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32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
創意電子歡慶二十周年 張忠謀親臨祝賀 (2018.01.23)
創意電子昨日在新竹總部舉行”創意雙十 夢想奔馳”的慶生茶會,歡慶其成立二十周年,由創意董事長 曾繁城博士與總經理 陳超乾博士親自主持,台積電 張忠謀董事長蒞臨現場表達祝賀,並鼓勵其全體同仁
製造業景氣穩定擴張 IEK副院長:「台灣低薪不在科技業」 (2018.01.17)
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果,於今(17)日提出2018年台灣製造業產值成長率將為3.49%,受惠於產品價差,我國製造業附加價值持續進步
台積電南京廠 將提前至五月出貨 (2018.01.02)
台積電在中國大陸南京興建首座最先進製程十二吋晶圓廠,在試產良率超乎預期下,預定本季末開始投片。台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,因應強勁需求,南京廠預計2018年5月開始出貨,將較原先規劃2018年下半年量產時程提前
物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛,次世代記憶體的產品,包含FRAM(鐵電記憶體),MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)和RRAM(可變電阻式記憶體),在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場
中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司(中芯國際)與Efinix今日共同宣佈,中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率達成
2017全球晶圓代工 主要成長引擎為10nm製程 (2017.11.30)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%,2017主要成長引擎為10nm製程
工研院SuperSizer正式技轉致茂旗下的兆晟奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布,將「新世代溶液奈米粒子監測系統-SuperSizer」技術移轉給今年8月成立的新創公司-兆晟奈米科技,共同與半導體自動檢測廠致茂電子攜手打造半導體前段高階製程
創意電子南京辦公室開幕 專注於先進製程的晶片設計 (2017.11.22)
創意電子(GUC) 今日宣布位於南京江北新區研創園的"創意電子(南京)有限公司"辦公室正式開幕,未來將為中國客戶提供更完善且及時的技術服務。辦公室地址為南京市浦口區團結路99號孵鷹大樓C座1401室
台積電:第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子,並把棒子交給繼任者,劉德音與魏哲家。
台積電3奈米廠確定在南科 (2017.09.30)
全球晶圓代工龍頭台積電將在南科設立3奈米製程新廠,初步估計量產時程會在2022年,目前台積電仍未對外宣布總投資額,不過外界認為大約是5,000億元。 台積電原規劃最遲於明年上半年決定3奈米新廠位址,雖然先前一度傳出不排除前往美國設廠,但最後仍選擇落腳台南,主要是希望持續充分發揮在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20)
2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維,美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念,刺激製造業再次升級,同時也引爆全球商機。
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破
2017自動化工業大展: 施耐德電機全系列產品展現卓越戰力 (2017.09.06)
施耐德電機宣布參加2017「台北國際自動化工業大展」,首度在台展出工業用 EcoStruxure自動化產品陣容,以「智慧工廠」及「智慧機械」兩大主軸,強勢展現戰力。施耐德先進製程控制 (APC
2017年9月(第29期)工業4.0趨勢底定 HMI角色重新定位 (2017.09.05)
MI(人機介面)作為製造現場中唯一的資訊顯示設備,因此要讓產線的數據可視化,HMI的智慧進化必不可免,因此若要評斷一座廠房的智慧化程度,HMI將會是重要指標之一。
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.08.14)
2010年美國次級房貸引發金融海嘯,在一片景氣低迷中,各國開始思考工業與金融的經濟比例,20世紀末開始的「重金融、輕工業」思維逐漸被扭轉,製造業重新成為各國的發展重點,不過製造業的這次重新抬頭,不再只是延續過往的傳統作法,而是被賦予全新概念,全球各工業大國紛紛提出全新的「智動化」概念,包括德國的工業4


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