電池容量及更長的運行時間
工業過渡:實現可信的工業自動化 (2019.08.16)
新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼,正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用資料量。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL
2 英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動
3 TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口
4 明緯推出HEP-1000系列 1000W無風扇抗惡劣環境電源供應器
5 效能最強12吋強固型平板電腦 戴爾推出全新Latitude 7220 Rugged Extreme
6 igus推出首款由鋼和工程塑膠製成的模組化混合拖鏈 重量減輕50%
7 全英特爾架構12螢幕輸出SignaturePro電視牆數位看板播放系統
8 超恩推出新世代10G超高速伺服器級等嵌入式擴充式模組
9 大聯大詮鼎推出高通QCA4024的雙模全自動智慧門鎖一站式方案
10 Western Digital推出最輕薄5TB可攜式硬碟

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw