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Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能
貿澤供貨Microchip dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器 (2018.10.03)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣布即日起開始供應Microchip Technology的dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器 (DSC)。這款新裝置將兩個dsPICR DSC核心整合到單一晶片內,為dsPIC33系列中首次選擇性支援控制區域網路靈活資料速率 (CAN-FD) 通訊協定的裝置,可提供更高頻寬與穩定通訊
Microchip最新數位訊號控制器大幅提升DSP效能 適合時間關鍵型的控制應用 (2018.09.26)
Microchip Technology Inc.推出全新的16位元數位訊號控制器(DSC),為希望獲得數位訊號處理功能同時渴望微控制器簡單設計的系統人員帶來福音。新的dsPIC33CK DSC 專為在時間關鍵型的應用控制提供更快更決定性的效能而設計,它擴充了本文置換選擇暫存器(context-selected registers)來降低中斷的響應時間,以提升數位訊號處理器(DSP)的效能
獨立程式開發與Microchip雙核dsPIC DSC無縫整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前發佈全新數位訊號控制器(DSC),該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置,將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。 根據設計,dsPIC33CH的兩個內核一個是主核,一個是副核
安森美收購LiDAR感測器供應商SensL 擴展ADAS市場 (2018.05.10)
安森美半導體公司(ON Semiconductor)宣佈收購 SensL Technologies Ltd. (簡稱 SensL ),此次收購預估將立即增加安森美半導體的非公認會計原則 (Non-GAAP)每股盈利。 SensL總部位於愛爾蘭
愛德萬參加WCX全球汽車年會 展示汽車感測器測試方案 (2018.04.03)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將在美國汽車工程師協會(SAE)主辦,即將於4月10日至12日在美國密西根州底特律市科博中心(Cobo Center)盛大登場的WCX全球汽車年會(WCX World Congress)上
愛德萬測試於2018 ADAS感測器大會展示高效率測試方案 (2018.03.30)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)於4月4日至5日在底特律-迪爾伯恩希爾頓逸林飯店 (DoubleTree Hotel Detroit-Dearborn) 舉行的2018 ADAS感測器大會 (ADAS Sensors 2018) 第4桌的攤位上,展示先進駕駛輔助系統 (ADAS) 微電子壓力感測器的先進測試解決方案,瞄準全球廣大的汽車市場
感測器於車用系統的認證設計 (2018.01.15)
對於電子元件而言,汽車是一個特別嚴格的運作環境,同時對於壽命和可靠性的要求也極為嚴苛。本文將使用感測器元件為例說明現今「車用認證」元件的特性。
[CES 2018] 英飛凌:微電子是創新的核心 (2017.12.19)
英飛凌科技將在 CES消費性電子展 2018 (2018 年 1 月 9-12 日於美國拉斯維加斯舉行) 展示其創新成果如何使生活更加輕鬆、安全和環保,歡迎各界蒞臨拉斯維加斯會展中心南 2 館會場的 MP26065 攤位
Littelfuse 瞬態抑制二極體 針對550V瞬變電壓提供單元件防護 (2017.11.15)
Littelfuse, Inc.宣佈推出符合AEC-Q101標準的高壓瞬態抑制二極體,該產品專為保護敏感汽車電路免受浪湧和靜電放電損壞。 由於兼具高達600瓦的峰值脈衝功耗和快速回應能力,TPSMB系列汽車用瞬態抑制二極體可為電路設計師提供高壓單元件電路保護解決方案
「無人駕駛」,究竟誰來駕駛? (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中,汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端,通過聯入網路,成為物聯網星球中的明星,並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點,建議未來必定要重視資訊安全議題,此部分或許是我國切入車載市場之契機…
智慧汽車之眼-單眼攝影機 (2017.04.11)
從全球各地洞穴發現的數萬年前史前繪畫,可以證明圖像和繪畫輔以感官視覺是傳遞精確資訊的最佳方法。
數控系統升級 注入歐系4.0基因 (2017.04.05)
今年TIMTOS期間,不僅有歐系數控系統結合光學尺編碼器,展示其智慧製造及量測解決方案,比起過去埋設感測器更省時,且能即時回饋控制器。
CES 2017: 微軟與恩智浦、艾爾維和多家合作夥伴展現個性化自動駕駛創新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日於拉斯維加斯舉行的2017年消費電子展(CES 2017)上,微軟公司(Microsoft)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、艾爾維(IAV),以及Cubic Telecom、Esri(美國環境系統研究所公司)和瑞士再保險(Swiss Re)等汽車流動出行合作夥伴將通過高度自動化駕駛展示與體驗,呈現它們在安全可靠的端至端流動出行方面的共同願景
福特與百度攜手投資Velodyne LiDAR 掀無人駕駛革命 (2016.08.19)
(美國加州訊)遙測空載雷射測距(LiDAR技術)領域Velodyne LiDAR公司宣布,該公司已獲得福特汽車(Ford)(簡稱福特)和中國搜尋引擎提供商百度公司1.5億美元的聯合投資。這筆投資將有助於Velodyne迅速擴大其高性能、高成本效益LiDAR汽車感測器的設計和生產
瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
瑞薩電子(Renesas)發表第三代R-Car,是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP),適用於廣泛的汽車應用
意法半導體的TESEO導航引擎增加3D軟體應用程式支援 (2015.10.12)
讓導航衛星系統晶片及車用MEMS動作感測器供應商能夠在衛星訊號較弱的環境中實現精準3D定位 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TESEO III汽車導航晶片,新產品提升3D定位性能,且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位,為用戶帶來下一代衛星導航體驗
Microchip全新5V dsPIC33 EV系列可增強抗雜訊性與穩定性 (2014.11.26)
全新元件整合高階馬達控制、CAN、SENT和觸控周邊設備,適用於汽車、家電和工業應用 Microchip(美國微芯科技)近日於德國紐倫堡電氣自動化系統及工業電腦展(SPS IPC Drives Conference)推出全新5V dsPIC33 EV系列16位元dsPIC33數位訊號控制器(DSC)
恩智浦半導體強化新加坡業務發展提升研發能力 (2013.10.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,確立新加坡為全球標準產品總部、全球運營總部以及東南亞(ASEAN)銷售暨行銷總部,以強化其在亞洲的業務影響力。此一舉措將使恩智浦更加貼近數量不斷增長的亞洲客戶,並為持續發展深化根基


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