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HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
智慧型手機市場再掀波瀾!市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實,而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息,其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google,此外,HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用,而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務
觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20)
蘋果日前發表的iPhone X機種當中,其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角,讓可視範圍最大化,也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題
TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點,延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
隨著時序已近2017年第四季,三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議,根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守
東芝高峰值脈衝電流TVS二極體可保護USB電源 (2017.09.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出TVS二極體DF2SxxP2一系列6個產品開始依序量產及出貨,其系列產品可保護行動裝置中所使用的電源線供應器接頭及USB電源線。 DF2SxxP2系列是採用東芝自有的齊納二極體製程,確保瞬間吸收ESD(靜電放電)或雜訊的動態電阻已比以往的產品降低至80%以下
打開明日物聯網任督二脈--無線充電與防水 (2017.09.15)
隨著物聯網(IoT)創新推動許多情境下的「斷線」,像是取代有線充電器,改為讓可攜式IoT裝置保持「永遠在線」,電子產品與水共存的挑戰愈見顯露是先見之明。
解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期,軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革,近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品,可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨,但軟性顯示器雖是市場趨勢,但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能,因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要
蘋果十周年迎「未來手機」 導入無線充電、人臉辨識 (2017.09.13)
在全球萬眾矚目下,蘋果終於在台北時間13號凌晨正式發表旗下三款新機,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。據悉,iPhone 8系列被定義為iPhone 7的下一代,而iPhone X則是蘋果因應iPhone十周年所推出的紀念版
奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小,適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品
晶片/軟體/製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量,過去幾年層出不窮的入侵事件,使物聯網裝置遭駭,造成個人資料和錢財損失,裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。
意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案
鴻海、Keyssa及三星共推智慧型手機生態體系 (2017.09.05)
數家科技公司及Keyssa投資者日前宣布了一項「Connected World(互聯世界)」計劃,並鎖定行動裝置間的極高速數據傳輸和不斷攀升的連接裝置應用。相關公司和投資者包括全球最大的電子製造商鴻海精密工業(Hon Hai Precision Industry Co
TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退,金士頓穩居全球第一 (2017.09.05)
根據Trendforce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,由於2016年標準型記憶體價格持續下滑與DIY市場規模逐步收斂,2016年全球模組市場總銷售額約69億美元,較2015年衰退約12%
實現MCU的低功耗設計 (2017.09.01)
「核心的性能越高,執行任務的速度就越快,那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此,但是這個邏輯是存在缺陷的。
曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器,效能高達 2.3GHz,搭載聯發科技最新 CorePilot 技術,可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2,速度可達 770MHz
2017年全球將賣出3.1億台穿戴式裝置 智慧手錶最具潛力市場 (2017.08.29)
未來科技逐漸導向輕量、輕便化的使用者需求,將促使穿戴式裝置爆炸性成長。根據研究機構Gartner最新預測指出,今年全球將賣出3.1億台穿戴式裝置,較2016年成長16.7%。其中,藍牙耳機居整體穿戴式裝置市場之冠,而智慧手錶的成長潛力最被看好,未來將創造174億美元的營收
旭陽高階精品齊上市 (2017.08.24)
旭陽不惜斥巨資向德、日引進最精良的加工與檢測設備,加速研發及生產,面對短單/急單需求,仍顯遊刃有餘。(攝影:陳念舜)
英飛凌推出SOT-223封裝CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴充新 CoolMOS P7技術系列,推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容,可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝,非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用
IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16% (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元
實現MCU的低功耗設計 (2017.08.21)
「核心的性能越高,執行任務的速度就越快,那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此,但是這個邏輯是存在缺陷的。
高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域 (2017.08.18)
美國高通公司旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧(Cloud AI)打造隨處可見人工智慧(AI)終端裝置的願景。高通預見在未來世界中,AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能,進而簡化並豐富我們的日常生活


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