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igus新型SLS材料 高效製造3D列印靜電導電耐磨件 (2020.06.30)
為了在電子和半導體工業中安全可靠地使用,必不可少的就是具有靜電導電特性的部件。即使很小的電擊也可能破壞昂貴的生產線。igus現已為SLS技術開發出一種新的穩定材料,靈活、經濟高效地製造具有ESD特性的耐磨件
UL:3D列印零組件不能採用傳統製造技術來評估 (2020.04.14)
3D列印或積層製造(AM)提供前所未有的多功能性,可直接從數位文件中製造複雜的零件和產品,甚至可以在製造過程中更改列印參數,調整材料屬性來符合列印產品的任何設定部分,然而這樣的多功能性也比傳統製造來得複雜和多變
3D列印技術在醫療輔具的應用與挑戰 (2020.03.05)
輔具不僅用於外部的佩戴,也會內置的機會,因此依使用者實際的生理條件進行客製化生產,是最符合需求,也最安全的方式。
ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。
達梭系統3DEXPERIENCE World 2020 號召創新者共造設計世界 (2020.02.23)
自從雲端服務帶動了訂閱經濟新模式以來,為上市軟體公司創造源源不絕現金流。達梭系統(Dassault Systemes)旗下SolidWorks公司每年定期舉行的全球用戶大會(Solidworks World)也在今(2020)年正式更名為「3D Experience World 2020」
2020年機械業先蹲後跳 布局海內外智慧化需求 (2020.02.05)
從2018~2019年以來受到美中貿易戰火延燒,雖然導致台灣機械業成長大不如前,但隨著2020年國內外政經情勢塵埃落定,景氣可望先蹲後跳...
聚焦國際雷射最新應用 一窺上下游產業鏈發展需求 (2019.12.13)
有別於近年來以金屬切削為主、大量生產的工具機產業景氣低迷不振,更傾向客製化多樣生產的金屬成型加工業者,則隨著手機、面板、電動車等終端產品不斷推陳出新,需求有增無減
5G挹注東台精機營收 看好天線電路板鑽孔設備成長 (2019.12.11)
2019年11月單月合併營收為新台幣795,255仟元,較上月減少13.4%,較去年同期減少12.6%。2019年1~11月合併營收9,848,880仟元,較去年同期減少5.4%。集團整體而言,來自工具機營收占89%,電子設備營收占比11%
工研院組雷射源國家隊 搶攻百億市場 (2019.12.10)
因應全球雷射產業持續成長,帶動國內外雷射源及加工設備需求殷切,在經濟部技術處科技專案支持下,工研院今(10)日號召搏盟科技、?杰、光合訊科技、米雷迪恩、卓越
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
不畏國際貿易景氣逆風 工研院眺望2020機械業發展與契機 (2019.10.25)
曾經歷2017年順利突破兆元產值的榮景,又在2018年下半年開始遭遇中美貿易戰逆風強襲的機械產業,正亟須找尋下一波崛起的契機。由工研院產科國際所每年舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,也在今(25)日上午舉辦機械專場,討論於多變國際貿易環境下,台灣機械產業發展挑戰與契機
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
新一代智慧行動裝置需求湧現 工研院藉雷射加值機械設備 (2019.10.05)
從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後,可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學,還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛
2019台灣創新技術博覽會 「未來科技館」展100項新創 (2019.09.09)
2019年「台灣創新技術博覽會」即將於9月26日在台北世貿一館盛大開幕,集結跨部會資源打造「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」等三大主題館。其中「未來科技館」將展出100項創新技術
Renishaw全系列編碼器將於自動化展展出 (2019.08.19)
2019台北國際自動化工業大展將於8月21日至24日開展,Renishaw將延續「Benefit from the factory of the future, today」的全球訊息,以精準的運動控制方案為主軸,除了展出Renishaw全系列編碼器之外,更透過現場展示安裝Renishaw編碼器的運動控制設備,展示出精準位置回饋應用與自動化的緊密關係,並以此拓展「智」慧製造實「力」
漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
馬達與減速機廠商亟待轉型 從OEM設備升級協助智慧化 (2019.07.15)
當現今工業4.0智慧製造已成為全球下一波製造業變革的主流,也讓過去僅提供OEM代工或設備供應商為主的台灣業者亟應積極轉型...
中美貿易戰波及 東台精機6月合併營收持平 (2019.07.11)
東台精機2019年6月單月合併營收為新台幣971,091仟元,較上月增加0.96%,較去年同期減少6.79%,主因中國市場受中美貿易戰影響,成長遲滯。2019 年1~6月合併營收 5,569,107 仟元,較去年同期增加 2.39%
成大鄭芳田教授致力工業4.1 技轉簽約金超過2億元 (2019.07.09)
在科技部長期支持下,鄭芳田教授團隊致力於智慧製造和「工業4.1」的學術研究及產業應用已有相當豐碩的成果,截至目前為止,所累計的技轉簽約金已超過新台幣貳億元,實收技轉金則已超過新台幣肆仟捌佰萬元


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6 ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET
7 Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V
8 ST推出新款抗輻射強化元件 提升航太應用效能
9 ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力
10 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列

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