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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布,首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器,顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域,使系統設計更加小巧而強勁
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定,成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合,這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期,而HMI做為人與機械設備互動的橋梁,其軟硬體規格也將隨之有所不同。
Arm Mali-G77 GPU獲Linley分析師首選獎 評選為最佳處理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布,Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團的2019年分析師首選獎(Analysts’ Choice Awards 2019),評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。 這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導體產品:AI加速器、嵌入式處理器、行動處理器、伺服器/個人電腦處理器、處理器-矽智財、網路晶片以及最佳科技
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
貿澤供貨ADI ADcmXL3021三軸震動感測器 適用於條件式監控 (2019.10.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器,即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
以模型化設計AUTOSAR/ISO 26262標準Hybrid車電池管理系統 (2019.03.15)
透過MATLAB與Simulink的模型化基礎設計功能,能增加設計元件的再利用性,減少人工編寫程式碼,改善與客戶的溝通,最後開發出了更高品質的電池管理系統。
Andes Custom Extension讓高效RISC-V處理器進一步加強功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術,推出AndeStar V5架構,現在進一步加上ACE,讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令
中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後,成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會,作為邁向全球化業務的首站
如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。
瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11)
瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈,雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,總股權價值約67億美元,全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後,於2019年上半年完成
AMD Ryzen V1000嵌入式處理器為玩家與製造業帶來革命性體驗 (2018.08.06)
AMD Ryzen V1000嵌入式處理器系列憑藉提升2倍的處理效能、縮小的產品尺寸以及降低的溫度以達到更好效率,受到眾多產業客戶廣泛採納。除此之外,GPU效能更比對手解決方案高出3倍


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