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創市際調查:雙屏上網成主流 (2018.02.13)
創市際市場研究顧問公佈『2017下半年度台灣網路使用概況調查』調查。 為了解台灣民眾網路使用概況,創市際自2004年起持續進行追蹤調查,針對台灣10歲以上民眾採分層隨機抽樣,進行電話訪問,每半年完成1,800份有效樣本,最大可能誤差為正負2.31%
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
貿澤供應TDK超薄型PiezoHapt致動器 (2018.02.09)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應TDK的超薄型PiezoHapt致動器。TDK持續擴充其觸覺裝置系列(包括PowerHap致動器),推出的PiezoHapt是目前市場上最輕薄的觸覺元件之一
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
智慧安全光感應鎖 (2018.02.09)
相信你也曾有過忘了帶鑰匙出門,被鎖在門外,又或者是鑰匙一大串認不清哪支才是現在需要的。智慧安全光感應鎖,是一個全新的開鎖系統,透過智慧型手機APP控制手機螢幕光色彩變化,作為開鎖的密碼,只要開啟APP連接藍牙,將手機靠近鎖具上的感測器並照出螢幕光顏色密碼,即可開鎖
5G時代加速到來,晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術,5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」的願景
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團(ASE)旗下子公司環旭電子股份有限公司(USI)簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠,專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件
中國發改委與三星傳將簽MOU,將壓抑DRAM漲幅 (2018.02.04)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲,造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力,因此在去年年底,中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿,進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂
雲端、人機、安全性 架構IIoT三大面向 (2018.02.02)
嵌入式技術在製造業的應用已有多年,近來技術的精進,延伸出更寬廣的製造系統設計視野,業者指出,工業物聯網要產生效益前,必須先強化各面向的設計,有了堅實的基礎
Gogoro推出Gogoro 2 Deluxe 並宣布使用該系統免授權金 (2018.02.02)
台灣電動機車大廠Gogoro創辦人陸學森宣布使用Gogoro電池與換電系統、購買 Gogoro 電控系統製造之電動機車,專利授權金全免。 先前經濟部工業局欲採用Gogoro換電標準方案為公版標準,因為專利授權的敏感問題,使有人認為其為圖利廠商
PIDA:VCSEL已成雷射產值成長的重要因素 (2018.02.01)
光電協進會(PIDA)今日發布最新的報告指出,201 7年全球雷射產值主要來自於如光纖雷射、光達雷射測距及VCSEL垂直共振腔面射雷射,產業仍不斷在整合但相較於2016年瘋狂併購,2017年整併情況明顯放緩
Gartner:2021年智慧型手機中將有9%支援5G (2018.01.31)
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2017年全球包括個人電腦(PC)、平板與行動電話在內的裝置出貨量總計22.8億台;2018年出貨量預估將增加2.1%,達23.2億台;到了2021年,市售智慧型手機中將有9%支援5G
近40%台灣手機用戶曾使用行動支付 LINE Pay、Apple Pay最知名 (2018.01.31)
資策會產業情報研究所(MIC)執行「行動支付大調查」發現,有39.7%的智慧型手機用戶曾經使用行動支付,手機NFC支援率也達到61.4%,使用戶對行動支付的認知度,也從去年的84%提升至91%,有高達77%的智慧型手機用戶,有意願開始或繼續使用行動支付
Google對HTC的收購已完成 台北將成為Google硬體研發的基地 (2018.01.31)
Google 與宏達電正式完成 11 億美元合作協議,Google 硬體資深副總裁歐斯特羅表示,歡迎 HTC 團隊加入 Google,台北也正式成為 Google 在亞太區最大的研發基地。宏達電下午由財務長沈道邦於公開資訊觀測站表示,宣布宏達電營運長陳文俊離職,轉為任職於Google研發專案團隊
意法半導體公佈2017年第四季及全年財報 (2018.01.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公佈截至2017年12月31日的第四季及全年財報。 第四季淨營收總計24.7億美元,毛利率40.6%,淨利達3.08億美元,稀釋每股收益0.34美元。 意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示,「2017年ST強勢收官
無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用,不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明,現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。
PCI 發布商用現貨上由軟體支援的PIN碼輸入安全標準 (2018.01.29)
PCI安全標準委員會(PCI SSC)宣布,針對智慧型手機、平板電腦等商用現貨(COTS)設備上由軟體支援的PIN碼輸入發布一項全新的PCI安全標準。PCI SPoC(COTS上由軟體支援的PIN碼輸入)標準規定了安全解決方案的開發標準
愛立信於英國成功進行首個5G預標準實地測試 (2018.01.29)
愛立信與英國Vodafone共同攜手倫敦國王學院,於倫敦市中心的3.5GHz頻譜實地測試中,成功使用原型終端測試5G獨立預標準(standalone pre-standard 5G)。在此之前,英國尚未有營運商展示過獨立於現有4G網路技術的5G先期標準
Openfind ArkEase Pro推出行動網芳模組 企業資料存取更簡便 (2018.01.29)
Openfind ArkEase Pro雲端儲存服務平台除了提供企業隨時隨地安全地儲存、分享及同步電腦和手機等行動裝置的資料,更於日前正式推出行動網芳模組,其特殊的中繼存取機制,IT人員無須煩惱使用權限設定,除了輕鬆活化檔案伺服器之外,更可讓行動商務人士透過App,隨時掌握第一手關鍵資訊
安森美靈活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系統設計 (2018.01.26)
安森美半導體為市場提供完整的Type-C與USB-PD解決方案,包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速開關、埠保護方案、轉接驅動器等。這些解決方案支援雙重用途埠(Dual Role Port;DRP)、下行資料流程埠(DFP)與上行資料流程埠(UFP),具備業界更低的功耗、更小的尺寸(小於MCU為基礎的解決方案達95%),提供更簡化和靈活的優勢


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