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SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9%
台灣工具機重塑產業競爭力 (2017.05.24)
目前台灣正積極推動的「智慧機械方案」,即須與過去相對鬆散的業界科專、M-Team等結盟模式不同,盼能促進業者培育出更多集團化正規軍打國際盃,始可提升產品多樣化、智慧化製造能力
施耐德工業4.0智慧製造論壇會後報導 (2017.05.23)
工業4.0已成全球製造業的必然趨勢,過去的相關研討會與論壇,多為趨勢探討,「施耐德工業4.0智慧製造論壇」則從製造系統不同環節的實務面,深入剖析建置智慧製造架構時將遇到的困難,與相關解決方案
看好工業4.0商機 TI推新一代毫米波感測器 (2017.05.19)
為搶攻工業4.0市場,並進一步提供智慧化應用與感測需求,德州儀器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感測器IWR1443與IWR1642;德州儀器表示,此二產品採系統單晶片(SoC)設計,可有效縮小尺寸及降低其價格
東芝新增中壓範圍產品,擴大DIP8封裝光繼電器產品陣容 (2017.05.19)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出兩款新的中壓產品—驅動電流為3A的100V TLP3823和驅動電流為1.5A的200V TLP3825,擴大其大電流光繼電器產品陣容,旨在取代機械繼電器
宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19)
宇瞻科技(Apacer)歡慶成立20周年。宇瞻科技1997年創立,以持續打造最佳品質與效能兼具的創新領導產品,屢獲世界級肯定。自2012年起,連續四年蟬聯Gartner評比全球第一工業用固態硬碟供應商,奠基工控市場的領先地位
ADI針對工業應用推出寬頻RF混頻器 (2017.05.19)
美商亞德諾(ADI)推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列。HMC819x混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜,與當今的其他分離式元件相比,它們提供了顯著優勢,為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案,包括量測設備等應用
東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器 (2017.05.19)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4),以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器
德州儀器推出高精密度單晶片毫米波感測器產品組合 (2017.05.18)
應用於汽車雷達、工業和基礎建設的最小封裝尺寸CMOS感測器產品組合 德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術,可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場
ST、中國科學院微電子所和中科芯時代共同開發電動車電池管理系統 (2017.05.18)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)、中國科學院微電子研究所(IMECAS)和中科芯時代科技有限公司(EPOCH)宣布簽訂新能源汽車(New Energy Vehicles,NEV)電池管理系統合作開發行銷協定
Diodes推出最高負載150mA、準確度1%的超低電流 LDO (2017.05.17)
Diodes公司推出低壓差穩壓器AP7350,該公司為高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商,產品涵蓋廣泛領域,包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。本款低壓差穩壓器(LDO)提供1.2V至3.3V 的輸出電壓,支援最高 150mA 的負載電流
恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下,恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NXP)宣佈任命陳奎亦(Nick Chen)即日起出任台灣區總經理,同時兼任大中華區電腦運算與電源(GC Computing & Power Business)部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部門負責人一職
Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%
擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。
ADI物聯網應用方案巡展6月中旬登場 (2017.05.16)
全球物聯網商機龐大,解決方案百花齊放,但完整、簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體(ADI)為解決物聯網開發的關鍵課題,將首度以實機展示技術交流會的方式,提供最為完整、精確、快速開發的IoT解決方案,於2017年6.13-6.16下午於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦[ADI物聯網應用方案巡展]
意法半導體晶片協助Haltian追蹤手機提高安全性 (2017.05.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的運動感測器和資料處理晶片受芬蘭設計工程創業公司Haltian採用於其Snowfox追蹤手機。Snowfox是為老人和兒童而設計,且具追蹤定位功能的可攜式雙向通訊裝置,有助於提升家人的安全
安森美半導體新款同步整流控制器提升整體系統可靠性 (2017.05.16)
安森美半導體(ON Semiconductor,ON)推出先進的同步整流(SR)控制器優化用於LLC諧振轉換器拓墣結構。FAN6248需用的額外元件最少,提供高能效,簡化熱管理,提升整體系統可靠性和簡化LLC電源設計
意法半導體推出能連接雲端的STM32開發工具套件 (2017.05.15)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新高連網性能的STM32L4物聯網探索套件(B-L475E-IOT01A),為開發人員在開發物聯網節點時帶來高靈活性,其支援諸多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi網路連結,同時整合市面上同類產品所缺少的運動感測器、手勢控制感測器和環境感測器
ADI多功能50 Mbps RS-485收發器系列在惡劣環境下保護通訊 (2017.05.15)
美商亞德諾(ADI)推出兩款50 Mbps RS-485/RS-422收發器,適合在各種惡劣環境下使用,包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。ADM3065E和ADM3066E收發器將IEC61000-4-2第4級靜電放電(ESD)保護和高速資料通訊結合,支援1.8 VIO邏輯 (ADM3066E),可在工業溫度範圍內工作,並採用節省空間的封裝


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