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電動車普及的突破與瓶頸 (2017.09.07)
「市場」、「價格」與「基礎建設」,恐怕是目前推動電動車發展最需迫切解決的問題了…
Type-C時代來臨 TI推出單晶片降/升壓電池充電控制器 (2017.07.20)
USB Type-C為新一代連接埠規格,具有多項技術上的突破與優勢,像是具備雙向傳輸的能力,一旦連接可充電也可放電,有相當高的便利與相容性。MacBook兩年前便開始採用Type-C規格,按照蘋果的領頭羊角色,未來越多越多NB勢必也會按照此趨勢走,Type-C的前景可謂備受期待,也因此,多家半導體大廠紛紛推出相關產品積極應戰
避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題,莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生,戴樂格(Dialog)推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318
盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N (2017.01.18)
盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N,除延續前一代產品優勢,內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護之外,內建+/-1%基準電壓源,可節省外圍零件,節省產品PCB尺寸
高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將帶來高效省電表現
安森美推首款智能充電控制器 創造高效能行動電源 (2016.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出高度整合的單晶片行動電源方案,用於開發下一代鋰離子電池供電的產品。該LC709501F鋰電池完整方案提供寬廣的功率和5 V、9 V和12 V工作的電壓/電流輸出範圍,利用簡單的FET選擇,最大充放電能力達30 W
Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26)
隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後,國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。 透過台積電以六吋晶圓廠的技術
盛群新推出工具充電器Flash MCU—HT45F5R (2016.08.25)
盛群(Holtek)在充電器產品領域,繼HT45F5Q之後再度推出HT45F5R,能應用於更多按鍵或LCD/LED顯示需求產品,如多功能鉛酸電池充電器、電動機車充電器、工具機鋰電池充電器等
德州儀器新款15W無線電源發射器通過Qi認證 (2016.08.02)
德州儀器(TI)推出首款符合無線充電聯盟(WPC) v1.2標準、並通過Qi認證的15W無線電源發射器bq501210。相較於傳統無線電源設備,bq501210的散熱功能顯著降低,因而得以實現84%的系統效率
WPC與台灣資通產業標準協會 合建Qi無線充電生態系 (2016.06.16)
無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會(TAICS)簽訂合作備忘錄,期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時
笙泉科技推出手機與行動裝置移動電源快充管理MCU (2016.04.01)
針對熱門的手機與行動裝置市場,笙泉科技研發出MG65P701與MG69P702兩款可應用於行動電源方案的電源管理MCU,其工作電壓範圍為2V ~ 5.5V適用於鋰電池供電系統,於5V的狀態下睡眠模式耗電小於3 uA,MG69P702除了上述MG65P701的功能外還新增支援Apple 與USB BC1.2最高5V/2.4A,高通QC2.0 5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A的功能
決戰USB Type-C 配置通道成唯一關鍵 (2015.12.10)
如果你認為USB Type-C只是上下面都可以使用,以大幅減化使用難度,這只是一般人的想法而已。其中所建置的配置通道接腳,正在引發一場諸多技術陣營之間的爭奪戰。
12/10,電源技術論壇探討物聯行動應用時代的電源設計新觀點 (2015.12.02)
12/10,電源技術論壇探討物聯行動應用時代的電源設計新觀點
笙泉科技MG26P701快充IC通過高通QC 2.0認證 (2015.11.13)
笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司(手機晶片廠Qualcomm)快充QC2.0認證(委託UL測試),並符合BC1.2與,Apple等行動裝置協議規範,可以讓充電更加智能化與方便化。 MG26P701支援Apple 與Android USB BC1
ROHM:Type-C加PD 可望終結高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面進入了3.1版本後,出現了兩個相當重要的變革,一是正反面皆可插拔的Type-C,其次,則是可以搭載PD(Power Delivery)充電技術,其最大功率可達到100瓦。這也意味著諸多不同種類的終端裝置可以直接透過搭載PD來進行充電
笙泉科技推出手機與平板等手持裝置快充電源管理IC (2015.10.15)
笙泉科技推出手機與平板等手持裝置快充電源管理IC 當手機與平板等行動裝置的螢幕越來越大,執行效率越高,相對的也越來越耗電。 雖然利用Power Bank可以延長裝置之操作時間
新創力智慧物聯 建構市場新版圖 (2015.07.27)
台灣的新創團隊於銜接「創新」和「創業」之際, 在車聯網、智慧生活等領域展現技術的創新力及競爭力, 讓台灣新創躍上國際舞台,加快建構市場新版圖的步伐。
[Computex]台達展示智能、節能科技 實現智慧低碳校園 (2015.06.04)
台達為2015台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2015)打造的「智慧低碳校園」展區在台北世貿南港館揭幕。以教室、校園為設計概念,展示台達於教育領域的智慧低碳校園方案,形塑未來雙向互動、數位化、低碳節能的智慧校園
台灣的電動車須另闢蹊徑 (2015.02.24)
在經歷工業革命、汽車革命、資訊革命後,綠能產業革命是下一波人類經濟活動重新型塑的動能,綠能革命涵蓋的的範圍相當廣,幾乎是用上了人類整個領域的科技技術來整合這些綠能產業創新
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後, 這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看, 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面


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