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CES:艾邁斯半導體展出半入耳式真無線耳機創新套件 (2020.01.08)
艾邁斯半導體(ams AG)在CES展會中,以最新的無線耳機創新套件,為所有人展示了個人音訊應用的未來。 所展出立即可用的參考設計,展示半入耳式真無線耳機,如何在增強聽力的同時達成選擇性降噪功能,同時還支援距離感測,以實現自動省電及提高可用度
揮軍CES 2020 法國蓄勢待發大展創新能量 (2019.12.12)
每年一月登場的科技全球年度盛會–美國拉斯維加斯消費性電子展(CES Las Vegas),一向是各大企業與 國家展現創新實力的絕佳舞台。CES 2020明年展期為一月7至10日,預計吸引4,400家參展商與20 萬名以上觀展人士
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
TrendForce:2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2019年全球智慧手錶出貨量預估將達6,263萬支,2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動,加上各品牌推出智慧手錶積極度提升,出貨量預計將來到8,055萬支,年成長28.6%;而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支,年增長率達21.8%
MIC:美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
新一波關稅衝突再起 消費性電子首當其衝 (2019.08.11)
美中的貿易對抗峰迴路轉,一波未平一波又起。一朝醒來,多項產品即將要在9月1日起被加徵10%的貿易稅,本以為將和緩的衝突,轉眼間又火熱了起來,也讓下半年的復甦勢頭瞬間失了力道,產業要回穩看來還要再等等了
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案 (2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。 瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介:瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代藍牙5.0 晶片方案
艾邁斯音訊技術 助突破半入耳式無線耳機聆聽體驗 (2019.06.28)
艾邁斯半導體(ams)宣佈發佈一項全新的數位降噪先進技術,配合新的、更舒適的真無線耳塞式耳機,它將轉變人們聽音樂、打電話甚至感受周圍世界的體驗。 新音訊技術鞏固了艾邁斯半導體在耳塞式耳機市場的領先地位
OnePlus新款高端耳機配備樓氏平衡電樞驅動器 (2019.05.28)
一加(OnePlus)和樓氏電子宣佈推出一款全新的圈鐵三單元高端無線耳機,帶來豐富且卓越的聽覺盛宴。一加雲耳2結合了溫暖,飽滿低音的動圈單元,以及可完美詮釋極其清晰人聲和高頻的兩個平衡電樞驅動器(動鐵單元),為一加手機錦上添花,也是任何配備藍牙(Bluetooth)連接功能的音訊源的理想裝備
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
智能無線耳機發展暢旺 去手機化將成2019年發展關鍵點 (2019.02.13)
作為電子設備重要的發聲設備,耳機擁有良好的便攜性、隱私性和隔音效果,在人們日常生活中正發揮著不可替代的作用。耳機歷史經歷過三次浪潮,分別是數位化、無線化和智能化
Sonova獲得CEVA授權許可在用於助聽器的SWORD3.0無線晶片中部署藍牙 IP (2018.12.04)
最新一代無線晶片充分利用RivieraWaves藍牙雙模式IP和Sonova超低功耗通訊技術,為助聽器實現真正的身歷聲音訊串流 CEVA用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球領先授權許可廠商宣佈,聽力解決方案供應商Sonova Holding AG已經獲得CEVA授權許可,在其針對助聽器和其他智慧聽力設備所開發的最新SWORD 3
貿澤供貨Texas Instruments TPS7A10超低壓差穩壓器 適用於MCU和類比感測器 (2018.11.08)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的TPS7A10超低壓差穩壓器。 TPS7A10低壓差 (LDO) 穩壓器的輸入範圍為0.75 V至3.3 V,固定輸出電壓選項可選0.6 V至3.0 V,在各種負載、線路及溫度下的精準度達到1.5%
Linner 新型 NC80/NC90 時尚藍牙耳機採用艾邁斯半導體主動降噪技術 (2018.09.11)
艾邁斯半導體(ams AG)今宣佈中國 Linner聲源科技(深圳)有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 時尚耳機中部署了艾邁斯半導體 AS3435 晶片組。 Linner 的新型 NC80/NC90 耳機(一款為貼耳式耳機,一款為耳罩式耳機)採用艾邁斯半導體的混合主動降噪 (ANC) 解決方案和揚聲器驅動單元改善音質,同時不會有任何嘶嘶聲
艾邁斯半導體創新介面技術大幅降低真無線耳機設計限制 (2018.09.06)
艾邁斯半導體推出了POW:COM創新介面技術,可透過雙線連接在真無線耳機與充電底座之間實現電源傳輸和通訊。之前,真無線耳機需要六個接腳才能在充電底座與耳機之間實現電源傳輸和通訊,這對於設計者來說是極大困擾,因為消費者總是希望能享受更小尺寸耳機所帶來的舒適度
英飛凌:加速實現智慧生活 感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求,其中能偵測環境中各種變化,並收集資訊、傳輸的感測器,更是建構智慧生活不可或缺的一環
詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通(Qualcomm)支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響,該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技術,相較於前代,該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗
ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。 此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化
GCT半導體獲取CEVA低能耗藍牙IP授權 用於LTE IoT單晶片 (2018.03.14)
CEVA宣佈,4G行動半導體解決方案的設計商和供應商GCT半導體公司(GCT)已經獲得CEVA的RivieraWaves低能耗藍牙(BLE) IP授權許可,將用於其為物聯網(IoT)開發的新型GDM7243i LTE SoC解決方案中


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