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盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備,此為Ultra C清洗系列的新品
盛美半導體推出Ultra Furnace立式爐設備 進軍乾法製程市場 (2020.05.18)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體設備今天發佈了立式爐設備(Ultra Furnace),此為多種乾法製程應用開發的系統。該立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積(LPCVD)應用,同時該設備平台還可延伸至氧化和退火,以及原子層沉積(ALD)等應用
盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體,發佈了立式爐設備(Ultra Furnace),這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積(LPCVD)應用,同時該設備平台還可延伸至氧化和退火,以及原子層沉積(ALD)等應用
盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5~6年占到全球的三分之一,而這一點若想實現,必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日,大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出,大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持,以推動龍頭企業,形成系列化、成套化裝備產品
盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10)
晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備,宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe,現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除,刻蝕後清洗,離子注入後清洗,CMP後清洗等製程,具有清洗製程效果提升,縮減化學藥液成本,並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢


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