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TI:工業4.0重要意義在於人機協作 (2019.02.22)
工業4.0是虛實整合系統的時代,智慧工廠的三大關鍵基礎為:控制、感測與通訊。在這三大基礎之下,工廠中的機器與設備將透過物聯網串連在一起,並可透過機器間的通訊可智慧化的即時做出決定,大幅提高工業製造的彈性及效率
安森美在Embedded World 2019展示雲端聯接的Strata Developer Studio (2019.02.22)
安森美半導體將在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2019展會展示新推出的Strata Developer Studio設計支援工具。同時還在展台有多項技術現場演示,主要包括用於建築自動化、智慧家居、消費和工業4.0的物聯網(IoT)方案
意法半導體推出照明控制器使燈具設計使用更簡便 (2019.02.21)
意法半導體整合LED控制技術與先進的功率技術,開發出一個全新多合一的LED控制晶片,使未來的燈具能夠節省更多電能。HVLED001B控制器可簡化LED照明模組設計,可最大限度地提升所有調光之效能,並確保亮度控制更平順
採用乙太網路進行運動控制的三個理由 (2019.02.21)
運動控制應用要求確定性,因此需要確保位置保持的表現,停位必須精準,驅動器必須適切加速/減速,其他作業也須精確配合。
意法半導體推出具機器學習功能的運動感測器 (2019.02.20)
半導體供應商意法半導體在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術,提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。LSM6DSOX iNEMO感測器整合一個機器學習內核心
連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略 (2019.02.19)
隱身於各種應用中的半導體,已經常為人們日常生活不可或缺的一部份。而英飛凌持續致力於打造更便利、安全與環保的世界,在共建『更加美好未來』的願景中,透過先進的微電子科技,連結現實與數位世界
諾基亞推出「Future X for industries」策略與架構提升工業4.0 (2019.02.19)
諾基亞推出貝爾實驗室研發的Future X for industries策略與架構,協助各行業大幅提升其生產力。隨著工業物聯網(IIoT)、邊緣雲支援強化智慧和先進安全分析,及端到端5G網路等技術成為現實,這些技術將加速製造、物流、交通和能源等產業,以及政府和城市的數位轉型計畫
艾邁斯半導體第三次獲得小米供應商“最佳創新”獎 (2019.02.19)
艾邁斯半導體連續第三次蟬聯小米所頒發“最佳創新獎”殊榮。“最佳創新獎”是由小米在其2018小米全球核心供應商大會上所頒發,是對其供應商在管理創新、技術創新及應用創新各方面傑出表現得的認可與鼓勵
意法半導體推出超低靜態電流、高效能電壓轉換器 (2019.02.19)
意法半導體(ST)新款ST1PS01電壓轉換器,採用小尺寸和低靜態電流設計,能夠在滿載電流值下,維持高效能,為不中斷作業負載電源的追蹤器、穿戴式設備、智慧感測器和智慧電表等連網設備節省功耗和電路板空間
Nokia推認知協作中心 助營運商加速實現5G網路設計 (2019.02.15)
隨著5G商用化的腳步加速,各方也都開始磨拳霍霍,只為了能夠搶佔市場先機。諾基亞擁有5G完整的端到端產品組合,有助客戶釋放5G的應用潛能。Nokia大中華區總裁馬博策(Markus Borchert)指出,目前Nokia在5G市場上搶佔了三大先機,分別是標準化的腳步領先、5G架構的領先,以及採用該公司5G NR方案的先期客戶數量也領先
Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能
客製化漸成工具機訂單大宗 翻轉思維提升接單能力 (2019.02.15)
近年來急單與客製單已成為台灣工具機的主要訂單,並對台灣業者的經營帶來嚴峻挑戰,要克服此一挑戰,經營者必須要有全新思維。
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15)
安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件,旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網(IoT)應用的平台,由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用
第三期國家太空科技長程計畫核定 發展高解析遙測衛星 (2019.02.13)
行政院蘇貞昌院長今(2019)年1月15日簽署上任後第一份公文-核定第三期的「太空科技長程發展計畫」,這項計畫由科技部國家實驗研究院國家太空中心執行,自2019年起至2028年止共10年,預計投入新台幣251億元,發展6枚先導型高解析度光學遙測衛星、2枚超高解析度智能遙測衛星、2枚合成孔徑雷達衛星
艾邁斯半導體將在MWC展示以感測技術實現智慧連結 (2019.02.13)
艾邁斯半導體(ams AG)將於2月下旬在巴塞隆納舉行的MWC 2019展會中展示多款業界首創的行動設備技術。數位化轉型影響著每一個既有的商業模式,同時明日的新興應用場景則取決於感測技術與5G發展的結合
物聯網全面普及:手機與LPWAN連線-物聯網全面普及:手機與LPWAN連線 (2019.02.13)
物聯網全面普及:手機與LPWAN連線
SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%
CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕 (2019.02.12)
影像感測器(Image Sensor)是將光學訊號轉換成電子訊號,進而可輸出成影像的一種感測元件。隨著科技的發展,不斷產生的新技術,如奈米技術、半導體製造技術等,使得電子電路整合的規模日益龐大,這導致數位技術的革新越來越快
意法半導體推出單板探索套件內含三款8腳位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半導體新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器(MCU)探索套件,可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品


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