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意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST),宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案
意法半导体推出暂态电压抑制二极体 更小封装带来更强的保护功能 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新一代暂态电压抑制(TVS)二极体,其具有市场领先的功率密度,SMB Flat封装的额定功率为600W,暂态功率高达1500W,仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率,而功率则分别为400W和600W
2019 Arm设计竞赛 逢甲大学智慧穿戴运动分析应用夺冠 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm携手财团法人国家实验研究院台湾半导体研究中心(TSRI)与意法半导体(STMicroelectronics),於今(6)日在台北万豪酒店揭晓2019 Arm Design Contest设计竞赛得奖名单
Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店,举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute为主轴,聚焦5G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求,以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理,落实物联网愿景
ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题,其中机台设备的状态监测与预测性维护,更被市场视为导入智慧制造的第一步,ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出,ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST),透过旗下完整的MEMS与感测器产品线,将可提供市场完整解决方案
运动控制已朝多元化技术发展 (2019.11.05)
运动控制是一种控制多个电机的技术,在设计制造时,必须要考虑到包含了多个伺服电机的设备,因此对於伺服次系统之间的控制技术是不可少的。
2019年11月(第337期)区块链 - 分散式产业应用来临 (2019.11.04)
在2019年,区块链发生了明显的变化。 现有的市场共识是,区块链是真实的, 并且可以作为跨产业业务与应用问题的实际解决方案。 这已经不只是是该技术信奉者的愿景, 许多对於区块链技术仍保持距离的企业主, 都已经看到了该技术出现巨大变革的重要性
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架,新增功能让图形化使用者介面变得更流畅,而且动态效果更好,同时能降低对记忆体和CPU的需求
意法半导体解锁新iOS 13平台功能 带来优化NFC体验 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)正在扩大对智慧型手机应用开发人员的软体支援,并为新推出之iOS 13作业系统发掘Core NFC Framework的最大潜能。 iOS 13的Core NFC Framework让手机能够读写不同类型的NFC标签,包括ISO/IEC 15693 type-5标签
意法半导体推出车规级12通道LED驱动晶片 简化先进车灯设计 (2019.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出ALED1262ZT 12通道LED驱动器,可用於现今流行的汽车後组合灯和室内照明灯,并支援炫酷创新的视觉效果设计。 每条通道都有独立的7位元PWM调光功能,可以灵活地控制尾灯、?车灯、方向灯,使灯光具有动态视觉效果
意法半导体2019 Q3净营收25.5亿美元 毛利率37.9% (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2019年9月28日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达25.5亿美元,毛利率为37.9%,而营业利润率则为13.1%,净利润达3.02亿美元,稀释每股盈馀为34美分
意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板 (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)与授权合作夥伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势
意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出了两款即用型LoRa开发套件,让所有使用者,从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生,都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用
工研院iRoadSafe勇夺2019年ITS世界大会产业成就奖 (2019.10.23)
台湾智慧运输在国际大放异彩!全球智慧运输界最大年度盛会-第26届智慧运输世界大会(ITS World Congress 2019)今(23)日在新加坡举行颁奖典礼,工研院在经济部技术处支持下
意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准,其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力


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10 意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能

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