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工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年)成長14%和9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄
[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會,美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作,聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台,整合至未來的裝置中
SEMI:2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元 (2018.06.05)
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告,2018年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高,達170億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升59%,以78億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點
首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行
Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證,Mentor 亦宣佈,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術,這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新
SEMI:2017年全球半導體材料銷銷售額達469億美元 (2018.04.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告,相較去年,2017年全球半導體總營收增加21.6%,半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。 報告統計,2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元,相較於2016年的247億美元和182億美元,年成長率分別為12.7%和5.4%
工研院:異質整合與類神經架構是半導體發展的下一階段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹舉行2018 VLSI國際超大型積體電路研討會,今年的主題聚焦在5G、人工智慧、先進半導體設計與矽光子等技術。此外,今年為半導體問世的60周年,身為台灣半導體研究先驅的工研院,也對此展望下一階段的半導體發展,工研院認為,半導體將會朝異質整合與類神經架構的方向發展
下一代3D感測應用中的二極體雷射器 (2018.03.30)
本文描述了消費電子或汽車OEM 評估二極體雷射器潛在供應商時應參考的重要參數。
陶氏電子擴大竹南CMP技術中心 化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料,為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位,3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務
宜特科技五箭齊飛 擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季,自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區,廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪,面積增加四倍,12日特別說明會並開放媒體參觀,展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力
Diodes推出提供 USB 3.1/3.2 及 Thunderbolt 3 介面保護的小型 TVS (2018.02.23)
Diodes 公司推出資料傳輸線瞬態電壓抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7,此產品適用於搭載差分訊號線路、時脈 5 Ghz 以上的先進系統單晶片,可為 I/O 埠提供優異的 TVS/ESD 保護,是 USB 3.1/3.2、Thunderbolt 3、PCI Express 3.0/4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort 1.4 等高速介面不可或缺的元件
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
創意電子歡慶二十周年 張忠謀親臨祝賀 (2018.01.23)
創意電子昨日在新竹總部舉行”創意雙十 夢想奔馳”的慶生茶會,歡慶其成立二十周年,由創意董事長 曾繁城博士與總經理 陳超乾博士親自主持,台積電 張忠謀董事長蒞臨現場表達祝賀,並鼓勵其全體同仁
製造業景氣穩定擴張 IEK副院長:「台灣低薪不在科技業」 (2018.01.17)
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果,於今(17)日提出2018年台灣製造業產值成長率將為3.49%,受惠於產品價差,我國製造業附加價值持續進步
台積電南京廠 將提前至五月出貨 (2018.01.02)
台積電在中國大陸南京興建首座最先進製程十二吋晶圓廠,在試產良率超乎預期下,預定本季末開始投片。台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,因應強勁需求,南京廠預計2018年5月開始出貨,將較原先規劃2018年下半年量產時程提前
物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛,次世代記憶體的產品,包含FRAM(鐵電記憶體),MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)和RRAM(可變電阻式記憶體),在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場
中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司(中芯國際)與Efinix今日共同宣佈,中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率達成


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