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是德、NOEIC和CompoundTek針對PIC測試建立電路自動化開放標準 (2020.02.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準
TSIA 2019年台灣IC產業營運成果出爐 微幅成長1.7% (2020.02.16)
台灣半導體產業協會(TSIA),公布了2019年全球與台灣半導體市場全年總銷售值。資料指出,2019全球半導體市場達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B),較2018年成長1.7%
新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況,分析如下: 半導體 在晶圓代工方面
2019年12月北美半導體設備出貨為24.9億美元 同比成長17.8% (2020.01.30)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額為24.9億美元,較2019年11月最終數據的21.2億美元相比上升17.5%,相較於去年同期21.1億美元則上升了17.8%
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年,半導體產業可說是起伏震盪,從年初的保守觀望,到最後的樂觀展望,這一路的峰迴,實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾,給了2020年一個無比正面的訊息,預告2020年的半導體產業將會很有看頭
SEMI:2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元
SEMI:2020年半導體設備將回溫 2021年再創新高 (2019.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會),今日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元,較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%,然2020年可望逐漸回溫,並於2021年再創歷史新高
是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作,加速推動矽光子(integrated photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商,CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務商
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境,生活周遭所接觸到的3C物品,裡面都有半導體晶片在控制,這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)策劃的「半導體晶片無所不在-智慧生活的想像更是無限可能」特展
2019年11月(第337期)區塊鏈 - 分散式產業應用來臨 (2019.11.04)
在2019年,區塊鏈發生了明顯的變化。 現有的市場共識是,區塊鏈是真實的, 並且可以作為跨產業業務與應用問題的實際解決方案。 這已經不只是是該技術信奉者的願景, 許多對於區塊鏈技術仍保持距離的企業主, 都已經看到了該技術出現巨大變革的重要性
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
第5屆卓越中堅企業獎出爐 表揚台灣隱型冠軍有成 (2019.10.30)
受到近年來國際貿易戰衝擊,導致台灣接單出口表現每況愈下,當今政府不僅期待吸引台商回流投資帶動經濟成長。為了同時驅動產業升級轉型,還應該重點輔導具國際競爭力,在產品與服務上具有獨特性,專注本業且深耕專精技術的「中堅企業」
ROM銷售火紅 旺宏電子第三季營收淨額成長59% (2019.10.24)
旺宏電子今日公佈其2019年第三季合併營收報告。尤其是在ROM出貨告捷的情況下,第三季的營收淨額為新台幣119.06億元,較前一季大幅增加59%,也比去年同期成長19%。 旺宏指出,第三季的快閃記憶體(Flash)與唯讀式記憶體(ROM)出貨,分別佔營收淨額44%及51%
2019年台灣半導體產值現停滯 車用和工業引領未來成長 (2019.10.23)
工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,今日上午舉行半導體專場。工研院指出,受國際情勢影響,2019年台灣半導體產值將只微幅成長0.1%。但隨著智慧製造與智慧汽車的發酵,未來車用和工業用半導體則有6.0~7.9%的年度平均成長動能
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。


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