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Microchip MPLAB® Harmony──GUI圖形開發工具 (2020.02.20)
Microchip 發表最新的圖形化軟體開發套件MPLAB® Harmony 3.x,它適用於全系列32位微控制器及微處理器。MPLAB Harmony 提供豐富軟體套件解決方案並高度整合硬體除錯工具,軟體架構主要區分為硬體驅動層(PLIB)、驅動程式層(Driver)、系統服務軟體與應用程式連接層(Middleware)及應用程式層(APP)
Arm推出首款微神經網路處理器及Cortex-M55核心 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的業界第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能
電池堆疊監控器大幅提高車用鋰離子電池性能 (2020.02.06)
本文介紹混合動力車和電動車的無線解決方案。無線通訊設計能夠提高可靠性並減輕系統總重量,進而增加了每次充電的行駛里程。
新唐成為AWS Partner Network技術合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技現正式成為AWS Partner Network (APN)技術合作夥伴。新唐科技深耕物聯網技術,為滿足物聯網設備的多段需求,提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計,結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS,和安全性強化的全功能處理和通信協議堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼,輕鬆連至雲端服務
Microchip推出經TUV SUD認證的MPLAB工具 簡化功能安全要求 (2020.01.20)
許多行業都需要進行功能安全認證,但認證通常是一個耗時且昂貴的過程。認證還需要對特定開發工具的使用進行廣泛的論證,除非工具本身已經通過權威功能安全專業機構的認證,比如位於德國慕尼克的TUV SUD認證機構
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
晶心科技發表45系列高端8階超純量(Superscalar)處理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
深耕工業自動化 亞信推出小封裝EtherCAT從站專用通訊SoC (2019.12.17)
亞信電子(ASIX Electronics Corporation)因應全球智慧生產自動化的強大需求,於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器」。為了提供客戶一個更完整簡單設計、經濟有效的工業自動化EtherCAT從站解決方案
Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性
MCU元件的採購因素分析 (2019.12.10)
經過多年的發展,MCU本身的性能更加強大,所能應用的範圍也更加多元,並衍生出非常多樣化的產品組合。
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
ADI:工業4.0關鍵在增加產量並減少人為錯誤 (2019.11.26)
著眼工業自動化的浪潮來襲,傳統製造業工廠也需要邁向智慧化、數據化的方向來轉變,ADI也啟動了「翻轉智動新時代 -ADI 2019工業4.0巡展」,攜手業界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示創新工業4.0應用場景及軟硬體解決方案,期盼透過與產業對話,共同構建完整、可快速開發的生態體系,迎接智動新時代
Passive Entry and Passive Start(PEPS)簡介 (2019.11.20)
PEPS是什麼?一開始筆者就為了它的中文翻譯傷腦筋!它的英文全名是Passive Entry Passive Start。Google了一下,看到有人把它翻譯成「汽車無鑰匙進入和啟動系統」,還算是貼切實際的應用情境,雖然英文原文裡並沒有寫到「汽車」,也沒寫到「無鑰匙」
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
運動控制已朝多元化技術發展 (2019.11.05)
運動控制是一種控制多個電機的技術,在設計製造時,必須要考慮到包含了多個伺服電機的設備,因此對於伺服次系統之間的控制技術是不可少的。
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎,近年來製造市場掀起智慧化浪潮,運動控制技術也需與時俱進,讓製造系統兼具效能與彈性。
2019年11月(第337期)區塊鏈 - 分散式產業應用來臨 (2019.11.04)
在2019年,區塊鏈發生了明顯的變化。 現有的市場共識是,區塊鏈是真實的, 並且可以作為跨產業業務與應用問題的實際解決方案。 這已經不只是是該技術信奉者的願景, 許多對於區塊鏈技術仍保持距離的企業主, 都已經看到了該技術出現巨大變革的重要性
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。


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