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台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案
網路與雲端加速重要性遽增 Xilinx推出高運算密度自行調適平台 (2020.03.12)
 5G網路的佈建將大幅增加流量,帶動功耗最佳化傳輸與現有資料佔用、功耗範圍內的最佳化傳輸量與運算密度的需求。為因應上述的挑戰,賽靈思發表Versal Premium,其為Versal ACAP產品組合的第三大產品系列
意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場
聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今(8)日宣布,採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7%
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思(Xilinx)今日宣布,開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台,能在硬體與軟體層面隨時進行修改,以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
科技部攜手台積電 培育台灣基礎研究高階人才 (2019.03.26)
科技部與台積電今日於科技部簽訂合作備忘錄,攜手推動「產業培育基礎研究高階人才」計畫,簽約儀式由科技部政務次長謝達斌及台積電研究發展/技術研究副總經理黃漢森共同主持
新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器(controller)與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則,以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護
台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區(南科)舉行其晶圓十八廠(Fab 18)第一期動土典禮,由董事長張忠謀親自主持,而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網(IoT)應用的設計及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互動建模,全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出(InFO)封裝技術推出更優化的全面整合設計流程


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