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聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判,美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC),成為出售案的最終勝利者,並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉,東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節,並將在31日東芝董事會上正式對外公布
東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG,將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置,如穿戴式產品
東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG,其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應
東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG,實現比原有產品更低的電流消耗,並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗(LE)ver.4.2通訊晶片中的最新成員
東芝擴大中電壓光繼電器產品陣容 (2017.05.26)
東芝半導體與儲存產品公司推出100V“TLP3823”具有3A驅動電流,及200V/1.5A 之“TLP3825”產品,加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器,並即日開始出貨。 延續現有60V/5A“TLP3547”,驅動電流高於1A的新產品也將繼續延伸光繼電器的應用範圍
東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC (2017.04.24)
東芝半導體與儲存產品公司推出2.5V低電壓H bridge [1]直流電機驅動IC --TC78H630FNG, TC78H621FNG及TC78H611FNG,可應用在手機電池驅動,家用電器,住家設備使用的直流有刷電機和步進電機
東芝為汽車音響推出新款電流回授功率放大器IC (2017.02.10)
東芝半導體與儲存產品公司推出4聲道功率放大器--TCB502HQ,因考量輸出偏移電壓是導致喇叭燒毀的因素之一,此款產品可提供檢測輸出偏移電壓。樣品發貨於即日開始。 此4聲道功率放大器IC內建全新開發的全時偏移電壓檢測電路,此配置可於聲音播放期間持續檢測輸出直流偏移電壓,防止喇叭燒毀
TrendForce:東芝分拆半導體業務以提升NAND Flash競爭力 (2017.02.02)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,東芝(Toshiba)為提升半導體業務競爭力,已正式宣布將在2017年3月31日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及更佳的籌資能力,長期而言對東芝/威騰電子陣營在NAND Flash產能提升、產品開發均有所幫助
東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 (2017.01.23)
東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs),該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨
東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23)
東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品,其具備低導通電阻和高速之優良表現,U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇,以滿足製造商各式需求
東芝雙極性步進馬達驅動功能再升級 (2016.09.26)
東芝半導體(Toshiba)推出40V高電壓及1.8A電流的雙極性步進馬達—TB62269FTAG,強化產品陣容、提供多樣化的選擇,以滿足製造商各種需求。樣品出貨於即日開始,預計2016年9月底將正式量產
東芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
東芝半導體封裝技術再躍進,研發推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列,皆以U-MOS IX-H溝槽式半導體製程為基礎設計,此設計已被使用於降低導通電阻,在各種不同載量下帶來最佳化效率;同時也可降低輸出電容
東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)
東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG,均支援低功耗(LE)4.1版通訊。其中,TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體,而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag
大聯大世平集團低功耗藍牙方案適用於穿戴式設備與微信平台互聯 (2015.07.14)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平推出以德州儀器(TI)CC254X為基準的穿戴式設備的微信平台解決方案,為穿戴式設備廠商提供微信穿戴式設備與伺服器通訊協定技術支援,幫助穿戴式產品快速聯接微信功能
全球半導體營收近3千億美元 前10大廠佔一半 (2011.04.19)
最新全球半導體市場營收統計已經出爐!根據市調機構Gartner的統計數字顯示,光是2010年單年全球半導體市場總營收,就已經逼近2994億美元,相較於2009年大幅成長707億美元,是歷年來營收金額成長幅度最高的一次
ARM授權東芝處理器作為其安全應用領域發展 (2009.05.06)
ARM宣佈授權東芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300處理器,以用於未來嵌入式安全應用當中。SC300處理器是以廣受市場肯定的 Cortex-M3 處理器為基礎的產品。 構成SecurCore SC300處理器開發基礎的ARM Cortex-M3處理器是特別針對各種記憶體和處理器體積會大幅影響裝置成本的市場和應用、並且有低成本需求而設計的產品
東芝誓言搶占50%的NB固態硬碟市場 (2008.05.11)
外電消息報導,東芝(Toshiba)執行長西田厚聰於日前的2008財務會議上表示,東芝將致力於開發多層儲存的固態硬碟技術,並在2010年時,取得50﹪的筆記型電腦應用市場。 西田厚聰表示,東芝將在2010年或者2011年時,在筆記型電腦的固態硬碟市場上,取得50%的市場佔有率
2011年筆記型電腦配備SSD的比例將達25% (2008.04.24)
三年後配備SSD的筆記型電腦將達到25%比重。據了解,東芝半導體社長齋藤升三預測,2011年筆記型電腦配備SSD的比例將達到25%。 東芝快閃記憶體業務的基本策略是強化生產能力、以微細化和多層化降低成本
東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件,可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化
台日半導體技術暨商務交流座談會 (2007.09.03)
為促進台日半導體產業交流,強化台日合作與共同研發,工研院舉辦台日半導體技術暨商務交流座談會,會中將介紹「Silicon Sea-Belt(SSB)」(矽沿海地帶)計畫,邀請九州大學高田副教授、九州工業大學溫曉青教授,來台闡述九州半導體產業發展現況與未來技術發展動向


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