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英特蒙KINGSTAR Soft Motion整合力強大 硬體乖乖聽話 (2019.08.22)
美商英特蒙(IntervalZero)主推KINGSTAR Soft Motion,為一高整合、省成本、高效能的新智能軟體控制系統,看準工業4.0所必需的硬體整合;並實現透過Windows將資料上傳至雲端。 「把軟體變成控制器
UL發出亞洲首張Thread認證給三星電子IoT組件 (2019.08.19)
物聯網(IoT)發展需要無線技術支援,Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一,國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室,日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證,可望帶起後續聯網應用的發展動力
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商營收持平1Q19 (2019.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,綜觀2019年第二季NAND Flash產業營收表現,以需求面來看,智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦
AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019,包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會,分享最新的半導體設計技術與應用趨勢
TrendForce:第二季DRAM產值季減9.1%,第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第二季各產品別的報價走勢,除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外,包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成,其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻,跌幅甚至逼近35%
IDC:2019上半年智慧型手機產業先蹲後跳 (2019.08.08)
根據IDC(國際數據資訊)全球專業代工與顯示產業研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由於庫存過高,2019年第一季全球智慧型手機產業相對上季成長幅度趨緩。 IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「由於廠內及通路庫存仍高
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
Gartner: 2019年全球智慧型手機銷售將下滑2.5% (2019.08.02)
國際研究暨顧問機構 Gartner預測,2019年全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)總計15億支,較去年同期下滑2.5%。不過Gartner預期2020年有更多5G智慧型手機上市,屆時智慧型手機銷售量可望再度成長,通訊服務供應商(CSP)也將開始於不同地區推廣5G服務方案
智慧顯示展8月登場 跨界整合搶攻未來商機 (2019.08.01)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)將於8月28至30日於台北南港展覽館一館一樓隆重登場,同期還將舉辦「智慧製造與監控辨識展」(Smart Manufacturing and Monitech Taiwan)
三星SDS與越南CMC電信簽署戰略投資協議 發展智慧解決方案 (2019.07.29)
三星SDS與越南電信公司CMC於26日在河內簽署了一份戰略投資合作協議。這是三星SDS與CMC之間達成的綜合性技術合作投資協議。 三星SDS高層將加入CMC董事會、分享業務戰略並制定計劃以促進共同發展,進一步推動東南亞市場的發展
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
手機3D感測進入成長期 VCSEL產值有望達11.39億美元 (2019.07.23)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出,在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下,手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽,3D感測模組成為其中一項重要配備
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
毫米波長期頻譜落誰家? 28GHz測試正如火如荼進行 (2019.07.09)
5G開台在即,電信業者都急切想要取得未分配的大量毫米波頻譜;而毫米波頻譜會使用哪些頻率,這些業者將是深具影響力的關鍵要角。回顧過去,三星在 2015年2月執行了自己的通道量測,並發現28GHz的頻率可用於手機通訊
TrendForce:6月電視面板價格大幅跳水 7月無止跌跡象 (2019.07.05)
根據TrendForce光電研究(WitsView)表示,雖然中美貿易紛爭於G20川習會後暫時休兵,但今年第二季電視品牌因擔心25%關稅即將於第三季實施,加上三星顯示(SDC)原定於今年第二季中關閉8.5代L8-1-1廠,讓品牌出現預期性提早拉貨的情況,導致6月電視面板價格大跳水,跌幅超乎預期
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
TrendForce:蘋果最新顯示器帶動高階需求,Mini LED背光是機會也是挑戰 (2019.06.18)
TrendForce LED研究(LEDinside)指出,蘋果甫發表一款採用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32吋6K顯示器,帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案,而下一代Mini LED背光技術將是各家廠商的開發重點,預估至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元(僅Mini LED背光產值,不含其他驅動IC與背板)
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念


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