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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現
藉由慣性感測器和機器學習評估老年人跌倒風險 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程團隊透過MATLAB開發一個客觀、量化的方法來對跌倒風險、脆弱性、活動性損耗進行篩檢的QTUG軟體系統。
igus拖鏈感測器助智慧供能系統提高線性機械手的效率 (2020.09.18)
預測性的保養是工業自動化產業的共同目標,如igus透過其智慧工程塑膠產品來監測拖鏈、電纜和滑動軸承,還有眾多機器和系統製造商提供越來越多的合併狀態監測工具的解決方案
美光台灣獲選為全球燈塔工廠網絡企業 導入AIoT技術受肯定 (2020.09.17)
美光科技今日宣布,其位於台灣的製造廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)。受世界經濟論壇評選為「燈塔工廠」的企業,皆透過大規模部署尖端科技,來提升營運、友善環境
金融科技發展 驅動台灣監理科技商機 (2020.09.14)
為掌握全球金融科技發展潮流,協助台灣金融轉型,資策會產業情報研究所(MIC)與政大金融科技研究中心於去年底共同成立數位金融創新實驗室,將「數位金融」、「法規監理」、「人工智慧」及「數位轉型」列為四大主題,作為服務與研究主軸
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣佈,推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程,作為其Imagination大學計劃(IUP)的一部分。「RVfpga:了解電腦架構」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括豐富的教材和實務練習,可協助學生瞭解處理器架構的重要元素,包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架構
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電(TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求
實踐大學指定AWS為首選雲端供應商 應用開發速度可望提升3倍 (2020.08.25)
亞馬遜旗下Amazon Web Services (AWS)宣布,台灣技術型大學實踐大學指定AWS為首選雲端供應商,會將其大部份IT基礎建設遷移至AWS。實踐大學將利用AWS廣泛而深入的雲端服務,包含儲存、分析、資料庫、安全和機器學習等技術
臺灣AI雲推出「分析大師」服務 加速企業智慧化轉型 (2020.08.25)
數位化的時代裡,企業如果要脫胎換骨、重新塑造競爭優勢,勢必要運用數位科技來驅動營運與商業模式的改變。為協助推動智慧化轉型,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)今(25)日宣布於臺灣AI雲上推出「分析大師」(Data Analysis Service;DAS)
恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化,物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結,逐漸塑出智慧化生活的模式與景象,並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需
工研院攜泰博與Arcelik開發複合式個人化健康檢測站 (2020.08.18)
坐上椅子、對準鏡頭,兩分鐘內健康狀況一目了然!工研院攜手泰博科技與土耳其家電龍頭Arcelik將物聯網結合醫療儀器,整合軟體應用系統,開發「複合式個人化健康檢測站」
台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)標準技術委員會」正式成立


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5 igus擴展YE混合型拖鏈系列 架空長度增加50%
6 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
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