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广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom),在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台,将有两个版本,其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU,用於北美市场的为FG360-NA
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技,今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路(ASIC)OAX8000。这款汽车专用ASIC,采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统(DMS)进行优化,并采用晶片堆叠架构,在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体(1GB)
需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能,提升使用者的体验。最重要的,还能降低云端负担,增加整体的系统效能。对於企业的营运与成本将有着至关重要的影响。
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片(SoC)产品系列,推出为了多元化大众市场应用的新产品,提供灵活配置和封装选择
ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品
神经处理/运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数,这些特点将引爆更多应用。在未来世界,除了布局CPU 效能以外,值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率,更是发展过程的重中之重
高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相!高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上,发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台,透过最先进的5奈米制程,融合了5G、人工智慧(AI)、电竞和相机技术的行动创新,提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能;搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯,介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性
群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案,锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用
Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网(IoT)革命可能仍在初期,但与智慧手机变革发展相似,Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。 Arm表示,谈到驱动物联网的创新与采用,可以三个数字凸显Arm所处的独特地位:70、1,000与1,800
恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出S32K3微控制器(MCU)系列,为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点,强调软体在汽车开发中的核心作用
联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来5G功能和体验。 天玑700采用八核心CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务
ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用
艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器
Arm:工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业,数位转型都是一段漫长的旅程,对於涵盖多项设备的制造业也不例外,在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中,下列几点需要特别注意:一、可扩展的计算能力
NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0),将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#,用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动


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1 明纬推出DALI 2.0数位调光LED驱动电源 高整合度实现智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控
3 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
4 Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列规格 进一步降低电阻
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
7 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
8 D-Link取得Juniper Networks台湾代理权 联手驱动5G、AI解决方案
9 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
10 英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计

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