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以實用化為目標的次世代高畫質顯示技術-Micro LED Display講座 (2018.07.27)
因為Micro LED有更寬的色域、帶來更高的亮度、更低的功耗、更長的使用壽命、更強的耐用性和更好的環境穩定性,更可以整合感測器和電路,做出具有嵌入式感測功能的薄型顯示器
全球傳動準備上市 未來將強化智慧機械布局 (2018.07.16)
台灣滾珠螺桿與線性滑軌大廠全球傳動,今天(7/16)於台北君悅飯店舉辦上市前業績發表會,總經理李進勝指出,近年來智慧化成為全球趨勢,該公司除固守傳動元件製造專業,也會持續協同客戶策略聯盟,增加智慧自動化與機器人元件產品線
Maxim耐輻射安全認證器 惡劣環境下保護醫療設備資料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全認證器,協助醫療設備設計者有效保護外科工具的資料,使其不受記憶體損壞、滅菌過程中高能γ輻射的影響,同時透過安全工具使用管理及防偽等能力保證工具安全
ROHM推出可輸出監測功能之超小型車用降壓DC/DC轉換器 (2018.07.12)
半導體製造商ROHM針對ADAS(先進駕駛輔助系統)的感測器、攝影機及雷達等需要小型化、節能化和高可靠性的汽車安全駕駛輔助模組,研發出車用二次降壓DC/DC轉換器BD9S系列(BD9S400MUF-C、BD9S300MUF-C、BD9S200MUF-C、BD9S100NUX-C、BD9S000NUX-C)
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作,幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統,Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組
Microchip汽車級3D手勢識別控制器系統降低駕駛分神危險性 (2018.07.12)
Microchip Technology Inc.推出了汽車行業內系統成本最低的全新3D手勢識別控制器,為高級汽車HMI設計提供了一套耐用的單晶片解決方案。作為Microchip簡單易用的3D手勢控制器系列的新晉成員,MGC3140是第一款可用於汽車的3D手勢控制器
協助型機器人大舉進攻食品包裝市場 (2018.07.12)
食品包裝設備將朝向三大趨勢發展:一、協助型機器人的普及化;二、取代過去個別包裝功能設備,針對食品業界的廣泛應用型機器人將急速擴大;三、 針對食品業界工廠的IoT化
戴姆勒與博世選用NVIDIA DRIVE 發展自駕計程車隊 (2018.07.11)
NVIDIA(輝達)宣布與戴姆勒(Daimler)和博世(Bosch)合作,讓完全自動駕駛車款開上路並帶來前所未有的乘車體驗。 每年全球幾十億車款累積超過十兆里程,但大多數的時間這些車輛都處於閒置,佔據寶貴的用路空間,而當車子行駛時又經常被困在壅塞的道路上
先進包裝機械方案商專訪-虹興機械與貝加萊 (2018.07.11)
具備高度客製化能力,以及先進的設備整合技術,是領先包裝機械設備商所不可或缺,本篇報導即專訪兩家優秀的包裝設備供應商:虹興機械、貝加萊,一窺目前包裝設備的發展趨勢與應用關鍵
自動化與客製化成包裝機械顯學 (2018.07.11)
包裝機械所需的客製化與自動化的能力十分重要,其中「網路化」、「客制化」和「機電整合」是最關鍵的趨勢。
機聯網落地成真 (2018.07.11)
機聯網是工業物聯網的第一步,在政府與廠商的推動下,目前市場需求與解決方案已開始出現,未來商機可期。
工業物聯網落地成真 (2018.07.11)
工業物聯網是工業4.0的核心骨幹,也是智慧製造願景的啟動點,工業物聯網的系統建置,必須與生產現場第一線的設備全面串接,克服實質上的運作挑戰,智慧製造才能夢想成真
ST:智慧工廠需兼具生產效率與供應鏈靈活性 (2018.07.10)
工業4.0被譽為是第四次的工業革命,比起前幾次的工業革命,工業4.0的價值更偏重在於網路物理系統、通訊、物聯網以及分散式決策。其目的都在於實現分散式控制的下一級自動化、更安全的工作環境和全新的人機互動模型,並提升工業機械效能、捕捉及運用製造資料,來達到人工智慧與機器學習的目的
小米8臉部識別採用奧地利微電子VCSEL鐳射發射器 (2018.07.09)
奧地利微電子(ams AG)宣佈其低功耗IR VCSEL鐳射發射器PMSIL,成功協助Android智慧手機實現用戶臉部識別功能,這是該技術在Android手機上的首次應用。 小米8探索版是迅速發展的中國品牌小米推出的全新旗艦智慧手機,其臉部識別系統採用來自奧地利微電子的紅外線(IR)垂直腔面發射雷射器(VCSEL)陣列
感測通訊走向數位化 IO-LINK奠定機聯網基礎 (2018.07.09)
感測器視機聯網的第一層,過去的類比傳輸模式已無法因應智慧製造需求,數位化的IO-LINK將成為未來重要標準。
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」 探討台灣導入工業4.0實況 (2018.07.06)
CTIMES於7/6舉辦「智慧製造電子元件技術論壇」,邀請到工研院以及相關產業的專家到場分享,說明工業4.0的導入情況,以及所面臨的問題。目前看來,台灣真正將升級成工業4.0的企業少之又少,多半是以2.0、3.0的企業居多
ROHM最低雜訊CMOS運算放大器 促進高精度感測工業裝置的進化 (2018.07.06)
半導體製造商ROHM針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置,研發出業界頂級的低雜訊CMOS運算放大器LMR1802G-LB。 LMR1802G-LB融合ROHM「電路設計」「電路佈局」「製程」等三大先進類比電源技術優勢研發而成
PTC整合ThingWorx與Microsoft Dynamics 365 落實現場服務最佳化 (2018.07.05)
PTC日前於LiveWorx 18 數位轉型大會上宣佈推出新款連網現場服務解決方案,此方案整合了ThingWorx 平台和Microsoft Dynamics 365現場服務 (Field Service)。 ThingWorx 與Dynamics 365整合後,可協助現場技術人員等相關工作者無縫連接重要的工程資料,例如物料清單 (BOM) 等資訊,以簡單易懂的方式讓相關人員更輕鬆地瞭解相關內容及洞察,以加快服務速度
建設智慧城市—從頭做起 (2018.07.05)
新加坡是目前在眾多城市擁抱智慧城市理念,排名首位。當地政府利用多種數位科技,已經實行多種方案。
高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案 (2018.07.03)
上海世界行動通訊大會2018(MWCS 2018)在上海舉行,在5G即將商用這個令人振奮的歷史時刻,所有人都在大會上探討即將或正在發生的最新無線科技,並展望這些技術將為人類帶來怎樣的美好未來


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