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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...
人工智慧長驅直入 邊緣運算漸成產業主導要素 (2020.05.15)
隨著運算資源成熟,邊緣運算將成為所有產業和應用的主導要素。特別是機器人等各種複雜的邊緣裝置,都將加速此一轉變。
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一) (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中,將需要面對高頻和高度的挑戰。
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素,還可拍攝8K的影片,而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機?
Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技(Manz),交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司(佛智芯),推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設,是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節,同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎,從而推進整個扇出型封裝(FOPLP)行業的產業化發展
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG),今天宣布異質整合技術中心已建立完成,旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,以及在系統整合與封裝技術的精進下,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」,日前選出正副主席,由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席,副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整
國研院台灣半導體研究中心台南基地上梁 奠定人才培育基礎 (2019.10.16)
國家實驗研究院與國立成功大學合作打造的中南部半導體創新研發環境「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,於2019年10月16日舉行上梁典禮。本典禮是為宣示雙方合作深耕台灣中南部半導體特色研究及擴大南北產學研鏈結,以奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎之重要儀式
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。


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