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意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品,可简化家用电器和工业设备的开发设计,包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机
意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??(Gallium Nitride;GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化??元件导入市场
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今(17)天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系
意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽车电控单元(Electronic Control Unit;ECU)辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统,而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益
意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020,意法半导体(STMicroelectronics)表示,2020是一个新十年的开始,对於未来十年改变人类生活的产品来说,今年将是影响深远的一年,并分享了未来的十大新趋势
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中,腾讯云IoT与意法半导体宣布,双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件,让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加速大规模物联网应用的开发上市速度
ST公布2019年Q4及全年财报 类比与感测激增39% (2020.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年12月31日的第四季财报。第四季净营收为27.5亿美元,毛利率为39.3%,营业利润率达16.7%,而净利润则达3.92亿美元,稀释每股盈馀43美分
意法半导体更新TouchGFX软体框架 支援STM32Cube的强大工具 (2020.01.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)软体框架TouchGFX中增加了新功能,便於设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗装置和穿戴式装置开发吸睛的使用者介面
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC)
ST独占飞时测距感测器领域??头 (2020.01.17)
智慧化时代来临,各类型感测器的应用越来越深,ST影像?品部技术行销经理张程怡指出,应用的普及与技术突破是相互刺激成长,近年来ST的ToF(Time of Flight;飞时测距)感测器就是如此,过去ToF大多只单纯作为距离侦测,不过在智慧化概念的成熟下,市场需求快速扩大,除了手机之外,各种工业、家电设备,也将建置ToF以强化其功能
罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议 (2020.01.16)
罗姆和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与罗姆集团旗下在欧洲SiC晶圆市占率第一的SiCrystal公司签署一项碳化矽(SiC)晶圆长期供应协议。协定规定,SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元之先进150mm碳化矽晶片,满足时下市场对碳化矽功率元件日益成长的需求
ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议 (2020.01.15)
半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,双方已就罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)长期供应碳化矽(SiC)晶圆事宜达成协定。 在SiC功率元件快速发展及其需求急速增长的背景下,双方达成价值超过1.2亿美元的协议,由拥有欧洲最大SiC晶圆产能的SiCrystal,针对为多样电子设备供货的全球半导体厂ST,提供先进的150mm SiC晶圆
SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与欧洲可认证嵌入式即时作业系统(Real Time Operating Systems;RTOS)开发商SYSGO,将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展(1月7-10日)中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
2020年1月第339期启动:2020 (2020.01.02)
台湾的科技产业来说, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的种种, 都巧合地在这一年花开结果。 5G单晶片问世、5G频谱释照, 5奈米即将量产、AI产业大团结, 再加上半导体回稳、制造业的重新归队, 整个台湾科技产业有种欣欣向荣的感觉


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