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工研院串聯產官學研醫 成立智慧長照大聯盟 (2020.08.03)
根據統計,台灣將快速老化在2026年邁入超高齡社會,逾65歲以上的老年人比例將逾20%,在高齡化、少子化的衝擊下,未來台灣照護人力將無法支應龐大的需求,如何建立老年友善環境與因應長照需求擬定策略方針已成為不得不面對的棘手難題
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC,這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計,可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統,如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用
台達與央大簽署MOU 成立機器人聯合教學研究中心 (2020.07.31)
中央大學今(31)日與全球電源與散熱管理暨工業自動化大廠台達宣布共同成立「機器人聯合教學研究中心」,由中央大學校長周景揚和台達機電事業群總經理劉佳容揭牌並簽署合作備忘錄
緯創攜手成大及興創知能 舉辦智慧運輸座談會 (2020.07.31)
緯創資通攜手國立成功大學,以及興創知能(股)公司,於共同舉辦智慧空間系列-「實現智慧運輸系統數位轉型」座談會,並邀請相關產官學研代表,超過上百名自駕車及測繪技術相關領域專家學者與會
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
光禾感知智慧球場再添創新應用 AI技術自動判定電子好球帶 (2020.07.31)
中信兄弟球團從今年球季開始與光禾感知科技合作智慧球場計劃,首先為球迷帶來敲碗多時的K-zone電子好球帶,經部署和測試調整後,從今(31)日起將正式成為常態球賽轉播標配,球迷們往後在中信兄弟的每場主場比賽中,都可以享受到AI自動判定的電子好球帶所帶來的觀賽樂趣
機械、電電公會雙引擎結合雲平台 驅動設備暨製造數位轉型 (2020.07.30)
當製造業面對後疫情時代,因應供應鏈重組和少量多樣生產需求,將更朝向自動化、在地化生產,以利發展智慧機械與智慧製造。為積極協助台灣製造業加速數位轉型,臺灣機械工業同業公會(以下簡稱機械公會)和台灣區電機電子工業同業公會(以下簡稱電電公會)於今(30)日正式簽約結盟
Xilinx加入Open RAN政策聯盟 持續深耕5G無線市場 (2020.07.30)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈加入Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition),支持Open RAN 5G技術的開發和部署。Open RAN政策聯盟的成員提倡將Open RAN作為提高多廠商產業生態系的相互可操作性和安全性的首選解決方案
Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機
疫情中作好數位準備 以新科技面對產業變局 (2020.07.29)
多數製造業者已開始著手導入新技術、起動數位轉型,現在仍持觀望態度的業者,可開始評估企業內外的資源,盡速開始智慧化布局,以迎接疫情結束後的龐大商機。
SEMI:2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%
施耐德電機新台灣區總經理 原星馬業務副總裁張智斌遠距上任 (2020.07.28)
受到疫情波及跨國商務活動,就連全球能源管理及自動化領域專家法商施耐德電機於今(28)日宣布,自2020年6月1日起任命張智斌(Tze Ping Teoh)接任台灣區總經理,也是透過遠距視訊會議與台灣的經營團隊聯繫溝通
科技部跨部會打造未來科技館 擴大參與台灣創新技術博覽會 (2020.07.28)
「2020台灣創新技術博覽會」以深化國際鏈結提升技術交易樞紐為定位,今年更由經濟部與科技部共同主辦,邀集10大部會共同攜手匯集科技成果,成立3大主題館勾勒出各項產業創新生態系,打造台灣科技的國際單一櫥窗,讓國際更能便捷地認識台灣科技發展的實力
電信 X 半導體產業 台灣5G時代的新契機  (2020.07.27)
面對5G和後疫情時代,近8成企業相信5G有機會在未來三年內為產業帶來重大變革,整合垂直產業的應用。勤業眾信聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會也在日前舉辦「2020 玉山科技協會.勤業眾信趨勢論壇_5G與後疫情時代 — 電信X半導體產業新契機」
亞矽物聯網產業大聯盟 剖析科技防疫新商機 (2020.07.27)
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作,掌握後疫情時代的防疫科技商機,亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊:暢談台灣科技防疫超實力」論壇
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
展現台灣生醫能量實力 國際防疫共創新商機 (2020.07.24)
現今全球仍壟罩在新冠病毒(COVID-19)疫情的威脅之下,台灣防疫的超前佈署受到國際的肯定,為了讓全球生醫各界能夠跨國、跨業及跨域的商機交流,7月23~26日在台北南港展覽館二館舉辦的2020亞洲生技大展(2020 BIO Asia-Taiwan Exhibition)
微創精準手術添利器 工研院展示多項智慧醫療跨域成果 (2020.07.23)
在全球嚴峻的疫情中尋找新商機與新機會已成為各產業重要的探討議題,「2020 BIO ASIA-Taiwan亞洲生技大展」於7/23~7/26在台北南港展覽館2館舉行,以Online+Live實體在線的創新模式,藉由跨國、跨業及跨域串連全球進行商機交流,以期為後疫情時代找出新商機及尋求新布局
台灣學研生醫實力備受肯定 科技部開創數位新藍海 (2020.07.23)
為展示台灣各大學生技醫療科研成果,並與國內外企業鏈結,科技部在BIO Asia – Taiwan 2020亞洲生技大會當中設立專區,此次集結14家國際產學聯盟學校,展出內容包括檢測、醫材、疫苗及藥品開發等,展現健康大數據、物聯網、AI和5G結合醫療及生物基因技術,勾勒出數位化健康科技的未來願景


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