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意法半導體與Prove & Run發布可擴展的物聯網硬體安全平台 (2017.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和連網系統超安全現成軟體方案供應商Prove & Run宣布推出共同開發的可擴展物聯網硬體安全平台。 該安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作業系統和意法半導體的STM32L4安全微控制器(Microcontroller,MCU),以及其獲得Common Criteria共同準則認證的STSAFE-A100安全元件
ADI推出整合式隔離電源控制器系列 (2017.03.28)
美商亞德諾(ADI)發表三款一系列整合5 kV隔離功能的隔離式脈寬調變(PWM)控制器,均採用ADI的iCoupler技術。ADP1071-1與ADP1071-2是隔離同步返馳式控制器,而ADP1074則是隔離同步主動箝位順向控制器
新世代控制器現身 (2017.03.27)
控制器是自動化系統的核心,面對工業4.0浪潮,廠商都開始強化PLC與PAC設計,新世代的控制器已然現身。
意法半導體最新900V MOSFET提升反激式轉換器之輸出功效 (2017.03.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET讓電源設計人員能夠滿足更高功率和更高效的系統需求,其擁有同級最好的導通電阻(RDS(ON))和動態特性。 900V崩潰電壓確保在高匯流排電壓系統應用下具有更高的安全係數
恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供出色且極具成本效益的選擇
意法半導體推出動態NFC/RFID標籤晶片 (2017.03.23)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)先進的ST25DV動態標籤晶片為ST25 NFC/RFID產品家族的最新成員,其具備功能豐富的非接觸射頻介面和I2C匯流排介面。雙介面讓NFC智慧型手機或RFID閱讀器能夠與附近的智慧計量表、物聯網設備、專業或消費類產品等裝置內的主微控制器進行非接觸通訊
Wilder與筑波科技共創高速數位測試治具方案 (2017.03.23)
筑波科技代理全球第一大高速數位測試治具廠商Wilder Technologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI 、MHL、SFP+、QSFP+、Energy Efficient Ethernet (EEE)之高速數位測試治具
凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 (2017.03.23)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 LTC6419,該元件具備非常低的輸入電壓雜訊密度,能為寬頻訊號放大提供卓越的SNR 性能。此外,LTC6419具備低失真,在100MHz時可提供85dB無寄生動態範圍 (SFDR),同時驅動2VP-P訊號
TrendForce:中國半導體新廠將陸續投片,人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年 TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急
零組件方案齊聚 推動智慧機械成長 (2017.03.22)
在今(2017)年TIMTO世貿一館會場,也可見到各家廠商競相推出完整解決方案,分別適用於智機產業化、產機智慧化目標。
意法半導體新款微控制器效能擁有外部週邊高整合度 (2017.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延續其獨特整合ARM Cortex-M4F處理器內核心性能與意法半導體超低功耗技術,提升晶片上儲存容量和圖形處理的能力,增加更多通訊外部週邊和更靈活的省電模式
明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證
Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產,並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。 經由此收購案,Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備,並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點,並專注於建立集中式的後段封測營運
意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結 (2017.03.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出兩款立即可用的原型開發板,其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網(Low-Power Wide Area Network,LPWAN)技術的開發評估成本
友嘉打造創新商業模式 (2017.03.21)
面對未來台灣智慧機械技術與產業趨勢,最終會影響發展的關鍵議題,仍是如何取得或研發相關核心技術,將有賴於企業積極構思創新營運及獲利模式。
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講,從產業未來趨勢、網路安全,到全球半導體產業剖析,主題各異、精彩可期
Xilinx藉reVISION拓展至視覺導向機器學習應用 (2017.03.20)
美商賽靈思 (XILINX) 於Embedded World大會上發佈Xilinx reVISION堆疊技術,宣佈將賽靈思技術拓展至廣泛的視覺導向機器學習應用範疇,完整了最新Reconfigurable Acceleration Stack可重組加速堆疊解決方案,協助用戶從邊緣到雲端都能運用賽靈思技術大幅擴展機器學習的部署
英飛凌智慧企業計劃在新加坡實現工業4.0 (2017.03.17)
【新加坡訊】即時全球生產網路、完整的端對端數位整合和自動化製造–英飛凌正在實現工業 4.0的多項元素。透過耗資7000萬歐元的五年計劃投資,英飛凌(Infineon)在位於新加坡後端製造據點施行了工業 4.0原則,引領製造業價值鏈的數位、水平及垂直整合
ADI創新工業技術巡迴研討會四月中啟動 (2017.03.17)
工業4.0趨勢帶動工業界尋求更高效能、高強固性與創新性的技術解決方案。美商亞德諾半導體(ADI)公司因應此一趨勢,將首次針對台灣廣大的工業客戶群自4月18至4月21日在台北、新竹、台南及高雄四地舉行『創新工業技術巡迴研討會』


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