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吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代協理吳誠文博士升任工研院協理,並兼任工研院南分院執行長,將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力,以及其近年致力產學研合作的能量,協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局,帶動產業轉型,提昇區域力量
Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
PI推出LinkSwitch-TN2高壓切換開關IC 直攻400VDC EV應用 (2020.07.01)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本,其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750V MOSFET
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
高科大與台大合作 超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代,雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力,目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此,美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications,以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera
台灣製造業產值連5季衰退 半導體、網通設備異軍突起 (2020.05.25)
繼年初新冠肺炎(COVID-19)疫情蔓延,加上國際原油價格遽降干擾產銷秩序,傳統產業需求降溫,台灣製造業Q1產值3兆846億元,比起上年同季減少2.15%,迎來連5季衰退。所幸半導體高階製程接單活絡,以及這波疫情帶動零接觸經濟需求,伺服器、網通產品等業者持續擴增台灣地區產線,抵銷部分衝擊,減幅已明顯收斂
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
SPAD感測器突破3D影像記錄速度與解析度 降LiDAR成本 (2020.04.28)
瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)利用單光子雪崩二極體(single-photon avalanche diode, SPAD)影像感測器開發了一款百萬像素相機,相機可以檢測單個光子,並將其以每秒約1.5億次的速度轉換為電訊號,具有每秒24,000幀(FPS)的幀速率,並具有3.8 ns的時間閘控速度,因此可用於捕獲極快的運動或增加所獲取影像的動態範圍
積體電路製程監控、良率與故障分析技術培訓班 (2020.04.15)
【金屬產業智機化提升計畫】 半導體產業中製造到成品必須經歷很多材料的製程工序,每一個工序都可能會造成良率或可靠度不穩定。本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係
製造業前2月淡季不淡 出口、生產再創新高 (2020.03.31)
雖然自今(2020)年元旦以來,受到新冠肺炎(COVID-19)疫情延燒影響,不利全球經濟表現,根據IHS Markit三月份最新預測,今年全球經濟成長約0.7%,較上月下修1.8%,其中美國、歐元區、中國大陸分別下調至-0.2%、-1.5%、3.9%
台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下,交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)
PI擴大採用穩健750V GaN電晶體的InnoSwitch3 IC產品範圍 (2020.03.11)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations今日宣佈推出更多InnoSwitch3 系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而無需散熱片
TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍
三大科學園區營業額創歷史新高 電腦及周邊產業成長94% (2020.03.09)
受惠於全球經濟穩步復甦,5G、人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺,台灣科學園區2019年度營業額創下歷史新高,達2兆6,321億元,較2018年成長1.39%。園區出口額亦創歷年新高達到2兆669.13億元,較2018年成長15.99%,就業人數來到28萬0,048人,同步創下歷史新高紀錄
ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統
高性能邏輯和記憶晶片製造需求強勁 KLA推新型IC量測系統 (2020.03.05)
隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中,他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求,推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統
TI推出Grade-0數位隔離器 實現>125°C HEV/EV系統的可靠通訊與保護 (2020.03.03)
德州儀器(TI)近日推出了首款滿足汽車電子委員會(AEC)-Q100標準的Grade-0環境工作溫度規格標準的數位隔離器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作電壓,能支援Grade-0溫度等級的最高溫150°C
5G時代與AI邊緣運算結合 倍速實現智慧製造 (2020.03.03)
當5G加上AI邊緣運算,對於工業互聯網中的智慧製造將產生顯著的影響。


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