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如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。
大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器TI)低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。 此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU,將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中
Mouser即日起供應TI DP83TC811S-Q1收發器 適用於汽車電子與ADAS應用 (2018.09.06)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI) 的DP83TC811S-Q1收發器。符合AEC-Q100標準的DP83TC811S-Q1收發器為汽車用的乙太網路實體層 (PHY) 收發器,可讓設計人員透過乙太網路連線將更高的智能加入到汽車應用之中
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史
工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計 (2018.09.03)
本文透過一個模型化基礎設計結合敏捷方法與Scrum架構的主動式定速巡航控制的範例,說明模型化基礎設計如何支援敏捷開發的核心價值。
如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中,設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題,光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用
技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列顯示卡 (2018.08.21)
全球顯示卡廠商技嘉科技,與顯示卡晶片廠商NVIDIA一同發表最新一代GeForceR RTX圖靈架構顯示卡。 5款顯示卡都採用了技嘉風之力三風扇正逆轉散熱系統、RGB fusion炫彩燈光、造型金屬強化背板、技嘉認證超耐久頂級用料與一鍵超頻軟體功能,讓所有玩家都能在穩定運作的狀況下,享受超頻顯卡帶來的極致遊戲體驗
全新WEBENCH電源設計工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介紹WEBENCH 電源設計工具的最新強化功能,這些功能可幫助您更快且更輕鬆地做出電源設計。
提升電源系統功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17)
能源問題已經是全球各國政府與相關廠商亟欲解決的問題。由於全球能源用量大幅增加,在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下,電力消費支出已直逼石油產品開銷
5大電源管理趨勢 TI滿足未來工業電源傳輸需求 (2018.08.14)
全球能源用量大幅增加,在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下,電力消費支出已直逼石油產品開銷。為因應這些趨勢,電源產品的設計人員大量運用半導體解決方案,尋求各種創新電源管理技術,以維持競爭力,同時遵守環保相關能源法規
世平推出以TI AWR1642為基礎的ADAS 77GHz毫米波雷達解決方案 (2018.08.09)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以德州儀器TI)AWR1642為基礎,可應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)的77GHz毫米波雷達解決方案,惡劣環境下或震動干擾下仍可使用,在不影響車輛外型下,可輕易整合至現有模組裡
世平推出TI採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計 (2018.07.24)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器TI)採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計。 該參考設計使用德州儀器奈米級電源運算放大器、比較器和SimpleLink多標準2.4-GHz超低功耗無線微控制器(MCU)平台,並應用於超低功耗無線移動探測器,並延長電池的使用壽命
車頭燈新興技術 (2018.07.24)
在過去一百年來,汽車產業發生了巨大的變化,然而頭燈系統自發明以來,用途並未產生太大改變。隨著主動調整頭燈系統(ADB)技術的出現,這個趨勢開始發生了變化。 在TI,我們瞭解到ADB解決方案對汽車產業的未來可能具有顛覆過往的潛力
TI車頭燈新技術 照亮前方道路同時帶來更多功能 (2018.07.20)
TI,我們瞭解到主動調整頭燈系統(ADB)技術解決方案對汽車產業的未來可能具有顛覆過往的潛力。因此,我們結合了汽車領域的深厚專業知識與TI DLP技術,開發出新一代頭燈系統,使其功能不再局限於僅朝向某方向射出一束光這樣簡單
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導 (2018.07.19)
工業4.0是當前熱議話題,日本、美國、德國都已加速導入腳步,台灣也必須緊追國際脈動,CTIMES為此舉辦論壇,談論工業4.0相關重要議題。
TI DLP技術具備微米至次毫米工業精密度、處理速度 (2018.07.11)
德州儀器TI)宣佈推出新型 DLP Pico控制器,具備先進的光學控制功能與更小系統尺寸,可適用於大眾市場的3D掃描機和3D印表機。DLPC347x 控制器採用了高性能工業級應用中常見的微米至次毫米解析度,外形尺寸較小,適用於桌面 3D 印表機與可?式3D掃描機
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」 探討台灣導入工業4.0實況 (2018.07.06)
CTIMES於7/6舉辦「智慧製造電子元件技術論壇」,邀請到工研院以及相關產業的專家到場分享,說明工業4.0的導入情況,以及所面臨的問題。目前看來,台灣真正將升級成工業4.0的企業少之又少,多半是以2.0、3.0的企業居多
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
世平推出TI的車輛應用顯示螢幕參考設計 (2018.06.21)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器TI)的車輛應用顯示螢幕參考設計。 此參考設計將低電壓差動訊號(LVDS)影像解決方案應用於汽車娛樂資訊,在未將專用線路重新導入主機處理器情況下可完整支援具有觸覺回饋的多點觸控,以及LCD背光控制與環境光感
TI新型高壓放大器 提高誤差敏感工業應用的準確度 (2018.06.20)
德州儀器TI)推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器,可讓設計人員為誤差敏感型應用創造更準確的電路。新裝置支援各項經由測試與量測、醫療和資料採集系統所輸入的訊號進行更精確的量測和更快的處理


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