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台北国际航太暨国防工业 吸引四万多名国内外民众叁观 (2019.08.19)
「台北国际航太暨国防工业展」与「台湾无人飞行载具展」日(17)前於世贸一馆圆满落幕,三天档期吸引约42,000名国内外叁观者,较上届成长8%,前10大买主来源依序为美国、日本、新加坡、香港、俄罗斯、马来西亚、加拿大、法国、菲律宾、英国与保加利亚
VR出任务!资策会与反潜航空大队共推模拟飞行 (2019.08.15)
台北国际航太暨国防展工业展8月15日至17日在台北世贸中心展览一馆盛大登场,并首度发表资策会教研所与海军反潜航空大队合作开发的「神鹰出击」VR反潜直升机模拟飞行,融合科技应用及飞航专业发挥VR沉浸式体验优势,突破时空环境限制,创造身历其境的飞行学习模式与保卫任务,带领观众一窥国军护卫国土安全的神秘历程
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布,在多家厂商共同测试的环境之下,已成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接,引领5G生态建设迈出关键里程碑。 本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信
能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元,其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。
工研院TechDay六大亮点 中巴自驾载具发展机会大 (2019.07.31)
在电影情节中,利用ATM、便利商店的各个摄影机来追踪人物,如今在现实生活中已开始萌芽。工研院在其ICT TechDay(资通讯科技日)展示了34项资通讯创新技术,例如在珠宝名画展试图神不知鬼不觉混入人流的可疑人物
高通宣布与腾讯游戏达成策略合作 (2019.07.30)
美国高通旗下子公司高通技术公司(中国)今日宣布与腾讯游戏签署合作备忘录(MoU),将在游戏领域展开全面策略合作。双方透过此次策略合作的宣布,期??对未来合作项目进行联合优化
「震守家园 民生公共物联网」主题展 展示地震防灾科技产业链 (2019.07.22)
对於生活在台湾岛的我们,地震已成为日常生活中的一环,如何与地震和平共存以共同建立一个耐震的永续家园,成了重要课题。由行政院科技会报、科技部及交通部指导
汉诺威EMO 2019展前预览 打造创新技术与应用平台 (2019.07.19)
即将於今(2019)年9月16日~21日举行的汉诺威EMO欧洲工具展,业者可在为期六天的展期里综览最新金属加工、生产工程技术及产业趋势。
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期,5G的正式名称为「IMT-2020」,顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程,意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进
经济部携手6大外商共创在地智慧,开创永续未来 (2019.07.10)
顺应全球商业模式、制造思维的改变,产业要能打通全球市场,如何链结国际、快速升级与转型,已是企业根本的竞争力。经济部工业局更特别成立IPO Forum,作为国际大厂在台湾合作的重要管道,以积极推动外商与台湾资通讯产业多面向合作,来促进业者升级转型
南科创新创业生态系全面启动 (2019.07.09)
配合科技部创新创业政策,南科自2015年起为南台湾提供创新创业服务,经过多年的努力及营造,已有相当成果,今天在英国国际加速器The Bakery的加入後,宣布全面启动南台湾创新创业服务平台
艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书,在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向,亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL),同时将更具差异化的新产品快速推出市场
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
IDC:AI 人工智慧将翻转企业未来工作新型态 (2019.07.04)
继五年前首先预测全球企业将进入数位转型(DX, DigitalTransformation)阶段後,IDC最近提出「未来工作, FoW (Future of Work)」 概念。IDC发现现今企业工作环境组成和过去已有相当大的转变,千禧世代已成为企业工作主力,这个世代更重视行动性、多元文化、科技应用、以及创新
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标
意法半导体推出高性能MEMS惯性模组 针对AR、VR和追踪应用 (2019.07.03)
意法半导体(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR惯性模组,这是一款针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用而设计和制造的模组,其兼具高稳定性、先进数位功能、低功耗和小尺寸之优势,适用於头戴式显示器、穿戴式追踪器、智慧型手机和无人机
Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」,并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助
医疗保健业:资料准备程度指数 3级 (2019.06.25)
为了探究全球资料变迁趋势所向,希捷科技委托IDC执行的《世界的数位化从边缘到核心》白皮书,书中预估全球资料领域1到2025年将增至175ZB...
迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20)
面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展,即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界,也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新,以便及时在国内外市场争取更多商机
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念


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