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清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現AEC聲學迴聲消除 (2021.05.13)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
保護自動駕駛汽車(AV)控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力,否則自動駕駛汽車(AV)所提供的安全性和便利性無法實現。
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題,並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。
Credo推出HiWire低功耗主動式纜線400G PAM4銅質互連線 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主動式纜線(LP CLOS AEC)。具有獨特紫色外觀的新型LP CLOS AEC屬於400G到400G銅纜,該產品整合了Credo獲專利、針對特定應用的低功耗DSP,支援的距離在0.5公尺到3公尺之間
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造 (2021.03.31)
Arm(安謀)推出 Armv9 架構,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求。Armv9 立足於 Armv8 的成功基礎,是十年來首次推出的全新 Arm 架構;如今 Armv8 在所有需要使用運算的地方,驅動著每瓦的最佳效能
Deeplite結合晶心RISC-V處理器 達到快、小、準的邊緣運算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布,兩家公司透過使用Deeplite的最佳化軟體和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心,研發出具有人工智慧運算能力的應用程式(AI-powered applications)。 這項合作著重於壓縮(compressing)並加速(accelerating)著名的視覺喚醒詞(Visual Wake Words (VWW))應用程式
NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習(Machine Learning;ML)不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高,也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。
用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上亮相,採用NXP i.MX 8M Plus處理器,用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台,在快速成長的藍牙音訊市場,實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化,其中包括真無線立體聲(TWS)耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理...
晶心RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V處理器獲5G 基地台晶片(base-station-on-a-chip)領導廠商EdgeQ採用,打造業界第一個完全開放、可編程並結合AI的5G平台。除此之外,EdgeQ也選用Andes Custom Extension(ACE)來設計、擴展和客製化其自有指令集,為無線基礎設施提供具創新效能、功能和電力配置的設計
晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。 AndesCore 45系列為循序(in-order)8級雙發射RISC-V處理器,具備DSP(RISC-V P擴充指令),以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器,用於AI和DSP中樞處理工作負荷
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術,就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新設計套件讓開發者能在簡易微控制器(MCU)上研發內建Alexa之產品


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