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高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨 (2018.12.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第三日,發表全球首款7奈米PC平台-高通Snapdragon 8cx運算平台,專為新一代個人運算體驗打造,透過加入全新功能,以及輕薄的設計,為「常時啟動、常時連網」的類型裝置帶來嶄新外型設計
Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程,將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此,我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員,在軟體和硬體階層協力合作,因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組
高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境(VR)參考平台,以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相,其具有多個全新架構和子系統,旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗
恩智浦榮登2017全球創新企業百強 (2018.02.07)
恩智浦半導體(NXP)日前宣佈,恩智浦連續第二年入選Clarivate Analytics(原湯森路透旗下智慧財產權與科學事業部)評選的全球創新企業百強榜。該榜單根據創新研發、智慧財產權保護與商業成就,選出全球最成功的企業
貿澤開始供應ON Semi 高度靈活的RSL10 SoC (2018.01.22)
貿澤電子即日起開始供應ON Semiconductor的RSL10多重通訊協定系統單晶片 (SoC),多功能的Bluetooth 5認證SoC支援藍牙低功耗技術,以及2.4GHz專有或自訂通訊協定堆疊,適用於各種應用的超低功耗無線連接功能
[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈,旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度藍牙(Bluetooth)無線音訊轉碼器aptX HD,現已應用於超過55款產品
[CES 2018]從原型設計到全球標準—藍牙技術歡慶20週年 (2018.01.10)
在美國消費性電子展(CES)這個展出突破技術的創新國際舞台上,藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)宣布藍牙技術問世已屆滿20週年。 藍牙技術聯盟成立於1998年
[CES 2018]意法半導體展示智慧駕駛和物聯網產品及解決方案 (2018.01.10)
意法半導體(STMicroelectronics)於美國內華達州拉斯維加斯2018年國際消費性電子展CES 2018中,展出其在廣泛物聯網市場和汽車平台及服務領域為下一代應用開發的矽技術和解決方案
科大訊飛的嵌入式語音辨識軟體可用於CEVA音訊/語音DSP (2017.07.11)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA宣佈,科大訊飛的語音辨識軟體套件經最佳化,以提供用於CEVA的音訊/語音DSP的版本。這種緊密整合的解決方案已經可提供給客戶,並已嵌入到消費類電子產品中的大批量生產超低功耗語音處理器
萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件,滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,今日宣佈推出全新超高畫質(UHD)無線解決方案,為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸
安森美用於物聯網和連網的健康與保健的藍牙低功耗SoC已提供樣品 (2017.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的產品--高度靈活的超微型多協定藍牙5無線系統認證的單晶片(SoC)RSL10,能夠支持物聯網和連網的健康與保健行業中興起的先進無線功能,而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸
Nordic推出最新nRFready Smart Remote 3參考設計 (2016.01.11)
(挪威奧斯陸訊)Nordic Semiconductor發佈最新的nRFready Smart Remote 3參考設計,據稱可大幅簡化先進Bluetooth Smart遙控器的設計工作,有如在選項清單中勾選核取方塊(check-box)同樣輕易,從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險
Silicon Labs以新版iWRAP軟體簡化Bluetooth音訊開發 (2015.09.24)
物聯網(IoT)領域之無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)發表針對Bluetooth 3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊。iWRAP 6.1軟體是Silicon Labs今年所收購的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆疊,主要用於支援WT32i Bluetooth音訊模組
2015新唐科技NuMicro微控制器新產品應用研討會即將舉辦 (2015.08.26)
專業微控制器廠商─新唐科技將於2015年9月14日至21日於4個城市 (北京、廣州、深圳、台北)熱烈展開「2015新唐科技NuMicro微控制器新產品應用研討會」,研討會內容豐富可期
高通促進產業合作 致力擴大萬物互聯 (2015.05.18)
美國高通(Qualcomm)公司宣佈旗下子公司高通技術公司(QTI)、高通創銳訊、高通生命公司以及高通互連體驗公司(QCE)旗下豐富的連接、運算及IoE領域解決方案正取得廣泛採用
新唐科技推出新款98MHz ARM Cortex-M0音頻系統晶片 (2015.02.16)
新唐科技推出ISD9300系列音頻系統級晶片。此款音頻系統級晶片以32-bit ARM Cortex-M0微控制器為核心,速度可高達98MHz。新款音頻系統級晶片ISD9300系列帶來了高性能與98MHz運行速度
博通針對物聯網推出雙頻Wi-Fi音訊晶片 (2014.12.15)
為了營造多重空間的聽覺享受,致使家庭音響市場的商機無限,如何透過無線傳輸讓高傳真音訊串流品質更好,博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置(WICED)平台將整合首款雙頻Wi-Fi音效晶片
Microchip推出第四代JukeBlox Wi-Fi平台 (2014.12.11)
Microchip(微芯科技)推出旗下第四代JukeBlox平臺,協助各大音訊品牌開發高品質、低延遲產品,例如單機或多室型無線音箱、AV接收器、小型和微型系統、以及聲霸音箱等
德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組 (2014.11.06)
德州儀器(TI)推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組,可簡化並加速開發過程,協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性,此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍
BRAVEN採納CSR VibeHub技術開發真正可攜式連網音響系統 (2014.09.09)
揚聲器設計與製造商BRAVEN發表第一款奠基於CSR VibeHub家庭連網音訊方案的可攜式藍牙與Wi-Fi分散式音響系統。VibeHub平台採納CSR SyncLock IP技術,支援來自廣泛音源的同步化音訊串流,讓使用BRAVEN Vibe System的消費者可以在家中四處放置喇叭,利用他們喜愛的行動裝置操控以享受無出其右的多房間式無線音響經驗


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