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工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇,而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現,正在幫助機器學習向邊緣轉移。
TrendForce:2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
恩智浦與AWS攜手擴展聯網汽車商機 簡化機器學習生命週期 (2020.11.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈與Amazon Web Services(AWS)達成策略合作關係,共同擴展聯網汽車商機。本次合作旨在為下一代汽車提供安全的邊緣至雲端運算解決方案,推動實現奠基於雲端的新服務,進而使汽車製造商、其業務合作夥伴和消費者受益
恩智浦全新S32K3微控制器 解決汽車軟體開發的成本與複雜度痛點 (2020.11.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出S32K3微控制器(MCU)系列,為S32K產品線的最新產品。恩智浦於2017年發佈的S32K1系列是個重要的轉捩點,強調軟體在汽車開發中的核心作用
恩智浦支援全新小米無縫連結功能 智慧管理家庭裝置 (2020.11.10)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與小米公司宣佈,雙方透過以恩智浦NTAG NFC晶片技術為基礎的全新小米碰碰貼2.0,幫助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰貼和小米「米家」應用程式可與眾多小米智慧家庭裝置配合使用,例如照明、監控攝影機、鬧鐘和娛樂系統
艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統 (2020.11.04)
工業電腦供應商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架構DIN-rail無風扇工業物聯網閘道器平台Agent200-FL-DC。該款超低功耗嵌入式系統搭載低功耗ARM Cortex-A7微架構NXP i.MX 6UL 528 MHz處理器
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)雙頻+藍牙/BLE解決方案系列IW62X產品系列,為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援,並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能,其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境(AR/VR)裝置以及眾多其他物聯網應用
NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面,恩智浦透過投資,與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係,目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習(ML)軟體開發環境,並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化(silicon-optimized)推論引擎(inference engine)產品
NXP力推邊緣運算方案 聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體聯訪,聚焦於邊緣運算(Edge computing)的解決方案,且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。 NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示,台灣不僅是NXP重要的合作夥伴,也是邊緣運算方案的主要市場
恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在年度開發者大會上宣佈,在推動安全超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中,恩智浦已經實現全新里程碑
Volkswagen MEB平台採用NXP電池管理方案 增加續航里程 (2020.10.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)執行長Kurt Sievers在NXP Connects 2020線上峰會的開幕主題演講中,宣佈與Volkswagen針對電動汽車(Electric Vehicle;EV)展開合作。 Volkswagen已在其創新MEB平台採用恩智浦電池管理系統(Battery Management System;BMS),幫助增加續航里程、延長電池使用壽命並提高安全性
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
NEC採用恩智浦RF多晶片模組 建構樂天Mobile MIMO 5G天線單元 (2020.10.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和NEC Corporation(NEC)宣佈,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)
力推5G!恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的150毫米(6吋)射頻氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語: 人工智慧時代的到來,意味著處理器也要導入不同的設計思維,尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢,在其處理器產品中加入了NPU的設計,這正好滿足了工業4.0時代的需求,也是這產品的亮點
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。


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