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CMOS影像感测器如何把手机变单眼 (2020.04.06)
百倍变焦、亿万画素,还可拍摄8K的影片,而且几??克服了夜间低光源的拍摄困难。CMOS影像感测器究竟如何把智慧手机变成单眼相机?
盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5~6年占到全球的三分之一,而这一点若想实现,必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日,大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出,大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持,以推动龙头企业,形成系列化、成套化装备产品
工业机器视觉:提高系统速度和功能,同时提供更高简捷性 (2020.03.11)
速度更快,性能更好的机器视觉是迈向下一世代工业自动化,无人驾驶汽车和智慧城市管理之主要手段。
三星推出第三代HBM2E记忆体 使用8层10奈米堆叠 (2020.02.05)
三星电子日前宣布,推出名为「Flashbolt」的第三代高频宽记忆体2E(HBM2E)。第三代的产品容量高达16 GB,适合最高性能需求的HPC系统,例如以AI为核心的数据分析与先进的图形系统
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
Imec扩大矽光子学产品组合 推动下一代资料中心互连 (2019.09.25)
在第45届欧洲光通信会议(ECOC)上, imec将携手两间设立于根特大学的imec实验室IDLab和Photonics Research Group,展示矽光子学(SiPho)技术发展的里程碑式重要成果。 三方所展示的构建模组有助於为400Gb/s及以上的光纤链路和下一代资料中心交换机中的共同封装光学器件铺平道路这是未来资料中心资料传输的关键推动因素
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球,正迅速从制程微缩转向封装技术,要实现创新应用,并同时达成低高耗与高效能,唯有从3D的封装结构着手,也因此英特尔正积极布局其先进封装技术
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能
冲刺3D记忆体市场 美光台中後段封测厂启用 (2018.10.28)
记忆体大厂美光(Micron),上周五(26日)举行其台中後段封测厂的启用典礼,而随着该厂的启用,美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点,而主要的目标产品,则是目前火热的3D记忆体
什麽是台积电的SoIC? (2018.10.18)
近期,台积电(TSMC)开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法说会上,更具体的提出量产的时间,预计在2021年,台积电的SoIC技术就将进行量产
TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势,5G、可折叠萤幕、eSIM(智慧表)、语音介面和Mini LED等,将陆续崭露头角,越居主流。 记忆体产业再升级,关键在次世代记忆体与封装堆叠技术 展??2019年,由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限,记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索
ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布,完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步
贸泽电子与Micron签订代理协议 扩充记忆体解决方案 (2018.08.15)
Mouser Electronics(贸泽电子)宣布与记忆体厂商Micron Technology签订全球代理协议,将改变世界资讯的使用方式。签订此协议後,贸泽的产品组合将涵盖关键记忆体技术制造商,为全球的客户供应Micron的解决方案
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新
Diodes推出提供 USB 3.1/3.2 及 Thunderbolt 3 介面保护的小型 TVS (2018.02.23)
Diodes 公司推出资料传输线瞬态电压抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7,此产品适用於搭载差分讯号线路、时脉 5 Ghz 以上的先进系统单晶片,可为 I/O 埠提供优异的 TVS/ESD 保护,是 USB 3.1/3.2、Thunderbolt 3、PCI Express 3.0/4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort 1.4 等高速介面不可或缺的元件


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