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工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20)
2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維,美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念,刺激製造業再次升級,同時也引爆全球商機。
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破
2017自動化工業大展: 施耐德電機全系列產品展現卓越戰力 (2017.09.06)
施耐德電機宣布參加2017「台北國際自動化工業大展」,首度在台展出工業用 EcoStruxure自動化產品陣容,以「智慧工廠」及「智慧機械」兩大主軸,強勢展現戰力。施耐德先進製程控制 (APC
2017年9月(第29期)工業4.0趨勢底定 HMI角色重新定位 (2017.09.05)
MI(人機介面)作為製造現場中唯一的資訊顯示設備,因此要讓產線的數據可視化,HMI的智慧進化必不可免,因此若要評斷一座廠房的智慧化程度,HMI將會是重要指標之一。
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.08.14)
2010年美國次級房貸引發金融海嘯,在一片景氣低迷中,各國開始思考工業與金融的經濟比例,20世紀末開始的「重金融、輕工業」思維逐漸被扭轉,製造業重新成為各國的發展重點,不過製造業的這次重新抬頭,不再只是延續過往的傳統作法,而是被賦予全新概念,全球各工業大國紛紛提出全新的「智動化」概念,包括德國的工業4
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。 創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國,市佔率高達30.2%,台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外,業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
嵌入式開啟智慧化新風貌 (2017.07.11)
在IT技術的精進下,嵌入式系統的應用快速拓展,除了應用數量最大的消費性電子產品外,生活周遭的各種IT系統,如ATM、POS等,都導入大量嵌入式技術,改變了嵌入式系統過去在自動領域,被侷限於單純訊號控制與自動控制應用,進而開發出更多附加價值
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業,台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早,然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出,就整體來看,台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間,惟,印刷電路板的製程先進,但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5%
2017 Q1 DRAM總體營收成長13.4% (2017.05.19)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2017年第一季度的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於去年第四季嚴重供不應求,多數PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價以確保供貨穩定
台塑企業積極跨入綠能產業 技術整合方案打造優勢 (2017.04.20)
台塑關係企業近年加大投資力道,除擴大產能外,同時更在水、電、能耗方向投資先進製程技術。台塑關係企業內各事業單位持續進行跨業結盟,南亞光電、台塑石油、台塑鋰鐵電池等事業單位的主管日前於「2017台灣國際照明科技展」聯合說明全新產品及服務的特色
SEMI與金屬中心攜手協助推動LED產業邁進國際合作 (2017.04.14)
2017國際LED先進製程暨設備技術研討會暨商談媒合會有成 2016年全球LED市場產值達148億美元,其中台灣市場晶片產能位居全球第二,為全球LED生產重鎮。SEMI(國際半導體產業協會)主辦之LED Taiwan於4月13日展期間
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力


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