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意法半導體BlueNRG-2藍牙晶片 (2017.09.18)
ST的BlueNRG-2為低功耗和32位元處理性能藍牙晶片,晶片上整合的其他功能包括密碼加密處理、電源管理、時鐘管理,還有256KB的快閃記憶體,主要應用於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域
創見e.MMC-EMC210嵌入式記憶體 (2017.09.14)
可應用於相關工業設備,如嵌入式系統、車內廣告娛樂系統、GPS、遊戲、電子郵件、Office軟體等。EMC210具備高效能、高儲存容量及體積小巧的特點,內含薄型快閃控制晶片及標準MLC快閃記憶體,並支援工規e.MMC 4.51版本介面
符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313 (2017.09.07)
PS8313採用28nm製程,且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash,其連續讀寫速度920/550 MB/s,在隨機讀寫的速度達到67K/62K IOPS,透過搭載群聯電子獨創的M-PHY、UniPro、UFS 等實體層矽智財(IP),以及第四代低功耗LDPC ECC糾錯引擎,能支援各國際大廠最新的3D TLC記憶體,同時無須額外被動元件的設計
Microsemi PolarFire FPGA評估套件即日登陸貿澤 (2017.09.06)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子即日起開始供應Microsemi的PolarFire評估套件,設計人員可利用此套件來評估PolarFire FPGA產品系列。快閃記憶體型PolarFire可程式設計邏輯器件(FPGAs)涵蓋100K至500K的邏輯元件,耗電量比相近的SRAM型FPGA低50%,具備同級最佳化的安全性與可靠性
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
NeoSapphire H710全快閃記憶體儲存陣列 (2017.09.05)
捷鼎國際的NeoSapphire H710全快閃記憶體儲存陣列,訴求高可用性且可縱向擴充,適合雲端運算、高效能運算 (HPC)、人工智慧、虛擬化應用、線上交易處理 (OLTP) 與資料挖掘 (Data Mining) 等多項應用
瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本,該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網(IoT)產品時所需面臨的障礙
全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估,今年全球半導體資本支出金額將達809億美元,創下歷史新高;其中,DRAM資本支出將激增53%,是增加幅度最大的產品領域。 今年上半年半導體資本支出大幅增加,IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額,自先前的756億美元,調高到809億美元,較去年增加20%,將一舉刷新歷史新高紀錄
聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判,美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC),成為出售案的最終勝利者,並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉,東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節,並將在31日東芝董事會上正式對外公布
捷鼎國際發表新款可縱向擴充的全快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.23)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新高可用性且可縱向擴充的全快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H710,為企業用戶的關鍵應用提供彈性靈活的儲存空間配置,可用容量可從 27TB 擴充至 221TB
華邦W25QxxNE 1.2V 與 W25QxxND 1.5V 串列式NOR型快閃記憶體 (2017.08.22)
Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instructions Clock operation up to 104MHz 1
Microchip新一代線上除錯器可有效提升速度和靈活性 (2017.08.15)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商─Microchip公司日前發布MPLAB ICD 4—適用於Microchip的PIC微控制器和dsPIC數位訊號控制器系列產品的線上燒錄和除錯開發工具
美高森美以量產版本Flashtec PCIe控制器推動企業級SSD實現 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣佈 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本,推動世界各地主要的企業和資料中心實現高成本效益和高功效的大容量固態硬碟(SSD)。這個器件具有主流的性能,並且支援16GB和更大容量
Xilinx可重組儲存加速解決方案亮相2017快閃記憶體高峰會 (2017.08.14)
美商賽靈思(Xilinx)宣布在2017年快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit 2017)展出可重組儲存加速解決方案。賽靈思與其合作夥伴透過一系列演講與展示,特別展現了高效能儲存解決方案在企業與資料中心現階段及下一代的應用
美高森美支援網路互連的Switchtec PAX PCIe交換晶片 加速超融合系統演進為鬆耦合/解耦池化基礎架構 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX網路互連 Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接,用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF),並且支援單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點
全新製程容量大躍進 達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09)
一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行,企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出,廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD,挾帶全新制程及新一代NVMe控制器,全力搶攻企業級固態硬碟市場
捷鼎國際推出新款全NVMe快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.02)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H810,搭配捷鼎國際獨家FlexiRemap快閃記憶體導向的軟體技術,此款機型提供高效能、耐用性和容量,加速人工智慧時代的演進
Microchip新型SAM微控制器系列產品具有廣泛連接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。 SAM D5/E5微控制器將ARM Cortex-M4處理器的效能與一個浮點運算單元(FPU)相結合
Mouser開始供應Infineon XMC1400工業應用MCU (2017.08.01)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Infineon Technologies的XMC1400工業應用微控制器。XMC1400系列裝置為Infineon XMC1000微控制器系列產品,提供更好的控制效能與更多連線能力,專為LED照明、數位電源轉換、馬達控制、工業自動化與人機介面(HMI)應用所設計
大心電子推出PCIe固態硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心電子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 大心電子專注於固態硬碟的技術研發與設計,特別在關鍵的 NVMe 控制器,LDPC錯誤更正,以及韌體支援上,有著先進的技術,已獲得多項專利


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