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筑波科技6G太赫茲全頻段介電常數量測系統 (2021.02.19)
現今不論是在多媒體影音串流、車載物聯網、雲端運算、資料儲存及航太設備軍事雷達應用,對無線通訊的「寬頻」技術的需求逐漸增加。隨著頻率在毫米波(mmWave)的5G系統、超過60 GHz的車用、軍用、工業用雷達日益普及,5G、6G技術驅動電子材料、組件、複合材料基板、PCB、IC封裝、天線陣列等市場頻率升級需求
寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這是目前最成熟的寬能隙半導體材料(一般指能隙寬度2.3eV)
Microchip推出最小maXTouch電容式觸控螢幕控制器 支援多指觸控 (2020.06.30)
在車載中央資訊娛樂顯示幕(CID)之外,汽車製造商正在試圖增加觸控顯示幕,以幫助提升並改善駕駛體驗。為支援這類具有先進功能的輔助顯示幕應用,Microchip Technology Inc.今日推出全新MXT288UD觸控螢幕控制器系列,擴展其maXTouch產品組合
產學合作創新機 廣達首推金屬機殼5G多天線通訊系統 (2020.06.05)
廣達電腦集結產學研發能量,開發出業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,結合創新的多天線(massive MIMO)技術及材料與製程技術,發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦,解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏占比與高速Gbps傳輸之問題,並獲得經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性,目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這將是最成熟的寬能帶半導體材料
Acconeer 創新3D感測器技術由Digi-Key向全球供貨 (2018.02.22)
Acconner AB 與Digi-Key Electronics 簽訂新的經銷協議,其 A1 SRD 雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。 A1 雷達感測器採用獨特專利技術,能以超低功耗達到毫米程度準確度
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
全新SCHOTT玻璃提升指紋感應器、相機鏡頭和手機顯示螢幕保護水準 (2016.11.25)
全球科技集團SCHOTT近日推出一款高?度超薄玻璃,同時具備由優異的表面品質和環保特性,可以在日常生活中為手機和平板電腦提供保護。電子產品供應商可以選擇全新的SCHOTT AS 87 eco作為可撓式顯示螢幕、相機鏡頭和指紋感應器的保護玻璃,從而防止這些脆弱的部件免受破裂和刮痕的困擾
益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網(IoT)裝置產品體積越小,柔性電路板(FPCB)微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性,益和(MICROTEST)公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340,可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備
Molex新型高速低損耗柔性電路元件 (2015.05.05)
為了滿足市場對大容量電子資料傳輸不斷增長的需求,Molex 公司推出採用DuPont Pyralux TK柔性電路材料製成的全新高速低損耗柔性電路元件,適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用
益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中,與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布,已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2
行動裝置電池新興技術發展趨勢 (2014.02.17)
行動電池市場規模潛力非常巨大, 新興行動電池技術解決方案陸續出爐, 誰將勝出,仍有待觀察。
ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今(14)宣布擴大合作協議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。 針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過本協議,提供先進製程技術與全方位實體IP平台
行動裝置電池新興技術發展趨勢 (2013.12.11)
現代人對行動裝置依賴日深,因此行動裝置的續航力越來越重要。但目前行動裝置主流電池技術-鋰離子電池其能量密度仍不夠高,無法滿足消費者的需求,因此廠商及研發機構紛紛研發各種新興行動電池技術解決方案
2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕,各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是,2013絕對還是行動裝置設備的大時代,連一向統治PC領域多年的Intel,也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮
三星14nm製程技術 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣,但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後,三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功,該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善
GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產設計 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前擬利用高介電常數金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術的強化矽晶片驗證設計流程。透過最新的設計自動化技術,該設計流程為進階類比/混合訊號 (AMS) 設計提供了全面可靠的支援
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰,以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合,使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用
諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈,已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7, GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者,近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合,Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產


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