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32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
智慧產品和 NB-IoT 產品研發測試技術研討會 (2018.01.16)
智慧產品和無線物聯網無疑是市場上的熱門話題。 眾多廠家正在把物聯網植入傳統產品中, 使傳統的產品更智慧化, 也更具競爭力。 例如智慧電錶、智慧感測器、智慧醫療和智慧家居等, 正在依靠新的技術產生革命性的變革
[CES 2018] 浩亭快充技術 用於瑞士林斯比得的“Snap”汽車 (2018.01.15)
瑞士汽車製造商林斯比得汽車股份有限公司(Rinspeed AG)於2018年1月9日 - 12日美國拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上展示其全新概念車“Snap”。 值得一提的是,林斯比得汽車股份有限公司再度選擇浩亭的創新技術
Dialog Semiconductor電源轉換晶片組獲華為Mate 10採用 (2017.12.17)
Dialog Semiconductor支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharge晶片組獲得華為採納,使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及,這項宣佈為持續保有超過60%市佔率的Dialog領先AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑
大聯大友尚推出瑞昱Type-C快充電源解決方案 (2017.12.14)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱(Realtek)Type-C快充電源解決方案。 友尚集團代理產線Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片(RTS5450),內建Type-C Power Delivery控制元件,支援PD 3.0規格並減少了系統BOM成本,可輕易設計出支援一個USB 3.1 Type-C電源控制及傳輸的USB 3.1 Type-C產品
物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。
盛群推出USB Power Delivery快充專用MCU HT32FP2350/2450 (2017.11.07)
盛群半導體(Holtek)推出USB-PD(USB Power Delivery)快充產品,HT32FP2350與HT32FP2450兩款專用MCU,可實現PD 3.0通訊,也針對電源管理電路進行整合,可靈活應用於各類PD快充產品,如車充、移動電源等產品
Enevate針對電動汽車推出極速快充電池技術 (2017.11.07)
Enevate推出以矽為主要材料的極速快充鋰離子電池技術,讓電動汽車充電5分鐘即可增加多達240英里(390公里)的行駛里程。 鋰離子(Li-ion)電池技術公司Enevate Corporation針對電動汽車(EV)推出HD-Energy技術
智慧應用趨勢顯著 盛群力推32位元MCU新品 (2017.10.12)
物聯網與智慧化趨勢持續推升微控制器(MCU)晶片的成長,不僅應用更廣泛,同時性能也快速提升。微控制晶片供應商盛群半導體(Holtek Semiconductor)今日便在其年度新品發表會上,推出了數款32位元的MCU新品,應用涵蓋無線充電、USB Type-C快充及LoRa長距離無線傳輸產品
電動車普及的突破與瓶頸 (2017.09.07)
「市場」、「價格」與「基礎建設」,恐怕是目前推動電動車發展最需迫切解決的問題了…
Type-C時代來臨 TI推出單晶片降/升壓電池充電控制器 (2017.07.20)
USB Type-C為新一代連接埠規格,具有多項技術上的突破與優勢,像是具備雙向傳輸的能力,一旦連接可充電也可放電,有相當高的便利與相容性。MacBook兩年前便開始採用Type-C規格,按照蘋果的領頭羊角色,未來越多越多NB勢必也會按照此趨勢走,Type-C的前景可謂備受期待,也因此,多家半導體大廠紛紛推出相關產品積極應戰
避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題,莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生,戴樂格(Dialog)推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318
盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N (2017.01.18)
盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N,除延續前一代產品優勢,內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護之外,內建+/-1%基準電壓源,可節省外圍零件,節省產品PCB尺寸
高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將帶來高效省電表現
安森美推首款智能充電控制器 創造高效能行動電源 (2016.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出高度整合的單晶片行動電源方案,用於開發下一代鋰離子電池供電的產品。該LC709501F鋰電池完整方案提供寬廣的功率和5 V、9 V和12 V工作的電壓/電流輸出範圍,利用簡單的FET選擇,最大充放電能力達30 W
Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26)
隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後,國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。 透過台積電以六吋晶圓廠的技術
盛群新推出工具充電器Flash MCU—HT45F5R (2016.08.25)
盛群(Holtek)在充電器產品領域,繼HT45F5Q之後再度推出HT45F5R,能應用於更多按鍵或LCD/LED顯示需求產品,如多功能鉛酸電池充電器、電動機車充電器、工具機鋰電池充電器等
德州儀器新款15W無線電源發射器通過Qi認證 (2016.08.02)
德州儀器(TI)推出首款符合無線充電聯盟(WPC) v1.2標準、並通過Qi認證的15W無線電源發射器bq501210。相較於傳統無線電源設備,bq501210的散熱功能顯著降低,因而得以實現84%的系統效率
WPC與台灣資通產業標準協會 合建Qi無線充電生態系 (2016.06.16)
無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會(TAICS)簽訂合作備忘錄,期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時
笙泉科技推出手機與行動裝置移動電源快充管理MCU (2016.04.01)
針對熱門的手機與行動裝置市場,笙泉科技研發出MG65P701與MG69P702兩款可應用於行動電源方案的電源管理MCU,其工作電壓範圍為2V ~ 5.5V適用於鋰電池供電系統,於5V的狀態下睡眠模式耗電小於3 uA,MG69P702除了上述MG65P701的功能外還新增支援Apple 與USB BC1.2最高5V/2.4A,高通QC2.0 5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A的功能


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