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SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36%
Littelfuse碳化矽MOSFET可在電力電子應用實現超高速切換 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首個碳化矽(SiC)MOSFET產品系列,成為該公司不斷擴充的功率半導體產品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽的碳化矽技術開發公司Monolith Semiconductor Inc.,向成為功率半導體行業的領軍企業再邁出堅定一步
意法半導體先進汽車處理器內建安全模組 (2017.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器,帶領連網汽車資訊安全保護市場。 在路上行駛的連網汽車已達數百萬輛,工業分析機構預測,到2020年,連網汽車總量將超過2.5億輛
台灣半導體產業協會宣布完全停用全氟辛烷磺酸(PFOS) (2017.10.19)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於「2017高科技產業永續發展與管理研討會」上宣布,所有會員公司已於民國九十九年自願性完成汰換全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane Sulfonate, PFOS),並持續進行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoic acid, PFOA)及其相關物質的化學品,期能領先全球同業完成汰換目標
2017IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2017.10.19)
世界級的積體電路專家們將於2017年11月6日至8日齊聚於南韓首爾參與2017IEEEA-SSCC會議,今年IEEE A-SSCC將主題聚焦在「矽晶片系統連結人類與機器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」
英飛凌攜手Smart Wires打造再生能源電網 (2017.10.19)
英飛凌科技與Smart Wires公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是,新線路與其他升級方案通常所費不貲,有些則不符實用
淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中,且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來,智慧建築將真正走進人們的日常生活,並成為不可或缺的一部分
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好
瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流,從而產生熱量。
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
R&S推出新款高階射頻和微波訊號產生器 (2017.10.17)
頻率範圍高達20 GHz的R&S SMA100B為模擬訊號發生器,可產生具有極低相位雜訊和最高輸出功率的模擬訊號,同時亦擁有極低的諧波。工程師毋需在輸出功率和無寄生訊號動態範圍兩者間取捨
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表)
凌力爾特推出新款雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 (2017.10.17)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 LT8650S。其獨特的 Silent Switcher 2 架構使用了4個內部輸入電容及兩個內部BST和單個 INTVCC電容,以將熱迴路面積縮減至最小
英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17)
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上,展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案
MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17)
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組,以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助,增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起,近年來對半導體產業的影響,已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等,都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,而預期在2018年影響面將會逐漸擴大,估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,其中AI將扮演主要成長動能的推手
意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器,目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案
貿澤電子攜手Basler全球供貨嵌入式視覺攝影機模組 (2017.10.13)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子,宣佈與高品質數位攝影機與鏡頭製造商Basler簽訂全球代理協議。Basler的嵌入式視覺產品結合最新開發的晶片和軟體與工業級機器視覺技術,可打造符合成本效益的基板層級攝影機系統,適用於工廠自動化、物流、機器人和工業物聯網(IIoT)等應用
恩智浦運用Google雲端物聯網核心促進智慧裝置的邊緣運算 (2017.10.13)
作為Android Things的早期合作夥伴,恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈支援Google雲端物聯網核心(Cloud IoT Core)的公開測試。Cloud IoT Core是Google雲端平台(Google Cloud Platform;GCP)上一種完全託管服務,可以安全地連接並管理物聯網設備


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