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世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。
該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘，根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能 |
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馬達控制的發展趨勢 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各個產業對馬達的需求越來越大，同時不同的馬達也應用於不同地方，而在馬達控制上，強調的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求，近年來，馬達也有朝向自動化發展的趨勢，讓使用者上手更容易，同時開發者也需要加大驅動IC、MCU的集成度，將更多的功能整合在一起，也讓尺寸更小，符合微型化的趨勢 |
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世平與上海南潮訊息科技推出TI CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園 (2018.05.15)
大聯大控股旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器（TI）CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園解決方案。
此方案是由一家位於福建泉州新興的智慧農業萌公社設計 |
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2018年Bluetooth Asia大會深圳登場 聚焦商業和工業物聯網 (2018.05.14)
藍牙技術聯盟(SIG)將於5月30日至31日在中國深圳舉辦2018年Bluetooth Asia大會，這將是第五年在深圳舉辦。市場影響者、開發商和科技驅動型消費者將聚集在深圳會展中心親身體驗最新的藍牙科技 |
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TI超小型5.5-V DC/DC降壓電源模組將提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
德州儀器（TI）推出一款5.5V降壓型電源模組，可提供真正的連續6A且高達95％效率的電流輸出。
簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）與屏遮電感器於小尺寸板上配置中，可應用於空間和高度受限的情況，例如負載點電信、網路、測試和電源量測 |
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適用於工業馬達驅動的新系統保護方案 (2018.05.09)
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域，而達到保護系統的目的。 |
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TI發表新嵌入式方案 建立工業自動化系統的第一站 (2018.05.09)
TI舉辦2018年第一季的嵌入式產品說明會，將針對自動化系統IIOT提供最新微控制器產品，其一就是新型的SimpleLink MCU平台裝置，提供同步、多標準和多頻段的連結，包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多頻連接，
新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術：
Sub-1GHz：CC1312R無線MCU |
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UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案 |
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TI以100BASE-T1乙太網路PHY簡化受空間限制的汽車應用 (2018.05.03)
德州儀器（TI）推出一款新型汽車乙太網路實體層（PHY）收發器，此收發器可減少外部零組件的數量以及一半的電路板空間，同時功耗僅同級解決方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十億位元級媒體獨立介面（SGMII）、小型封裝和整合診斷功能 |
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大聯大世平集團推出TI應用於3D印表機的自動步進馬達調節功能 (2018.04.24)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於3D印表機的自動步進馬達調節功能。
TIDA-00830為德州儀器推出的自動步進馬達調諧功能（亦稱為自動調諧） |
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2017年全球半導體營收成長21.6% 突破4,000億美元大關 (2018.04.24)
根據國際研究暨顧問機構Gartner的統計結果顯示，受記憶體市場強勁成長帶動，2017年全球半導體營收總計4,204億美元，較2016年的3,459億美元成長21.6%。
Gartner研究總監George Brocklehurst表示：「2017年半導體產業締造了兩大里程碑 |
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利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性，同時兼顧降低開發成本，產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術，證明了模型化基礎設計適用在協定的執行 |
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TI結合台灣夥伴 發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器（TI）於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用：先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明 |
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高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般，馬達控制本身也依賴於電子元件的進步，以便在現實操作中實現精確控制，並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果 |
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世平與上海南潮訊息合作 推出太陽能電站運作維護方案 (2018.04.12)
大聯大控股宣佈旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器（TI）TM4C1294NCPDT為基礎的太陽能電站監控運作維護解決方案。
此解決方案是為協鑫能源旗下能源理財平台提供的一套太陽能電站監控運作維護解決方案，可即時監控電站的發電量及運作狀態 |
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國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104 |
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Cellopoint參加2018 臺灣資安大會 分享威脅情報TI生成機制 (2018.04.03)
2018 臺灣資安大會 Taiwan Cyber Security Summit 於 3 月14、15 日在 TICC 台北國際會議中心盛大舉行，Cellopoint很榮幸應邀參與此次資安盛會。 除了於活動會場展出郵件安全解決方案；也在3F臺灣資安館攤位，分享威脅情報TI(Threat Intelligence)生成機制 |
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TrendForce：3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室，舉辦「3D 感測技術崛起：消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展 |
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智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時，擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣，同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。 |
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TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可減半電源尺寸及充電時間 (2018.03.20)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片，可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸 |
