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英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作,於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中,概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構,可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍
IEEE固態電路研討會台南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會,即將於本週在臺南登場,本次會議為第4度在臺灣舉辦,將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。 本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加,已收到來自23個國家、213篇稿件,其中86篇論文將受邀在大會發表
2018 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選16篇論文 (2018.09.26)
近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員,更是未來成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)亦為晶片設計領域之重要國際會議
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選;AI晶片受關注 (2017.11.16)
有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
2017IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2017.10.19)
世界級的積體電路專家們將於2017年11月6日至8日齊聚於南韓首爾參與2017IEEEA-SSCC會議,今年IEEE A-SSCC將主題聚焦在「矽晶片系統連結人類與機器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」
比5G還快十倍!新技術實現超高網速有望2020年問世 (2017.02.09)
科技的進展超乎想像的快!現今5G技術都還尚未發展完全,緊接著又出現一項新技術。目前已有研究人員研發出一種太赫茲(THz)發射器,該發射器的資料傳輸速度還比5G至少快了十倍,而該技術更有望在2020年實現應用
瑞薩電子推出Bluetooth Smart無線解決方案 (2015.09.21)
瑞薩電子(Renesas)推出支援Bluetooth Smart近場無線通訊標準的全新無線解決方案。已開發的新款RL78/G1D群組微控制器(MCU)結合瑞薩於2015年2月國際固態電路研討會(ISSCC)中所發表適用於Bluetooth Low Energy(BLE)的低功率RF收發器技術,以及瑞薩在消費性產品與工業用MCU的專業技術,與無線通訊所需的晶片內建周邊裝置
瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子(Renesas)宣布已開發全新快閃記憶體技術,可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計
ROHM研發:低功耗穿戴型生物感應技術 (2014.12.23)
主旨 半導體製造商ROHM株式會社與神戶大學研究所專攻系統資訊學研技科資訊科學之吉本雅彥教授共同在NEDO企劃之「常閉運算(Normally-Off Computing)基礎技術研發」中,成功研發出適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術
Leti和意法攜手展示提高一個數量級超寬電壓範圍FD-SOI數位訊號處理器 (2014.03.03)
法國微電子研究機構CEA-Leti與意法半導體攜手展示了一個基於28奈米超薄體以及下埋氧化層(UTBB,ultra-thin body buried-oxide)FD-SOI技術的超寬電壓範圍(UWVR,ultra-wide-voltage range)數位訊號處理器(DSP,digital signal processor)
ISSCC 2013:亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC),從受到該會採用且發表的論文當中,就可以看出半導體技術的進展與未來性
[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天,智慧手機消費型設備,例如平板電腦和智慧手機,強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年,平板電腦的市佔率將不斷增加,目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND,一位市場分析師預測:2011 至 2015 年之間, NAND的市場複合年增長率將達到 7%
ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會(ISSCC 2013)明年二月將於美國舊金山舉行,本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦,被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」,許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表
台大與台積電成功開發首顆40奈米3D TV晶片 (2011.02.22)
國立臺灣大學與台積電近日共同發表產學合作成果,成功研發出全球第一顆以40奈米製程製作之自由視角3D電視機上盒晶片,可望較現行技術提供更精緻、多元的視訊影像體驗
2010 A-SSCC 記者招待茶會 (2010.09.10)
亞洲固態電路研討會 (Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC) 將於2010年11月8-10日於北京五洲皇冠假日酒店舉行,在此之前,亦將在台灣、日本、韓國、中國大陸等地分別舉行記者說明會


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