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關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
2019第一季台灣整體IC產業產值 較上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院產科國際所統計,2019年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,643億元,較上季(18Q4)衰退17.9%,較2018年同期衰退6.4%。 其中IC設計業產值為新台幣1,478億元,較上季衰退10
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位
格羅方德出售紐約300mm晶圓廠給安森美半導體 (2019.04.23)
安森美半導體公司(ON Semiconductor)和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣佈,安森美半導體對於收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠已達成最終協議
SEMI:2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 (2019.04.03)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元的新高,讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry&Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠
SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高 (2019.03.14)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group),所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元,但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元,並締造新高紀綠
清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會,並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉,根據委員們票選的結果,由清華大學特聘講座教授吳誠文,及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席,京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
科學園區107年營業額、出口額及員工人數均創新高 (2019.03.05)
科技部今日指出,受惠於全球經濟穩健成長,人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺,台灣科學園區107年度營業額創下歷史新高,達2兆5,960億元,較106年成長5.47%。園區出口額亦創歷年新高達到1兆7,250億元,較去年成長3.30%,就業人數來到27萬5,761人,同步創下歷史新高紀錄
格芯8SW RF SOI技術收益跨越10億美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣佈,自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來,客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期,設計師可於8SW上開發解決方案,為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力
TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計,18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元,較上季(18Q3) 衰退8.2%,較去年同期(17Q4)成長0.6%;銷售量達2,470億顆,較上季(18Q3)衰退7.0%,較去年同期(17Q4)成長3.7%;ASP為0.464美元,較上季(18Q3)衰退1.2%,較去年同期(17Q4)衰退3.0%
迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢 (2019.02.23)
展望2018年以來,由於中美貿易戰火已延燒至專利智財與全球智慧型手機銷售大幅衰退,各界無不引頸期盼下一波產業回溫契機。在勤業眾信Deloitte最新發表的《2019年全球高科技、媒體與電信產業趨勢預測報告》中,除了深入解析近年來新興科技發展與應用外,更說明了未來產業的演進與革新
SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展,30日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建
SEMI:2018年12月北美半導體設備出貨較去年同期降12.1% (2019.01.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2018年12月北美半導體設備製造商出貨金額為21.1億美元。較2018年11月最終數據的19.4億美元相比高出8.5%,但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1%
無畏市場吹逆風 台積電續攻先進奈米製程 (2019.01.17)
2019年的半導體景氣確定將是十分保守。台積電(TSMC)今日在其第四季法人說明會上指出,今年全球的半導體市場將只成長1%,而晶圓代工將持平,而台積電則是略高於全球平均
華映重整之路 建立市場識別是關鍵的任務 (2019.01.09)
市場對華映的信心已到谷底,如何絕地逢生,走出陰霾,是華映在2019年最重要,甚至是唯一的任務。


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