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艾訊推出多元增值I/O模組(VAM)與外避震模組 克服智慧車載挑戰 (2020.02.27)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,宣布推出專為嵌入式運輸系統提供的EN 50155認證多元增值I/O模組(VAM)與外避震模組,克服智慧車載交通行進間挑戰
R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組的現場測試需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定,但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此,確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的
鈣鈦礦太陽電池商用化可期? (2020.02.27)
鈣鈦礦太陽電池(Perovskite)究竟何時可商用化是業界感興趣的話題,光電協進會(PIDA)表示,過去幾年來,鈣鈦礦似乎已經處於商業化的邊緣。有廠商已經投入不少資金來開發此項技術,而且對此材料有興趣的研究單位似乎層出不窮, 不過業界仍然對此技術保持警惕, 並且他們有充分的理由
Molex下一代車載乙太網平台 實現完整的車輛生態系統 (2020.02.25)
Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術,憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。 Molex首席系統架構師Michael Potts表示:「汽車業正在經歷一場重大的轉型,目前正面對著挑戰,需要滿足車載通訊提出的要求,例如自我調整性應用等等
嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升,各MCU大廠也積極布局此一產品線...
產線自動化趨勢升溫 整合伺服系統優勢明顯 (2020.02.24)
整合式伺服系統,是由一條電源線提供連結並驅動所有伺服馬達。這種系統可省去大量配對於未來工業4.0的工業產線自動化,這將會是一個重要趨勢。
Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計,目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組
浩亭將於漢諾威工業博覽會展出IIoT基礎架構解決方案 (2020.02.21)
浩亭技術集團將於今年再次在漢諾威工業博覽會(2020年4月20日至4月24日)上展示諸多新產品以及智慧解決方案(12號展廳/D3展位)。浩亭今年在漢諾威工業博覽會上的宣傳語也正是「工業轉型」
軟體結合生管流程客製化 (2020.02.21)
台灣機械業則盼利用多年來藉TPS持續改善流程,與資通訊產業緊密結合,開創更大價值。
全球佈建太陽能電站風潮正襲捲台灣 (2020.02.20)
由於氣候變遷的問題,全球政府都在積極發展綠色能源,未來5年太陽能發電預估可成長60%,且再生能源占全球發電量的比例,也將從2019年的24%,成長至2024年的30%。2019年約有15個國家宣稱自己是太陽光電千兆瓦俱樂部的成員
TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
德州儀器(TI)近日推出了最小的36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%
高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬,來加速產品上市的時間。在今天,VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。
Microchip MPLAB® Harmony──GUI圖形開發工具 (2020.02.20)
Microchip 發表最新的圖形化軟體開發套件MPLAB® Harmony 3.x,它適用於全系列32位微控制器及微處理器。MPLAB Harmony 提供豐富軟體套件解決方案並高度整合硬體除錯工具,軟體架構主要區分為硬體驅動層(PLIB)、驅動程式層(Driver)、系統服務軟體與應用程式連接層(Middleware)及應用程式層(APP)
高通宣布ultraSAW RF濾波器技術 最高達2.7 GHz頻段 (2020.02.19)
美國高通旗下子公司高通技術,今日宣佈高通ultraSAW濾波器技術,以該公司開發突破性技術的傳統為基礎,實現新體驗與擴展行動生態系。 射頻(RF)濾波器能夠分離從手機接收與傳送資訊,不同頻段中的無線電訊號
PIDA:新冠病毒疫情可能嚴重打擊全球科技產業鏈 (2020.02.19)
光電工業協進會(PIDA)今日指出,全球許多消費性產品,包括手機、電腦、和電視都在中國製造,每年出口數十億美元的商品。武漢肺炎爆發,將使得這個巨大的製造工廠一度停頓,甚至影響全球產業鏈
安立知推出支援三波長的MT1000A光傳輸測試儀OTDR模組 (2020.02.19)
安立知(Anritsu)宣佈推出專用於Network Master Pro MT1000A光傳輸測試儀的MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組,在現有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模組系列,進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援
儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗
Google擴充其Coral加速模組支 增加更多硬體 (2020.02.18)
Google今日宣布,進一步擴充其Coral的加速模組支援性,增加更多的硬體,以協助企業投入更多的應用。 Google的加速器套件Coral,是在2019年正式推出,這款套件是一組整含了硬體元件和軟體工具的平台,可以讓企業能夠輕鬆實現AI產品的原型開發,到規模化的量產
機械雲集市場成型 萬機聯網再進一步 (2020.02.18)
因應未來AI趨勢發展,為求機械設備能彼此溝通,除了已在初期通過SMB、工業通訊標準建立管道之外;下一步還應自主建立資訊模型,確保雙方都說相同的語言....
艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520,搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake),支援可信賴平台模組TPM 2.0功能,並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍,強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求


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