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台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7%
光學新世代科技 : 數位光學 (2019.07.17)
台灣光學鏡頭產品具有性價比高、產能彈性大、供應鏈完整等優勢,從Apple智慧型手機、單眼相機,乃至於車用鏡頭台灣廠商都是重要合作夥伴,在全球市場的重要性不言而喻
ROHM研發內建MOSFET升降壓DC/DC轉換器BD83070GWL (2019.07.16)
BD83070GWL是針對小型電池驅動的電子裝置,以「低功耗節能元件的標準版」為目標研發而成的超低功耗升降壓型電源IC。產品內建低損耗的MOSFET,並配置低消耗電流電路,在各種電池驅動裝置(電動牙刷及電動刮鬍刀等)工作(負載電流200mA)時,功率轉換效率高達97%,而且消耗電流僅為2.8μA,在升降壓型電源IC領域中也達到極高水準
TrendForce:日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
TrendForce:華為禁令暫時鬆綁 LTPS面板需求能否回升仍待觀察 (2019.07.10)
根據TrendForce光電研究(WitsView)表示,原先預期2019年LTPS機種需求將穩定成長,帶動LTPS產線稼動率持續攀升。但受華為禁令的影響,估計LTPS產線的投入面積將從第三季開始減少,全年投入面積可能較2018年下滑約7.2%,僅約8.3百萬平方公尺,這將是近幾年LTPS投入面積首次面臨衰退的風險
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
施耐德推出Easergy P5 中壓保護電驛新里程碑 (2019.06.28)
施耐德電機Schneider Electric發表EcoStruxure物聯網平台基礎架構最新智慧電力管理產品──中壓保護電驛Easergy P5。作為PowerLogic智慧裝置系列的一員,Easergy P5專為物聯網時代的高能源需求而生,為保護電驛設立新的里程碑,提供更加安全、簡單、可靠的服務
TrendForce:市場不確定性攀升 第三季NAND Flash價格難反彈 (2019.06.20)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
TrendForce:2019年全球智慧型手機生產總量恐跌破14億支 (2019.06.11)
根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出,由於全球政經局勢風險持續升溫,全球智慧型手機需求出現比原先預期更為疲弱的走勢,全年生產數量衰退幅度恐將從原先預期最大衰退幅度5%擴大至7%,總量恐低於14億支
中美貿易戰與華為事件Q3 DRAM價格跌幅將擴大至15% (2019.06.09)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受到美國禁用華為事件持續發酵,華為智慧型手機以及伺服器產品在未來的兩至三個季度恐將持續遭受嚴重的出貨阻礙,衝擊下半年DRAM產品的旺季需求與價格落底時間
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展


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