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為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19)
隨著消費類產品變得更密集,傳輸更大的文件,增加電力需求,並且在更苛刻的環境中使用,傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準,但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案,因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接,以及適合當今行動產品的外形
宜鼎 AIoT上海研討會 攜手策略夥伴加速智慧物聯落地 (2019.04.18)
全球工業級儲存領導廠商宜鼎國際,今日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後,宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer)
IHS:2019年COF薄膜將持續短缺 (2019.04.15)
以電視面板市場來看,IHS Markit預估,受市場環境不景氣的影響,2019年電視面板需求將呈下滑態勢,2019年電視面板用COF薄膜需求量,將從24.57億片增長至24.77億片,同比增長0.8%
車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進,使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作,包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。
宇瞻發表工業級寬溫記憶體 掌握5G應用市場優勢 (2019.04.02)
根據研調機構Research and Markets預估,全球5G產業市場規模將在2025年達到2,510億美元;於2020~2025年年複合成長率(CAGR)高達97%。且隨著5G商用網路部署於全球陸續展開,導致邊緣運算、車聯網、工業物聯網(IIoT)等應用落地發展備受期待
可摺疊OLED螢幕手機的最大挑戰:如何貼近使用者 (2019.03.29)
可摺疊螢幕手機開賣在即,誰能在最短的時間內充分改良產品的體驗,同時抓住消費者的喜好,誰就有可能主宰可摺疊螢幕手機的市場。
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26
大聯大世平集團推出15W單線圈定頻無線充電解決方案 (2019.03.21)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。自2017年iPhone正式導入無線充電功能後,其他手機廠牌也紛紛加入此市場
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
TrendForce:第一季DRAM合約價罕見出現大幅下修,跌幅為2011年來最大 (2019.03.06)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於DRAM產業正值供過於求的市況,大部分交易已經改為月結價(Monthly Deals),2月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的25%調整至逼近30%,是繼2011年以來單季最大跌幅
商用化腳步確立 MWC十大技術趨勢將改變世界樣貌 (2019.03.05)
5G時代正式來到,透過MWC展會更可以明顯觀察出這個趨勢。資策會MIC觀察指出,本次MWC展會從大會主題、參展廠商展出內容與過去兩年相較,新興科技如5G、AI等領域從過去展出概念式應用與技術,陸續走入商用化及生活當中
Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係 (2019.03.04)
Marvell與Samsung電子擴展長期合作關係,共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell正合作開發及推出適用於LTE和5G NR的多代無線和控制層處理器,使電信業者能夠部署多重無線接取技術,以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求
TrendForce:2018年第四季DRAM產值正式反轉向下 (2019.02.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,DRAM報價於2018年第四季開始反轉向下,造成DRAM整體產業營收下滑。由於需求端的庫存水位普遍偏高,導致採購力道薄弱,連帶使得DRAM供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季衰退
Gartner:2018年第四季全球智慧型手機銷售停滯,華為逆勢增長37.6% (2019.02.26)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計,2018年第四季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)成長停滯,與2017年第四季相比僅增加0.1%,總計4.084億支
Gartner:2018年Q4全球智慧型手機銷售停滯,華為逆勢增37.6% (2019.02.25)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計,2018年第四季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)成長停滯,與2017年第四季相比僅增加0.1%,總計4.084億支
高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術 (2019.02.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,最新Snapdragon 8系列行動平台正在支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭載高通Snapdragon 855行動平台,支援數千兆位元連接以及業界領先的終端裝置人工智慧,以迎接未來十年的旗艦行動終端新時代
TrendForce:2018年第四季NAND Flash大廠營收季減16.8% (2019.02.22)
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高,決定延後進貨或取消訂單,上游供應鏈亦因應進行產線調整,備貨力道偏弱,加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響,除此之外,Intel CPU缺貨也衝擊筆電需求低於預期
Gartner:2018前十大半導體買家中四家為中國OEM廠商 (2019.02.14)
Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示,2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場17.9%,較前一年下滑1.6%;不過前十大OEM廠商晶片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到40.2%
打造穿戴式心率監控器-打造穿戴式心率監控器 (2019.02.13)
打造穿戴式心率監控器


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