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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
ams全新高精度數位溫度感測器 突破可穿戴設備和資料中心應用 (2020.12.02)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出高精確度的數位溫度感測器AS6221。 目前市場上的數位溫度感測器還未能達到優於±0.10°C的精確度,而ams新款溫度感測器在20°C至42°C的溫度範圍內,卻達到±0.09°C的測量精確度,非常適合人體或皮膚溫度的測量
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
運用工業乙太網路加速轉移至工業4.0 (2020.12.01)
現今各種自主運算系統之間的聯繫越來越緊密,並對資料進行通訊、分析、解讀,以協助人員在工廠的其他領域做出明智決策與行動。
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統,無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能,並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
ST與廣達合作AR智慧眼鏡參考設計 加速OEM開發產品 (2020.11.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與筆記型電腦製造大廠廣達電腦,同意合作研發虛擬實境(AR)智慧眼鏡的參考設計。透過ST雷射光束掃描技術,加上廣達AR眼鏡設計製造的能力,這項AR眼鏡參考設計將加速OEM廠商的產品開發
ST攜手施耐德 推出STM32 MCU的AI人流量監測方案 (2020.11.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與能源管理和工業自動化數位化轉型大廠施耐德電氣(Schneider Electric)聯合推出一款物聯網感測器原型。透過監測建築物的居住率和使用率,該解決方案可以實現新型物業管理服務,提升大樓的能源管理效率
Maxim推出小尺寸低功耗智慧執行器 縮短產線調試時間 (2020.11.26)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出其Trinamic品牌的最新產品PD42-1-1243-IOLINK智慧執行器,在現代智慧化工廠建設中用於快速調節遠端執行器的電子特性,盡可能地減少工廠停工時間,提高產量
ADI煙霧探測器參考設計和演算法 通過UL 217測試及驗證 (2020.11.26)
Analog Devices, Inc.(ADI)日前推出有助於快速實現精小尺寸、低功耗煙霧探測器原型設計的參考設計和演算法,使煙霧探測器能以更低的成本更快推向市場。 新發表的CN0537可降低設計風險,並已經通過測試和驗證,符合UL 217煙霧報警器標準(第8版)
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
Maxim推出連續監測自放電的鋰電池電量計 搭載先進保護功能 (2020.11.20)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX17320高精確度電池電量計和保護電路,可有效延長多節電池供電產品的執行時間,並可監測電池自放電,避免其潛在問題。 用於電池側的電量計和保護IC MAX17320,支援2至4節串聯鋰離子(Li+)電池(2S-4S),擁有Maxim專利ModelGauge m5 EZ演算法系列IC
ST推動LaSAR生態聯盟 加速AR眼鏡應用開發 (2020.11.20)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈建立LaSAR(擴增實鏡雷射掃描)技術聯盟,與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統,合作開發和加快開發擴增實境(AR)智慧眼鏡解決方案
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈與德州儀器(Texas Instruments;TI)共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端(Digital Front-end;DFE)解決方案,以提升較少天線數的無線電應用節能效率
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
ST感測技術多樣化 最大優化三星Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手機採用了該公司先進的感應和控制技術,可提升智慧型手機的高階功能、妥善使用預算中每一瓦電能,並具備最低雜訊和最小封裝的優勢
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛的下一代神經網路加速器(NNA)IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者,以及一級(Tier 1)、OEM業者和汽車半導體系統單晶片(SoC)製造商
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
選擇最佳化振動感測器 增進風力發電機狀態監測 (2020.11.12)
本文從系統角度提供關於風輪機元件、故障統計、常見故障類型和故障資料收集方法等的見解,並從風力發電機元件上的常見故障入手...
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC?雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同?


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