帳號:
密碼:
相關物件共 2772
PIDA:2017年雙鏡頭手機成長趨緩 (2018.06.19)
PIDA今日表示,隨著雙鏡頭智慧型手機的推出,影像感測器數量隨著增加,但雙鏡頭的普遍率仍不高,市場預估2017年將有3億支手機配備雙鏡頭影像,佔整個智慧手機市場的20 %以上,但實際上只有2億到2億8千萬支手機配有雙鏡頭
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年)成長14%和9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄
是德科技發表5G NR工作流程解決方案套件 加速5G落地 (2018.06.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)於台灣台北舉辦了Keysight World Taipei盛會,並於會中同步展出適用於整個開發和部署工作流程的5G New Radio(NR)解決方案套件。 隨著3GPP 5G NR規範開始延伸到商業部署,5G設備和裝置製造商也開始為其佈署相關解決方案,例如大規模MIMO、更多的頻段,以及在毫米波頻譜中使用更寬的頻寬
物聯網需求不同 感測器必須隨之進化 (2018.06.11)
感測數據是物聯網系統啟動的第一步,奧地利微電子台灣區總經理李定翰指出物聯網主要作為特定領域的垂直應用,不同領域的需求不同,感測器也需同步進化。
2018臺灣科普環島列車 各地學童在車站和車廂中玩科學 (2018.05.07)
由科技部指導,成功大學、交通部臺灣鐵路管理局及國家實驗研究院共同主辦的「2018臺灣科普環島列車」活動,於4月30日至5月4日間環島一周,為科技部和各縣市教育局處補助的「全民科學週(日)」科普活動揭開序幕,環島期間讓全臺各地學童在火車站和火車上進行科學體驗,而活動在5月4日列車返回台北車站後圓滿結束
兆鎂新18款全新USB3.1 (gen.1)單板及工業相機上市 (2018.04.10)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新系列單板及工業相機,即日上市。18款全新相機皆可與USB 3 Vision相容,搭載最新Sony Pregius 及STARVIS COMS感光元件,同時配備USB 3.1 (gen.1)雙面兩用C型接頭
AMD Radeon Pro SSG繪圖卡加速Adobe Premiere Pro CC (2018.04.10)
AMD與Adobe宣布發表一款功能強大的全新解決方案,用於處理要求嚴苛的4K與8K影片工作流程,實現各種常見影片格式的無縫編輯,加速製作流程,更為編輯者提供前所未有的掌控能力,可直接編輯未壓縮的高解析度影片
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
大聯大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 單線圈定頻無線充電方案 (2018.03.22)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。 據媒體報導,蘋果iPhone8及iPhone X發表後,無線充電市場出現爆發式的增長
人工智慧浪潮下,日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前,而是其他國家發展的速度更快,資深人士紛紛質疑,在強敵環伺之下,日本是否有勝出的可能性。
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
Sony進軍叫車行列 合資當地車業抗衡Uber (2018.02.21)
Sony於2/20聲明宣布,將與當地六間計程車公司Daiwa Motor、Kusumi Transportation Corporation、 International Motor、Hinomaru Transportation Corporation、Checker Cab Group 和 Green Cab,組成新的合資企業,並將導入人工智慧技術
意法半導體榮登「2018年全球百大科技領袖」榜單 (2018.02.13)
意法半導體(ST)入選「2018年全球百大科技領袖」,躋身世界上最具創新力的科技企業行列。 以湯森路透獨有的科技企業領袖綜合評價方式,該榜單表彰在以下八個方面業績表現領先產業的企業:財務業績、管理階層和投資者信心、風險和彈性、法律合規、創新、員工和社會責任、環境影響、聲譽
新一代電視決勝8K新戰場 (2018.02.12)
OLED電視與QLED(量子點)電視競爭多年,包括AMOLED電視與QLED電視兩大陣營持續角力,今年更並將戰火從4K解析度延續至8K解析度。由於受惠於SONY等國際品牌響應,使得近期OLED電視的出貨表現超乎預期;反之,QLED電視陣營如三星、TCL及海信等,因定價問題,在高階市場的推廣上遇到不小的阻礙
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
台日產業合作 TJPO與鹿兒島簽署產業合作備忘錄 (2018.02.07)
經濟部積極拓展與日本地方產業之合作,台日產業合作推動辦公室(TJPO),繼與日本6縣簽署產業合作備忘錄(MOU),於2月7日在經濟部工業局呂局長正華與鹿兒島產業支援中心六反理事長(前任部長)見證下,由經濟部工業局電資組副組長兼TJPO執行長呂正欽,與鹿兒島縣商工勞動水產部部長酒?司簽署產業合作備忘錄
台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨,長照議題備受各國關注,亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作,成為戰略合作夥伴,共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台,與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議,並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟
兆鎂新18款全新USB3.1 (gen.1)單板及工業相機 (2018.02.05)
兆鎂新(The Imaging Source)推出全新系列單板及工業相機,即日上市。18款全新相機皆可與USB 3 Vision相容,搭載最新Sony Pregius及STARVIS COMS感光元件,同時配備USB 3.1 (gen.1)雙面兩用C型接頭
無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 [COMPUTEX]Synology於信義誠品展出全新產品、軟體與系統升級
2 蘇寧物流完成4級自駕功能的無人卡車駕駛測試
3 施耐德電機首屆創新高峰會 發表EcoStruxure物聯網平台
4 恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO
5 有益鋼鐵以資通ERP透明化製造數據 建立生產履歷控風險
6 [COMPUTEX] QNAP展示人工智慧醫療應用與眾多NAS新品
7 [COMPUTEX] Arm推出新IP產品聚焦行動AI、ML與遊戲體驗
8 意法半導體NFC技術提供TCL Alcatel 3V手機卓越的連結體驗
9 Fortinet:企業必須加強網路安全以因應歐盟GDPR
10 [COMPUTEX]廣積推出嵌入式電腦新品 搶攻工業物聯網應用商機

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw