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大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。 恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080,此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍,相較於其他競爭對手的同類產品,能夠節能40%
NAND快閃記憶體控制器的重要性 (2018.01.31)
快閃記憶體在系統中扮演至關重要的角色,其中的控制器扮演著主機和快閃記憶體設備間的物理介面,有效利用快閃記憶體提供所需的可靠性和性能 。
Western Digital推出中階容量硬碟 就地部署大數據應用環境 (2018.01.30)
Western Digital 近日推出一系列中階容量4TB、6TB及8TB空氣硬碟。此新產品系列能讓非超大規模(hyperscale) 環境的企業資料中心依然能夠透過分析技術、分散式檔案系統等大數據應用,掌握數據所蘊含的力量
瑞薩電子擴充RX130 MCU 針對觸控式家電與工業自動化應用 (2018.01.29)
瑞薩電子宣布在其RX130系列微控制器(MCU)中推出38款新產品。新MCU的快閃記憶體擴充至256 KB、384 KB及512 KB,封裝尺寸也增加到100-pin,以提供更高的性能以及和RX231/RX230觸控MCU之間的相容性
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
貿澤開始供應ON Semi 高度靈活的RSL10 SoC (2018.01.22)
貿澤電子即日起開始供應ON Semiconductor的RSL10多重通訊協定系統單晶片 (SoC),多功能的Bluetooth 5認證SoC支援藍牙低功耗技術,以及2.4GHz專有或自訂通訊協定堆疊,適用於各種應用的超低功耗無線連接功能
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外
英飛凌攜手百度阿波羅計畫 共同促進自動駕駛發展 (2018.01.15)
英飛凌與百度公司在美國消費性電子展(CES)上共同宣佈英飛凌加入百度阿波羅 (Apollo) 計劃的行列。結合百度在人工智慧與自動駕駛以及英飛凌在汽車電子硬體平台的優勢,雙方將深入合作,加速自動駕駛發展,提升人們的智慧生活
[CES 2018]Western Digital發佈影音分享存取的解決方案 (2018.01.11)
Western Digital於2018年美國消費電子展 (CES 2018) 發佈多款消費類解決方案,包括用於智慧家庭裝置上的聲控媒體串流播放功能、全球最小體積的1TB USB快閃隨身碟,及一系列兼具超強行動功能、高效能、無線連網及高容量特色的快閃儲存產品
意法半導體多合一軟體工具 讓燒錄STM32程式更方便 (2018.01.09)
意法半導體(STMicroelectronics)的STM32CubeProgrammer (STM32CUBEPROG)軟體工具,可在統合並且支援多平台可配置環境內,提供STM32 微控制器程式燒錄和韌體升級功能。 STM32CubeProgrammer支援Windows、Linux,以及MacOS 三大作業系統,可使用各種檔案格式燒錄程式到STM32微控制器內部快閃記憶體/RAM或外部記憶體
三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司(Gartner)4 日公布的研究,隨著銷售大增,南韓三星電子(Samsung Electronics)已超越美國英特爾(Intel),成為全球半導體製造龍頭。 顧能分析師諾伍德(Andrew Norwood)表示,目前三星市占率最高,擠下英特爾,登上龍頭寶座
安全的乘車體驗仰賴安全防護 (2018.01.02)
車輛已經成為大規模互連的移動型「資料中心」,所有寶貴的資料,都必須以安全可靠的方式管理和分析。
華虹半導體第二代90nm G1 eFlash製程平台成功量產 (2017.12.27)
華虹半導體宣佈其第二代90奈米嵌入式快閃記憶體90nm G2 eFlash製程平台已成功實現量產,技術實力和競爭力再度加強。 華虹半導體在第一代90奈米嵌入式快閃記憶體(90nm G1 eFlash)製程技術積累的基礎上,於90nm G2 eFlash製程平臺實現了多方面的技術提升
物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛,次世代記憶體的產品,包含FRAM(鐵電記憶體),MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)和RRAM(可變電阻式記憶體),在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場
聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布,該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶,較量產的55奈米單元尺寸減少20%以上,並使整體記憶體面積縮小了20-30%
拓凱實業採用捷鼎全閃存陣列 提升整體虛擬化效能 (2017.12.15)
捷鼎國際 (AccelStor)宣布複合材料應用廠商拓凱實業股份有限公司選用NeoSapphire全快閃記憶體儲存系列升級其企業 IT 虛擬化基礎設備,加速虛擬化環境下資料庫伺服器、檔案伺服器以及交易系統的資料處理的速度以提高整體工作效率
英飛凌攜手ESCRYPT提升車輛通訊的資料安全性 (2017.12.15)
英飛凌科技攜手ESCRYPT公司,共同開發汽車網路安全性,推出可加密車內通訊的解決方案,同時也將未來的安全需求納入考量,更加提升安全性。該解決方案採用英飛凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特別調整的CycurHSM安全軟體
大聯大友尚推出瑞昱Type-C快充電源解決方案 (2017.12.14)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱(Realtek)Type-C快充電源解決方案。 友尚集團代理產線Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片(RTS5450),內建Type-C Power Delivery控制元件,支援PD 3.0規格並減少了系統BOM成本,可輕易設計出支援一個USB 3.1 Type-C電源控制及傳輸的USB 3.1 Type-C產品
中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統 (2017.12.14)
愛德萬測試(Advantest)與中芯長電半導體有限公司(中芯長電)正式簽訂大量採購合約。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的記憶體測試系統T5830,用於測試串列週邊介面(SPI) NOR快閃記憶體裝置,而在有機發光二極體(OLED)與觸控面板感應晶片(TDDI)迅速成長的帶動下,SPI NOR快閃記憶體裝置需求持續走強
WDC:5G與AI應用帶動3D NAND快速發展 (2017.12.05)
數據的數量、速度、種類與價值,持續在大數據 (Big Data)、快數據 (Fast Data) 與個人數據之中倍數成長並持續演化,而全球各地為數眾多的消費者,都將透過智慧型手機體驗這一波數據匯流風潮


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